公开(公告)号：CN104205216A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015747.8

申请日：2013-03-21

申请人： 哈特奇桑科技公司

发明人： K·T·托比亚斯

IPC分类号： G11B5/127

CPC分类号： G11B21/16 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/282 ,  H05K3/421 ,  Y10T29/49124

摘要： 各个实施例涉及磁头悬架的电互连。电互连可包括弹性金属层和具有孔的介电层，在孔内通过介电层暴露弹性金属层的部分。电互连可进一步包括布置于介电层上且延伸进孔中以与弹性金属层连接的迹线层。在孔内的弹性金属层的部分可以不被迹线层覆盖。通过孔暴露弹性金属层可以是因为迹线层的宽度小于孔的宽度，和/或该暴露可以是因为所预料的未对准。聚合物外套层可被施加到孔上以保护迹线层不被腐蚀。

公开(公告)号：CN103369869A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310102914.4

申请日：2013-03-27

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 郑载烨 ,  李亮制

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527

摘要： 本发明公开的是制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板，作为内部通孔（IVH）的通道具有稳定结构，从而容易地形成精细图案，因此使产品变薄。该方法包括：制备基础衬底，其包含形成在基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在基础衬底上的绝缘层至基础衬底加工通孔；在通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。

公开(公告)号：CN103140057A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210518380.9

申请日：2012-12-05

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 梁在浚 ,  郑光玉 ,  南孝昇

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/115 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/0671 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明公开了一种过孔镀层方法，包括在印刷电路板的过孔上执行图案镀层的第一镀层步骤；以及在该图案镀层上执行图案填充镀层的第二镀层步骤，由此在提高过孔填充效率的同时可以降低在高电流密度区域处镀层厚度的偏差，从而使得能够显著提高印刷电路板的质量。

公开(公告)号：CN102573290A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110334633.2

申请日：2011-10-26

申请人： 富士通株式会社

发明人： 菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  广岛义之 ,  大井誉裕 ,  小林碧 ,  松井亚纪子

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/306 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0207 ,  Y10T29/49139

摘要： 本公开提供了布线板单元以及用于制造布线板单元的方法。该布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，所述第一布线图案被设置在第一布线层上；第二布线图案，所述第二布线图案被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，所述第一过孔形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，所述第二过孔形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。

公开(公告)号：CN1988770B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200610170755.1

申请日：2006-12-22

申请人： 株式会社东芝

发明人： 长谷川健治

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  G06F1/00 ,  G01N27/04 ,  G01R31/02

CPC分类号： H05K3/421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/162

摘要： 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。

公开(公告)号：CN101790903B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200980000190.4

申请日：2009-07-15

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/389 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。

公开(公告)号：CN102396300A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201180001769.X

申请日：2011-01-19

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 松田文彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/112 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1545

摘要： 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。

公开(公告)号：CN101124861B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 仁木礼雄

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

摘要： 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26-1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33-1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26-2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33-2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26-1、26-2)的通路孔(33-1、33-2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。

公开(公告)号：CN101790903A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200980000190.4

申请日：2009-07-15

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/389 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。

公开(公告)号：CN101652021A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910160921.3

申请日：2009-07-24

申请人： 富士通株式会社

发明人： 吉村英明 ,  尾崎德一 ,  饭田宪司 ,  阿部知行

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/51

摘要： 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。