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公开(公告)号：CN104412336B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201480001120.1
申请日：2014-04-03
Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司
Inventor： 潘克菲
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 本发明揭示了一种图案化的透明导电膜。该图案化的透明导电膜包括一个基板以及位于所述基板顶部的主要单层。所述主要单层包括第一区域以及第二区域，其中第一区域包括银纳米线网络以及用以防止纳米线被表面氧化的装置；所述第二区域包括若干金属纳米线、用以防止纳米线被表面氧化的装置、以及金属氧化物纳米线。
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公开(公告)号：CN106103810A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015062.2
申请日：2015-03-12
Applicant: 埃托特克德国有限公司
CPC classification number: C25D5/34 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K3/424 , H05K3/427 , H05K3/467 , H05K2201/032 , H05K2201/0329 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明公开了在包含绝缘体和层压在所述绝缘体的一部分上的铜层的基材如印刷电路板中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经历(1)包括用碱金属氢氧化物溶液处理的过程，(2)包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的过程，(3)包括用高锰酸盐浓度为0.3至3.5重量％并且pH为8至11的碱性水溶液处理的过程，(4)包括用含噻吩化合物和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐的酸性微乳液水溶液处理的过程，以及(5)包括铜电镀的过程，所述过程顺序进行。
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公开(公告)号：CN103571269B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210268151.6
申请日：2012-07-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C09D11/107 , C09D11/102 , C09D11/104 , H05K1/02 , H05K3/06
CPC classification number: H01B1/22 , C09D11/037 , C09D11/104 , C09D11/52 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/185 , H05K2201/032 , H05K2203/0709 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了一种油墨组合物及用其制备的线路板和线路板的制备方法。该油墨组合物含有丙稀酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉，其中，活性粉包括改性金属化合物，所述改性金属化合物中的金属元素为Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一种或几种，形成的油墨层耐酸碱、能快速固化、附着力强且形成致密油墨层。且本发明通过先激光活化能使本发明的油墨层释放金属晶核，较易进行化学镀工艺，化学镀能较好吸附金属离子（铜、镍等），且化学镀后形成的金属层附着力强，金属层致密，能够制备导电性能好，精细的线路。且适用的承印物广泛，对承印物（塑胶板、金属板、金属膜等）没有严格要求。且本发明的制备方法简单、操作方便、适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN103392028B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280009951.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号：CN104582258A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510009197.X
申请日：2015-01-06
Applicant: 广东小天才科技有限公司
Inventor： 叶剑
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K2201/032 , H05K2201/095
Abstract: 本发明适用于电路板领域，提供了一种薄膜线路板，其包括绝缘层、第一金属导电层及第二金属导电层。绝缘层包括正面及背面，第一金属导电层及第二金属导电层分别设于绝缘层的正面及背面。第一金属导电层包括多个第一线路，第二金属导电层包括多个第二线路。每一条第一线路的两端分别设有导电孔，每一条第一线路的两端分别穿过导电孔分别与其中两条第二线路的一端电性连接。本发明还提供了一种薄膜线路板的制造方法。本发明提供的薄膜线路板采用普通的金属，例如铝，取代传统的银浆作为线路层，可以大大降低薄膜线路板的阻抗，提高电子设备的整机性能。同时，本发明提供的薄膜线路板的制造方法，制程简单，容易实施，提高产品的良率，降低产品成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104335230A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026245.5
申请日：2013-03-20
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 林雪熙
IPC: G06K19/077 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/05 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D5/022 , C25D5/12 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/244 , H05K2201/0104 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/10159 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据实施例的存储卡的印刷电路板包括：绝缘层；在绝缘层的第一表面上的安装部件，该安装部件电连接至存储装置；以及在绝缘层的第二表面上的终端部件，该终端部件电连接至外部电子设备，其中，在安装部件和终端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金属层。
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公开(公告)号：CN104160068A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011060.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 吉川和广
CPC classification number: H05K1/09 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/12 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。
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公开(公告)号：CN104145313A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201480000279.1
申请日：2014-01-22
Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司
Inventor： 潘克菲
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 本发明揭示一种图案化的透明导电膜，其包括一个基板以及位于所述基板顶部的主要导电单层。所述导电单层包括具有金属纳米线网络的第一区域以及在芯壳结构中具有金属/金属氧化物纳米线的第二区域。
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公开(公告)号：CN104126333A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380009735.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K2201/0183 , H05K2201/032 , H05K2201/041 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。
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公开(公告)号：CN103329077A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005721.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 一木晃
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。
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