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公开(公告)号：CN1103273C
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN99805727.4
申请日：1999-03-01
申请人： 株式会社吉野工业所
CPC分类号： B29C45/14622 , B29C45/14 , B29C45/14598 , B29C45/2708 , B29C2045/14918 , B29C2045/14934
摘要： 当合成树脂成型制品通过镶嵌模塑方法注射成型时，一种能够防止注射的熔融树脂成环形进入嵌件表面和外模具表面之间的空间，或防止嵌件被推向下的方法和装置，该制品通过粘附片状嵌件，如标签形成，其中嵌件(32)如标签成圆筒形地安装在外模具(11)和模芯(6)形成的模腔(7)的外模具内表面上，以确保紧密固定，熔融树脂从设置在模芯中的多个注射浇口孔部件(9a)注入，浇口孔部件位于嵌件端部内侧和标签的校准端面(32a)的空隙位置，以便用熔融树脂推动嵌件靠到外模具表面的方式，充填熔融树脂进入模腔，熔融树脂及嵌件彼此成型成一体，以形成标签圆筒形制品(10)。
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公开(公告)号：CN1387678A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN00815318.3
申请日：2000-09-08
申请人： ASM技术新加坡私人有限公司
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14934 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种模具(1)用来模塑单侧灌封的电子器件。该模具(1)包括具有一个模腔(4)的第一模具段(2)和第二模具段(3),该第二模具段包括一个第一凹进部分(6),该第一凹进部分(6)适合于容纳连接在引线框架(10)上的材料层(15),但不能容纳此引线框架。
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公开(公告)号：CN106660238A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580037409.3
申请日：2015-06-02
申请人： NOK株式会社
发明人： 林隆浩
CPC分类号： B29C45/14065 , B29C45/14418 , B29C45/14836 , B29C2045/14934 , B29K2021/00 , B29K2105/0058 , B29K2905/00 , B29K2995/0046 , B29L2031/265 , B29L2031/3468 , H01M8/0284 , H01M8/0286
摘要： 本发明提供板材一体衬垫的制造方法，能够有效地防止当在板材(1)的周缘部(11、12)的厚度方向一侧一体成形衬垫主体时，位于型腔(43、44)内的板材(1)的周缘部(11、12)的变形。为了达成该目的，在板材(1)的周缘部(11、12)中的厚度方向一侧(11a、12a)，以位于衬垫主体的成形区域的方式，以相对于衬垫主体的延长方向的适当的间隔形成由橡胶状弹性材料构成的多个封装部(23、33)，接着，将板材(1)定位配置在模具(4)内并进行合模，从而将由板材(1)的周缘部(11、12)以及封装部(23、33)构成的部分夹持在模具(4)的型腔(43、44)的内面之间，使周缘部(11a、12a)中的厚度方向另一侧(11c、12c)紧密接触于型腔(43、44)的一个内面，向型腔(43、44)内填充液状橡胶材料并使其固化。
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公开(公告)号：CN101678569B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN200880012272.6
申请日：2008-04-14
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C43/18 , B29C2045/14098 , B29C2045/14663 , B29C2045/14934 , B29K2083/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。
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公开(公告)号：CN102529028A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110083932.3
申请日：2011-03-31
申请人： 先锋材料科技股份有限公司
CPC分类号： B29C45/14836 , B29C33/405 , B29C33/565 , B29C45/14 , B29C45/14065 , B29C45/37 , B29C2045/14122 , B29C2045/14934
摘要： 本发明公开了一种用于埋入成型异质材料零件的模具构件，包含有一第一模件以及一第二模件。第一模件包含有一凹穴用来容置一埋入件，第二模件包含有一刚性本体与一弹性接触件，其中埋入件置于弹性接触件上，俾使弹性接触件在埋入成型过程中能吸收埋入件自身的尺寸公差。
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公开(公告)号：CN1919576B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200610121492.5
申请日：2006-08-24
申请人： 森六株式会社
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26 , B29C45/33 , B29C45/17 , B29C45/34 , B29C45/73 , B29C45/57 , B29K23/00
CPC分类号： B29C45/1418 , B29C45/2608 , B29C2045/14155 , B29C2045/14934
摘要： 制造一种注射模制产品，其与片状材料如装饰片材结合成一体并不会损伤片状材料。注射到模腔中的熔化树脂顺畅地通过模腔的周围边缘并流入到沟槽部分中且不会积聚在周围边缘的附近。当冷却熔化树脂时，充注在沟槽部分中的熔化树脂的温度比在模腔中的熔化树脂的温度更快地下降，因为沟槽部分的体积量小于模腔的体积量。结果，安置在沟槽部分中和模腔的周围边缘附近的熔化树脂的粘度快速地增大。由于熔化树脂的增大的粘性可防止有更多体积的熔化树脂从模腔流入到沟槽部分中，安置在周围边缘附近的片状材料逐渐被减小流动性的树脂材料所覆盖，并且避免了暴露在熔化树脂的热量和/或压力之下。
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公开(公告)号：CN102046350A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119543.2
申请日：2009-05-21
申请人： 株式会社普利司通
IPC分类号： B29C39/28 , B29K75/00 , B29K105/04 , B29L31/58
CPC分类号： B29C44/58 , B29C44/351 , B29C45/2608 , B29C2045/14934 , B29C2045/1718 , B29C2045/1741 , B29C2045/2732
摘要： 本发明提供能够充分防止在成形品上产生飞边的发泡成形用的模具和使用该模具的发泡成形方法。在下模(3)的合模面(3a)上，以围绕模腔(7)的方式沿模腔(7)延设有密封件安装用的槽(6)。槽(6)具有从合模面(3a)较深地凹陷的深槽部(6a)和位于该深槽部(6a)的模腔(7)侧且与该深槽部相连的浅槽部(6b)。合模面(3a)中的比槽(6)靠模腔(7)侧的宽度(a)为0.1～10mm。密封件(5)具有插入深槽部(6a)的基部(5a)和与该基部(5a)相连且与浅槽部(6b)卡合的伸出部(5b)。
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公开(公告)号：CN1590062B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200410076988.6
申请日：2004-08-30
申请人： 富国股份有限公司
IPC分类号： B29C39/10 , B29C39/22 , B29C39/26 , F16D3/84 , B29C45/14 , B29C45/57 , B29C45/26 , B29C45/17
CPC分类号： B29C45/14336 , B29C45/0046 , B29C45/14418 , B29C49/04 , B29C2045/14934 , B29C2049/2069 , B29C2791/001 , B29L2031/703 , F16D3/845
摘要： 公开了一种用于等速万向节的护罩，其中包括有厚部的二次模制部分形成于一次模制件的大直径侧端部的内周表面上，并且能够防止二次模制中的材料泄漏。制造方法包括：在一次模制件的大直径侧端部的内周表面和芯模的外周表面之间形成二次模制空间的步骤；以及将熔融材料注射到二次模制空间中以模制出二次模制部分的步骤。模制二次模制部分的步骤包括：将注入到二次模制空间中的熔融材料的压力施加到锥形表面(27)中，该锥形表面从紧邻于大直径侧端部(3)的小直径部分(7b)朝向大直径侧端部延伸；使该锥形表面朝向小直径部分膨胀；以及将保持在组合模(51)的内周表面和芯模(69)的外周表面之间的小直径部分(7b)压力焊接到芯模的外周表面上。
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公开(公告)号：CN101678569A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880012272.6
申请日：2008-04-14
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C43/18 , B29C2045/14098 , B29C2045/14663 , B29C2045/14934 , B29K2083/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。
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公开(公告)号：CN101659101A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200810304312.6
申请日：2008-08-29
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26 , B29K27/06 , B29K67/00 , B29K55/02 , B29K69/00 , B29K83/00 , B29K25/00 , B29K23/00 , B29K705/00 , B29K709/08 , B29K709/02
CPC分类号： B29C45/14 , B29C2045/14934 , B29C2045/14967 , B29K2705/00 , B29K2709/08
摘要： 本发明提供一种嵌件成型品的制造方法。该嵌件成型品的制造方法，包括以下步骤：提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁及开设一将该模仁贯穿的浇口；提供一异材质嵌件，该异材质嵌件开设有一通孔；将该异材质嵌件置于该模仁上，且该通孔与该浇口对准形成一通道；将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该异材质嵌件位于该模腔内；从上述通道向上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，所述熔融热塑性塑料冷却后成型为一塑料件，并与该异材质嵌件结合为一体而形成该嵌件成型品。
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