公开(公告)号：CN101142678A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008451.3

申请日：2006-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高鸟正博 ,  石丸幸宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。

公开(公告)号：CN1826689A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021364.2

申请日：2004-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  石丸幸宏 ,  西山东作 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/1017

Abstract: 提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。

公开(公告)号：CN1667819A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510054349.4

申请日：2005-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  中谷诚一 ,  齐藤义行

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/167 ,  H05K3/105 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在根据本发明的电路板(100)中，在衬底上，在包括能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料的相变层(10)的至少一部分中，形成导电路径(20、21)，所述导电路径通过相变层(10)中的相变已经转入导电态，其中所述相变材料包括硫族化物半导体，通过激光照射在电绝缘态与导电态之间变化，在结晶相中进入导电态，在非晶相中进入电绝缘态。以这种方式，通过把激光照射到相变层上、利用由能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料形成的相变层中的相变，来形成导电路径，并且因此可以形成尺寸非常小的微型孔和导体。此外，随后的修复、再加工或微调也很容易。

公开(公告)号：CN1197928C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

公开(公告)号：CN1591861A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068563.0

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754

Abstract: 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。