-
公开(公告)号：CN105210461A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380076456.X
申请日：2013-07-23
申请人： 海成帝爱斯株式会社
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/002 , H05K1/0366 , H05K3/0085 , H05K2201/029 , H05K2203/0746 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545
摘要： 本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
-
公开(公告)号：CN102422727B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080021230.6
申请日：2010-05-12
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0085 , B05C3/09 , B05C11/06 , C25D7/0621 , C25D7/0642 , C25D17/00 , C25D21/10 , H05K2203/0143 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572
摘要： 为了将处理液(21)从在用于对处理物(10)湿化学处理的设备中输送的平面处理物(10)去除，设置用于止回处理液(21)的止回面(4，14)。止回面(4，14)相对于处理物(10)的输送路径设置，使得在处理物(10)经过止回面(4，14)时在止回面(4，14)与处理物(10)的与止回面(4，14)对置的表面之间留有间隙(8，18)。止回面(4，14)例如可以设置为辊(2，3)的外壳面的偏置的区段。
-
公开(公告)号：CN102870507A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180022189.9
申请日：2011-03-23
申请人： LPKF激光和电子股份公司
发明人： J·范阿尔斯特
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/027 , H05K2203/0746 , H05K2203/107 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种用于在印刷电路板的不同区域（4、5）间制出槽状凹槽（2、3）的方法。为了在区域（4、5）间以简单的方式可靠地产生电绝缘，凹槽（2、3）的末端段（7、8）沿着平行直线延伸并且在其间包围了条状区域（9）。因为制出末端段（7、8）时的热能导入，条状区域（9）的附着力被降低，这样其自身能从基底上脱落或者借助于喷砂能不费力地去除。对准该条状区域（9）的直接激光照射因此就不需要了。
-
公开(公告)号：CN102781637A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080065172.7
申请日：2010-12-22
申请人： 原子能和代替能源委员会
IPC分类号： B26F1/26 , H01L21/768
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2201/0239 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746
摘要： 一种用于在层（4）中开孔（5）的方法，包括在支撑件（2）的表面上设置第一和第二粘附区域（1a和1b）。所述第一区域（1a）的尺寸与所述孔（5）的尺寸相对应。所述方法包括将层（4）沉积在所述第一和第二粘附区域（1a和1b）上。所述层（4）的材料在所述第二粘附区域（1b）的粘附系数小于在所述第一粘附区域（1a）的粘附系数。使用流体射束（6）除去所述层的布置在所述第一区域（1a）上方的部分。
-
公开(公告)号：CN1638604B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200410086677.8
申请日：2004-12-10
申请人： 霍尔穆勒机械制造有限公司
发明人： T·科西科夫斯基
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D5/08 , C25D7/0621 , H05K1/0393 , H05K3/0085 , H05K3/0088 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及电路板和电路膜的输送和处理，其中在湿化学通过式处理设备中水平输送。略微倾斜地设置的输送滚轮在边缘处抓持物体并在输送时将其张紧。对于薄的电路膜，用于无干扰地输送的要求的拉伸张力可能大到使得丧失对于精密电路技术必需的尺寸精确性。根据本发明，在适中拉伸张紧的情况下，通过镜像对称地沿输送方向(3)指向所述物体(1)的电解液流(8)来实现要求的输送可靠性。对于具有盲孔的电路板，使附加的电解液流(11)镜像对称地接近垂直地指向所述物体(1)。为了实现另外的通孔的通过流，在所述物体两侧在电解液中形成按照伯努利定理的静压力差。
-
公开(公告)号：CN101687154A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880018927.0
申请日：2008-06-03
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： H01L21/67086 , B01F11/0014 , B01F11/0082 , B01F2215/004 , B01F2215/0096 , H01L21/67023 , H01L21/67057 , H05K3/0085 , H05K2203/0292 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572
摘要： 为了确保产品(W)的表面上的均匀流动，提供了一种用于对布置于其中的产品(W)进行湿式化学处理的装置(100)。该装置包括至少一个流动构件(150)，流动构件(150)分别包括至少一个桨状流动元件(155)，其中至少一个流动元件(155)布置为与产品(W)的表面相对地定位并且可与产品(W)的表面大致平行地移动。
-
公开(公告)号：CN100517588C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200680009279.3
申请日：2006-02-17
申请人： 摩托罗拉公司
发明人： 格雷戈里·J·邓恩 , 罗伯特·T·克罗斯韦尔 , 雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 , 约维察·萨维奇 , 阿龙·V·通加雷
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： C23F1/40 , C23F1/02 , C23F1/32 , C23F1/34 , H05K1/162 , H05K3/0044 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/429 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
摘要： 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。
-
公开(公告)号：CN101147240A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009279.3
申请日：2006-02-17
申请人： 摩托罗拉公司
发明人： 格雷戈里·J·邓恩 , 罗伯特·T·克罗斯韦尔 , 雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 , 约维察·萨维奇 , 阿龙·V·通加雷
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： C23F1/40 , C23F1/02 , C23F1/32 , C23F1/34 , H05K1/162 , H05K3/0044 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/429 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
摘要： 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。
-
公开(公告)号：CN100352557C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200380102840.9
申请日：2003-11-28
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05B1/20
CPC分类号： H01L21/67051 , B05B1/205 , B08B3/02 , H05K3/0085 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明公开一种喷嘴装置，其尤其用于作为针对印刷电路板水平通过之电镀系统的流喷嘴。所述喷嘴装置包括一个纵向的壳体(2)，该壳体(2)具有至少一个用于馈入处理液来处理工件(如印刷电路板)的流体馈入开口，以及优选地多个用于释放处理液的狭缝式流体输出开口(8)。在壳体(2)中形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从流体馈入开口馈送到流体输出开口(8)。为了在流体输出开口(8)处获得尽可能均衡的处理液流速，(a)用于处理液的流体通道(5)的通过流量沿壳体(2)的纵向从流体馈入开口连续减小，并且/或者(b)在流体从流体输出开口(8)输出之前设置有一个存储腔。
-
公开(公告)号：CN1824842A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610003315.7
申请日：2006-02-05
申请人： 霍尔穆勒机械制造有限公司
发明人： T·科西科夫斯基
CPC分类号： C25D5/08 , C25D5/18 , C25D7/0621 , C25D7/0657 , H05K3/241 , H05K2203/0746 , H05K2203/1492 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及一种用于通过式处理设备中电解处理平坦构件—如印刷电路板和印刷电路膜—的一种方法和一种装置。在完全面或形成表面上和通孔与盲孔中对这种处理物体进行均匀的处理。还要对盲孔进行填充。为了实现这个目的，与脉冲电流和确定电解液流动方向相结合，本发明采用特别大的、上至600mm的阳极/阴极距离(20，21)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
68 条记录 (耗时 0.018 秒)
