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公开(公告)号：CN105143382B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480022020.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J11/08 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L21/58
CPC classification number: C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L21/78 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜粘合层的组合物、一种包括含有所述组合物的粘合层的切割膜、一种包括切割膜的切割晶片键合膜以及一种使用切割晶片键合膜切割半导体晶片的方法，所述组合物包含：聚合物添加剂、粘结粘合剂和光引发剂，所述聚合物添加剂包括一种或多种选自如下的聚合物：含有(甲基)丙烯酸酯基官能团和非极性官能团的聚合物、含有至少一个氟的(甲基)丙烯酸酯基聚合物和含有反应性官能团的硅改性的(甲基)丙烯酸酯基聚合物，其中聚合物添加剂与粘结粘合剂的重量比为0.01％至4.5％。
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公开(公告)号：CN106459719A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201680001690.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/04 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J7/255 , C09J161/06 , C08L61/06 , C08L33/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、包含所述用于半导体的粘合剂组合物的用于半导体的粘合膜、包含含有所述用于半导体的粘合剂组合物的粘合层的切割管芯粘结膜、以及使用所述切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述用于半导体的粘合剂组合物包含：玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂、含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂、固体环氧树脂、和液体环氧树脂，其中固体环氧树脂和液体环氧树脂的总含量相对热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。
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公开(公告)号：CN102361913B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201080013314.5
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037 , C08G73/10 , C08L79/08 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。
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公开(公告)号：CN102317862A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007528.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08F2/48 , C08G73/1025 , C08K5/0025 , C08K5/34 , C08L79/08 , C09D4/00 , G03F7/037 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物，包含：含有特殊结构的重复单元的聚酰胺酸；杂环胺化合物；含有碳碳双键的(甲基)丙烯酸酯化合物；光聚合引发剂；和有机溶剂，并涉及由所述组合物制备的干膜。所述光敏树脂组合物可于低温下固化，因此确保加工的安全性和工作便利性，并且不仅具有出色的耐热性以及机械和物理性质，还具有一些特性，例如出色的抗弯曲性、焊接耐热性、图案填充特性等。
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公开(公告)号：CN106661412B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/20 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107534020B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201680023097.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/482 , H01L23/532 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及在110℃下的触变指数为1.5至7.5的粘合膜，其用于固定第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件的面积与所述第二半导体器件的面积之比为0.65或更小；使用所述粘合膜来制备半导体器件的方法；以及半导体器件。
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公开(公告)号：CN109478535A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044218.9
申请日：2017-11-15
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。
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公开(公告)号：CN107924879A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050678.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法，更具体地，涉及这样的半导体器件和制造半导体器件的方法：即使在管芯接合过程或导线接合过程期间向所述半导体器件施加一定程度过度的力，所述半导体器件也可以防止对顶部半导体芯片的损坏。
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公开(公告)号：CN105324454B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480021827.9
申请日：2014-12-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L21/301
CPC classification number: C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/26 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。
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公开(公告)号：CN107076701A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003311.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G01N27/447 , G01N27/404 , G01N27/04
CPC classification number: G01N27/125 , G01N27/041 , G01N27/14 , G01N27/404 , G01N27/447 , G01N27/04
Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。
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