公开(公告)号：CN1576294A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062946.7

申请日：2004-07-05

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 疋田贵巳 ,  杉原永惠 ,  望月周

IPC分类号： C08G73/10

CPC分类号： H01L23/145 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  H01B3/306 ,  H01B3/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂，其包含具有通式(I)所示的重复单元的聚酰亚胺树脂，其中R1表示二价有机基团。

公开(公告)号：CN1188908C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN98119187.8

申请日：1998-09-15

申请人： 西门子公司

发明人： 彼得·韦甘德 ,  德克·托本

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H01L2924/00

摘要： 一种有复合介质层的多层集成电路金属化系统，包括金刚石或蓝宝石层。在半导体衬底上配置多层构图的金属化层。复合介质层配置在一对金属化层间。复合介质层包括金刚石或蓝宝石层。金刚石或蓝宝石层配置在构图的金属化层之一表面上。导电通路穿过复合层，且其一端与金刚石或蓝宝石层接触。构图的金刚石或蓝宝石层，在第二金属化层淀积中构成掩模。下一层金属化层的引线将直接淀积到在金属刻蚀工艺中将用作刻蚀中止的金刚石或蓝宝石层上边。

公开(公告)号：CN1148400C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN01801129.2

申请日：2001-04-26

申请人： 三井化学株式会社

发明人： 鎌田润 ,  后藤谦一 ,  黑木贵志 ,  玉井正司

IPC分类号： C08G73/10 ,  G03F7/037 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G73/1039 ,  C08G73/10 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/4676 ,  Y10S430/108 ,  Y10T428/24917

摘要： 聚酰亚胺是含有通式(I)重复单元的结构，而聚酰胺酸是含有通式(IV)，重复单元的结构(其中，R1和R2分别代表一个H原子或一个含1到20个C原子的烷基，Z代表一个稠多环芳香基或由以下化学式组成部的至少一个基团，在此，X代表-CO-或-C(＝N2)-；Y代表直接结合，-CH2-，-O-，-SO2-，-S-，-CO-，或-C(＝N2)-；W代表直接结合，-CH2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-，-S-，-SO-，-SO2-或-O-；b、m和n为整数0或1，r代表一个含1到4个碳原子的烷基或卤素或苯基，而a为整数0或1，2，3)。

公开(公告)号：CN1396212A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02124598.3

申请日：2002-06-28

申请人： 大日本油墨化学工业株式会社

发明人： 之濑荣寿 ,  山科洋三 ,  石川英宣

IPC分类号： C08L79/08

CPC分类号： G03F7/0387 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/14 ,  H05K3/4676

摘要： 一种活性能量线固化型聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，其中含有具有异氰脲酸酯环、环式脂肪族结构、酰亚胺环和(甲基)丙烯酰氧基，并且可用稀碱水溶液形成图形的聚合性聚酰亚胺树脂(I)。

公开(公告)号：CN1336394A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01132543.7

申请日：2001-07-29

申请人： 住友化学工业株式会社

发明人： 冈本敏 ,  平川学

IPC分类号： C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  C09K19/38

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  C08J3/095 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/00 ,  C08J2367/03 ,  C09D167/00 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31786

摘要： 本发明涉及一种芳族液晶聚酯溶液组合物，它包括100重量份的溶剂(A)和0.01～100重量份的芳族液晶聚酯(B),其中,溶剂(A)是含有30%重量或更多的通式(I)表示的氯取代酚化合物的溶剂:其中A代表氢原子、卤原子或三卤化甲基,i代表1～4的整数,本发明还涉及由芳族液晶聚酯获得的薄膜和生产这种薄膜的方法。

公开(公告)号：CN1073316A

公开(公告)日：1993-06-16

申请号：CN92112787.1

申请日：1992-10-30

申请人： 菲利浦光灯制造公司 ,  希尔斯特罗斯多夫股份公司

发明人： H·布吕克纳 ,  S·柯普尼克 ,  W·乌戈维泽

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4084 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093

摘要： 一种双层或多层印刷电路板包含支承板，该支承板承载由绝缘材料粘附层连接到支承板的第一和第二导电图案。在粘附层中至少形成一个开口，该开口通向第一导电图案连接部分，第二导电图案连接部分延伸到该开口，通过该开口两导电图案连接部分可由连接件互连。粘附层由在一定温度范围内具有比邻接第一导电图案的支承板区域较大硬度材料组成，由将粘附层与支承板接合的压制处理第一导电图案仅其被粘附层覆盖的区域被压入支承板中，同时给定开口围绕的第一导电图案每一连接部分的区域为朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。

公开(公告)号：CN1010431B

公开(公告)日：1990-11-14

申请号：CN86103711

申请日：1986-06-02

申请人： 美国电话电报公司

发明人： 约瑟·阿尔伯托·奥斯 ,  苏萨尼·弗朗希斯·斯卡拉塔

IPC分类号： G01N21/64

CPC分类号： G01N21/6445 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/4676

摘要： 一种测定聚合物固化程度的无损检验方法，例如：通过对荧光团的荧光测量，测量出加进聚合物系统中的荧光团的自由空间旋转程度，以此为基础测定聚合物膜的固化程度。这个结果能够用于在线控制聚合物的聚合程度。

公开(公告)号：CN105265029B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201480032653.6

申请日：2014-04-30

申请人： 阿莫绿色技术有限公司

发明人： 金钟洙 ,  刘政相 ,  权五正 ,  金在植

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/285 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0759

摘要： 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。

公开(公告)号：CN103649219B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201280034473.2

申请日：2012-07-03

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 鹿岛直树 ,  长谷部惠一 ,  四家诚司 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

摘要： 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。

公开(公告)号：CN105542128A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510936667.7

申请日：2015-12-15

申请人： 广东广山新材料有限公司

发明人： 潘庆崇

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC分类号： C07C69/94 ,  B32B5/02 ,  B32B7/04 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/42 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/686 ,  C08G63/193 ,  C08G63/50 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/02 ,  H05K1/0353

摘要： 本发明涉及一种环氧树脂固化剂及其制备方法和用途，该环氧树脂固化剂具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定结构的环氧树脂固化剂，使得由其组成的树脂组合物具有良好的低介电性能，其固化物具有低的介电常数和介电损耗，具有良好的耐热性，是一种还具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。