公开(公告)号：CN111066137A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880059086.1

申请日：2018-09-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤明德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/304 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/14 ,  B32B33/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料，所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，其中，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，所述膜状烧成材料1在60℃下的拉伸弹性模量为4.0～10.0MPa，在60℃下的断裂伸长率为500％以上；所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2，其中，所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1)，且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上，所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。

公开(公告)号：CN105358647A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480037865.3

申请日：2014-08-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  市川功

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08F220/20 ,  C08G18/8022 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919

Abstract: 本发明提供可以充分的粘接强度接合、特别是在半导体装置中可实现高密封可靠性的粘接剂组合物；具有由该粘接剂组合物组成的粘接剂层的粘接片；以及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法。本发明的粘接剂组合物的特征在于包含：通过使用含有有机碲的化合物作为聚合引发剂的活性自由基聚合法使丙烯酸类单体聚合而得到的重均分子量(Mw)为35万以上的丙烯酸聚合物(A)、环氧类热固化性树脂(B)及热固化剂(C)。

公开(公告)号：CN104160491A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012849.4

申请日：2013-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  市川功

IPC: H01L21/52 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08K7/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/016 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。

公开(公告)号：CN102618178A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210022735.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  古馆正启 ,  樫尾干広 ,  宫田壮 ,  柳本海佐 ,  小曾根雄一

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

公开(公告)号：CN101517720A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034235.0

申请日：2007-08-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山崎修 ,  市川功 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体器件的制造方法是对层叠有芯片和未固化的接合剂层的布线基板进行加热，使所述未固化的接合剂层固化来制造半导体器件的方法，其特征在于，包括如下的静压加压工序：在所述固化前，通过比常压高0.05MPa以上的静压对所述层叠有芯片和未固化的接合剂层的布线基板进行加压。上述半导体器件的制造方法可以在不受基板设计的影响的情况下简便地消除空洞，且这时也不会发生接合剂的上溢。

公开(公告)号：CN111741823B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201980014303.X

申请日：2019-02-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森刚志 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: B22F3/00 ,  B22F5/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料(1)，其含有第一金属颗粒(10)、第二金属颗粒(20)及粘结剂成分(30)，其中，所述第一金属颗粒(10)的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，所述第二金属颗粒(20)的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为0.1以上。

公开(公告)号：CN111201098B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201880063998.6

申请日：2018-09-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森刚志 ,  中山秀一 ,  市川功 ,  能势幸治

IPC: B22F3/02 ,  B22F7/04 ,  B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种印刷适性优异的烧成材料组合物、使用了该烧成材料组合物的膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。所述烧成材料组合物为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒(10)、粘结剂成分(20)、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，在支撑体上丝网印刷所述溶剂的含量相对于该烧成材料组合物的总质量为12～50质量％的烧成材料组合物，得到膜状烧成材料(1)。

公开(公告)号：CN114174067A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080054645.7

申请日：2020-07-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤阳辅 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  H01L21/683 ,  C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06

Abstract: 一种带支撑片的膜状烧成材料100，其具备在基材膜3上具有粘着剂层4的支撑片2与设置在粘着剂层4上的膜状烧成材料1，粘着剂层4的酸值为10mgKOH/g以下。粘着剂层4的酸值优选为0.1～10mgKOH/g。

公开(公告)号：CN113874984A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080037701.6

申请日：2020-05-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤阳辅 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种带支撑片的膜状烧成材料100，其具备在基材膜3上具有粘着剂层4的支撑片2与设置在粘着剂层4上的膜状烧成材料1，所述带支撑片的膜状烧成材料100用于将所述膜状烧成材料贴附于在外周部具有环状凸部的晶圆的具有所述环状凸部的一面侧的内周部，膜状烧成材料1的直径为所述晶圆的内周部的直径以下。

公开(公告)号：CN113631373A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080020936.4

申请日：2020-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤阳辅 ,  市川功 ,  中山秀一

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  H01L23/36 ,  C09J133/04 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种带支撑片的膜状烧成材料(100)，其具备：在基材膜(3)上具有粘着剂层(4)的支撑片(2)、设置在粘着剂层(4)上的膜状烧成材料(1)；膜状烧成材料(100)含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)，下述测定方法的90°粘着力为0.02～1.2N/10mm。测定方法：对于将所述带支撑片的膜状烧成材料切断成宽度10mm、长度100mm以上而成的试验片(其中，当粘着剂层为固化性时，为固化后的试验片)，以使支撑片的粘着剂层与膜状烧成材料的面彼此成90°的角度的方式，以300mm/分钟的剥离速度将支撑片沿其长度方向剥离，将此时的剥离力作为90°粘着力。