公开(公告)号：CN102110761A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010546051.6

申请日：2010-11-10

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 内藤丈晴

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01R33/09 ,  F21V19/042 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/88 ,  H01R33/94 ,  H01R2103/00 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明提供一种使连接器的安装作业容易、并且能够降低安装成本的连接器。将上侧绝缘膜固定在第一、第二触头以及托架的上表面中，之后断开第一、第二触头和托架之间的连接，最后将下侧绝缘膜固定在第一、第二触头以及托架的下表面中。

公开(公告)号：CN101826588A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010117439.4

申请日：2010-02-21

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金炅俊 ,  朴喆湖

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/183 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21V19/045 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光模块及具有该发光模块的发光单元。该发光模块包括多个发光装置，各个发光装置都包括封装体、设置在封装体内的发光二极管以及电连接于所述发光二极管同时从封装体向外突出的多个引线电极；以及板，包括至少一个收纳槽，其中所述至少一个发光装置可移除地插入所述至少一个收纳槽中。

公开(公告)号：CN1930931B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200580007730.3

申请日：2005-02-04

Applicant: 西门子公司

Inventor： D·巴京格 ,  K·-P·诺沃特尼 ,  T·里普尔

IPC: H05K5/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/0069 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有平行的插头馈电线的控制设备的特征在于，如此来接触插头(2)，以致可利用电子部件(5)来装备印刷电路板(1)的底面的尽可能大的区域，并且该多层印刷电路板(1)的尽可能大的区域也可配备有用于连接这些电子部件(5)的印制导线(6)。这由此来解决，即通过弯曲区域(1.3)将印刷电路板(1)的第一部分(1.1)与承载插入式连接器(2)的第二部分(1.2)相连接。在这种情况下，第一和第二部分(1.1和1.2)具有至少四个层，而弯曲区域(1.3)具有至少两个层。

公开(公告)号：CN100561799C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200680016152.4

申请日：2006-05-11

Applicant: 桑斯博茨股份公司

Inventor： 丹尼拉·西格 ,  科琳娜·祖皮格尔-拉沙

IPC: H01R12/16

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/5122

Abstract: 本发明涉及一种用于借助于具有开口接触区域的金属接触器将电子致动器连接于印刷电路的方法，其特征在于，金属接触器使用在高速下和高温下进行的CMS型自动方法而被焊接于印刷电路，并且其特征在于，一旦插入连接销已被插入穿过接触区域，则通过金属接触器的接触区域对接致动器的连接销，致动器的电连接销可被机械连接于金属接触器，而无需焊接。

公开(公告)号：CN101568227A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/04 ,  H01R9/22

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN101557063A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910134373.7

申请日：2009-04-10

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 兰德尔·查德·亨德森

IPC: H01R33/94 ,  H01R33/945 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01G2/06 ,  H01G9/08 ,  H01R12/7023 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1059

Abstract: 一种连接器模块，其被设置用于在以与电路板隔开的方式支撑组件时提供组件例如电解电容器和电路板之间的连接。由于该连接器模块，可以避免二次焊接操作。例如，模块可包括本体，所述本体具有接合并支撑电容器的指状件和支撑部件。所述本体可具有多个腿部，每个腿部包括隔开的部件，所述部件装入电路板上的各个开口内。每个腿部可包括保持部件和夹紧部件，所述保持部件和夹紧部件配合以将模块紧固地安装到电路板上。所述本体可包括插销，以接合电容器的电极并提供与电路板的连接。在一些实施方式中，一锁扣盖包括环形件，所述环形件接合电容器，并同时确保电容器的电极和模块的插销之间的稳固连接。

公开(公告)号：CN101472408A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810215911.0

申请日：2008-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松井亚纪子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供多层布线板及其制造方法。通过准备第一布线板、第二布线板以及连接片来制造多层布线板。第一布线板设有通路，该通路包括形成有导电膜的第一通孔。第二布线板设有形成在与第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔。连接片设有形成在与第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔。通过将连接片夹在第一布线板和第二布线板之间，将第一布线板和第二布线板叠置并用热和压力将它们接合到一起。

公开(公告)号：CN100495826C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200480020030.3

申请日：2004-05-31

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 内藤努 ,  冈达也

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R9/22 ,  H01R12/585 ,  H05K1/144 ,  H05K3/308 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  Y10S439/949

Abstract: 在以垂直关系排列的各印刷电路板中，一上部印刷电路板的各外部周边段从一下部印刷电路板的各外部周边段向外伸出。带有各接线柱孔眼的各导电件沿着各电路板的各周边边缘一个挨一个地排列在上部和下部印刷电路板上。各压入配合接线柱沿着各印刷电路板的各周边段以成行排列予以排列。每一各压入配合接线柱从下面压入带有一较长的外侧第一垂直部分和一较短的内侧第二垂直部分的上部和下部两个印刷电路板的各接线柱孔眼。这样的结果是，第二垂直部分的压入配合段被压入并使之接触于下部印刷电路板的周边上一导电体的接线柱孔眼，第一垂直部分的压入配合段被压入并使之接触于上部印刷电路板的周边上一导电体的接线柱孔眼，以及水平部分由从一印刷电路板托持壳体伸出的台阶状部分从下面予以支承。

公开(公告)号：CN100446305C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN03148216.3

申请日：2003-06-27

Applicant: 日立麦克赛尔株式会社

Inventor： 岸田章

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M2/1044 ,  H01M2/0222 ,  H01M2/30 ,  H05K1/182 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

Abstract: 本发明是一种不经过焊接处理就能安装到线路板上的带接头的电池。由电池本体(2)和将电池本体(2)与设于线路板(5)上的导电部(6)电导通的接头(7)构成。接头(7)的一部分被用作将电池本体(2)相对于线路板(5)固定的固定部分(9)。在接头(7)的固定部分(9)上，设置与设导电部(6)的部分或其近旁部分以贯通状态结合的结合部(12)、和与导电部(6)接触而使该导电部(6)与电池本体(2)电导通的接触部(11)，使得电池本体(2)在与线路板(5)的导电部(6)导通的状态下被固定。

公开(公告)号：CN101295699A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089237.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎 ,  中村顺一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/023 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及带引脚的基板、布线基板和半导体器件，带引脚的基板包括引脚和其中形成有连接了引脚的通孔的支撑基板。引脚的头部安置在通孔中。通过把头部按压在通孔中来连接该引脚。