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公开(公告)号：CN105247969B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201480011016.0
申请日：2014-02-27
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/30 , H05K3/323 , H05K3/46 , H05K2201/032 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。
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公开(公告)号：CN104220642B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380018135.4
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号：CN107041064A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610967732.7
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273 , C23C28/34 , C25D11/38
Abstract: 本申请涉及一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号：CN106688047A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048621.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/09 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2003/2293 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/204 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/0353 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/032
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微型导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；以及包含第一金属、第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括：多个第一层(共边八面体层)，该第一层具有包含第一金属、第二金属和第三金属中的两种金属的彼此共有边的八面体彼此二维连接的结构；以及第二层，该第二层包含与第一层的金属不同类型的金属并且排列在相邻的第一层之间，其中，通过电磁辐射由所述非导电金属化合物形成包含第一金属、第二金属或第三金属或它们的离子的金属核。
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公开(公告)号：CN106653141A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611015827.5
申请日：2016-11-18
Applicant: 珠海特普力高精细化工有限公司
Inventor： 刘立志
CPC classification number: H01B1/02 , H01B13/00 , H05K3/42 , H05K2201/032
Abstract: 本发明所述一种水溶性导电纳米银碳浆的制造方法，所述方法包括一种粒径范围为5～60纳米、浓度为0.05～8克/升的水溶性纳米银溶液，与一种粒径为100～900纳米、浓度为10～50克/升的水溶性纳米级导电碳黑溶液，按1：100的比例制成水溶性导电纳米银碳溶液，再将两种溶液送入研磨机进行研磨，使纳米银粉颗粒分散镶嵌入碳黑颗粒内，形成水溶性导电纳米银碳浆。本发明的有益效果是：所述水溶性导电纳米银碳浆为PCB板玻纤层孔壁表面金属化提供了一种优于炭黑或石墨形成的导电碳膜的纳米导电银碳膜，简化黑孔制程工艺，提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103329077B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280005721.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 一木晃
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。
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公开(公告)号：CN104136548B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380011207.2
申请日：2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用，所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(而且，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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公开(公告)号：CN104285261B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480001122.0
申请日：2014-04-03
Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司
Inventor： 潘克菲
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
Abstract: 本发明揭示了一种表面官能化金属纳米线的制作方法。所述表面官能化金属纳米线可以保留其导电性，但失去了光学光泽。这是一个基于导电薄膜来制作超低雾度（雾度
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公开(公告)号：CN104105819B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380008861.8
申请日：2013-01-21
Applicant: 安美特德国有限公司
Inventor： B·A·詹森
CPC classification number: H05K1/09 , B05D5/12 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/36 , C23C18/50 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/032
Abstract: 本发明涉及在挠性基材、例如挠性印刷电路板和类似物上无电沉积可弯曲的镍-磷合金层的方法。由含镍离子、次磷酸根离子、至少一种络合剂和选自甲醛和甲醛前体的晶粒细化添加剂的含水镀覆浴，沉积镍-磷合金层。所获得的镍-磷合金层具有与挠性基材垂直取向的柱状显微组织且是可充分弯曲的。
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公开(公告)号：CN103337480B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310286554.8
申请日：2013-07-09
Applicant: 友达光电股份有限公司
Inventor： 柯聪盈
CPC classification number: H01L51/0097 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L27/1266 , H01L27/3246 , H01L29/04 , H01L29/12 , H01L33/02 , H01L51/003 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K1/181 , H05K2201/032 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 一种有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法，该有源元件基板包含可挠性基板、无机离型层与至少一有源元件。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面，其中第一表面为平坦表面。无机离型层覆盖可挠性基板的第一表面。无机离型层的材质为金属、金属氧化物或上述组合。有源元件位于可挠性基板的第二表面上。本发明提供的有源元件基板可以减少有源元件受损的机率。
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