公开(公告)号：CN101513139A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032902.1

申请日：2007-07-06

申请人： 基斯库斯实验室-中央实验室有限公司

发明人： J·梅贾拉 ,  J·默塔 ,  S·莱蒂

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/1266 ,  G03G15/225 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/5313

摘要： 本发明涉及一种用于在绝缘衬底上形成导电图案的方法和相关的设备。在该方法中，将颗粒型导电物质转移到衬底表面上，并在升高的温度和压力下使颗粒型导电物质至少部分地烧结以将颗粒形成的图案转变成固定到所述衬底上的连续地导电的图案。根据本发明，导电物质以预定图案的形式进行转移，并通过利用压区执行烧结，所述压区包括两个相对的压轧部件，在其之间供给衬底。该方法提供了一种在低温下制造高分辨率的导体结构的有效方式。

公开(公告)号：CN101102645A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC分类号： G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

摘要： 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101036424A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033607.9

申请日：2005-08-29

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： M·夏马 ,  L·T·特兰

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/20

CPC分类号： H04L45/00 ,  G03G15/10 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  H04L45/24 ,  H04L45/245 ,  H04L45/60 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  Y02D50/30

摘要： 本发明提供一种印刷电路板(PCB)印刷系统(100)。在特定实施例中，该系统包括液态电子照相印刷装置(104)。还提供将导电油墨(106)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个导电油墨(106)提供器。此外，还提供将电介质油墨(108)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个电介质油墨(108)提供器(124)。液态电子照相印刷装置(104)可用来将导电油墨(106)和电介质油墨(108)施加到提供的基板(110)，以便在所施加的导电油墨(106)和所施加的电介质油墨(108)之间的任何接触点处产生基本不互溶的边界划分。还提供一种用于印制印刷电路板的适合方法。

公开(公告)号：CN1638602A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。

公开(公告)号：CN104854967B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201280076767.1

申请日：2012-10-31

申请人： 惠普印迪戈股份公司

发明人： D.科拉 ,  E.内格里努 ,  G.阿米尔 ,  M.桑德勒 ,  Y.格林瓦德

IPC分类号： H05K3/12 ,  G03G15/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  G03G15/24 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种用于在衬底（108；214）上形成材料图案的方法，该方法包括：提供（S100）材料层（104）；提供（S104，S106）粘性层（106），其中所述材料层（104）或者所述粘性层（106）中的至少一者包括对应于要在所述衬底（108；214）上形成的所述图案的图案；以及使用将所述材料固定到所述衬底（108；214）的表面（110；216）的粘结剂将所述材料转印（S108）到所述衬底（108；214）。这解决了在衬底上形成由于材料不能被打印和/或相对于衬底不具有或具有较小粘性性质这一事实而通常不能被直接施加到衬底的材料的图案的问题。

公开(公告)号：CN103190206A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201080069606.0

申请日：2010-10-14

申请人： 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

发明人： 尤哈·麦加拉 ,  派翠·瑟维奥

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K13/04 ,  B23K20/02 ,  B23K20/04

CPC分类号： H05K3/30 ,  B23K1/0016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/111 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53178

摘要： 本发明公开了一种用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置。芯片(201)被贴附至印刷导电表面。芯片首先被加热至第一温度，所述第一温度低于芯片能够承受而不被热量损坏的温度。用第一压紧力将加热后的芯片压靠至印刷导电表面上。所述第一温度和所述第一压紧力的结合足以至少部分地熔化印刷导电表面、芯片中的触点(205，206)中的至少一个的材料。

公开(公告)号：CN101443483B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200580046920.6

申请日：2005-11-23

申请人： 诺瓦森特里克斯公司

发明人： K·A·施罗德 ,  S·麦库尔 ,  D·W·哈米尔 ,  D·E·威尔逊 ,  W·富尔兰 ,  K·C·沃尔特 ,  D·L·威劳尔 ,  K·M·马丁

IPC分类号： C25C1/20

CPC分类号： F01N3/202 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/004 ,  B01J37/341 ,  B01J38/02 ,  B01J2208/026 ,  B41J11/002 ,  B82Y30/00 ,  F01N2510/06 ,  F23C13/08 ,  F23C2900/03001 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1131 ,  Y02T10/26

摘要： 本发明通常涉及新颖纳米材料合成物的使用和使用它们的系统，更具体而言涉及通常包括碳和金属的纳米材料合成物，所述合成物可以被暴露到脉冲发射以使所述纳米材料合成物反应、激活、结合或烧结。可以可选地在环境温度或基于其它方法利用所述纳米材料合成物以引起这样的反应、激活、结合或烧结发生。

公开(公告)号：CN102017818A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880129072.9

申请日：2008-05-09

申请人： 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

发明人： 尤哈·麦加拉 ,  派翠·瑟维奥

IPC分类号： H05K3/10 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00

CPC分类号： C23C26/00 ,  C23C24/10 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/256

摘要： 本发明公开了一种设备、方法、平坦绝缘基底和芯片组，包括至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子可以根据所述预定图案进行聚集。至少另一个模块被构造成将导电粒子转移到平坦绝缘基底，其中，导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集。烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底上的导电粒子，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。本发明的实施例涉及含纤维板上的可印刷或印刷电子设备。

公开(公告)号：CN1898051B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480038194.9

申请日：2004-10-20

申请人： 播磨化成株式会社

发明人： 伊东大辅 ,  上田雅行 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC分类号： B22F1/02

CPC分类号： B22F1/02 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/10 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/628 ,  C04B35/62805 ,  C04B35/62884 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/40 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/5454 ,  C09C1/62 ,  C09C1/627 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/122 ,  B22F1/0022

摘要： 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。

公开(公告)号：CN100548088C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200680001041.6

申请日：2006-01-25

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 佐野雄一朗 ,  宫坂彻

IPC分类号： H05K3/12 ,  G03G15/22 ,  G03G9/12

CPC分类号： G03G9/12 ,  G03G15/10 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517

摘要： 本发明提供一种不限定基板、不增加电镀等新的工序，工序简便，成本、制造时间、环境负荷小，适应于高生产效率、大面积，图案可容易地改变，使用静电力的导电图案形成装置。本发明的导电图案形成装置具有在介电性薄膜体表面形成静电图案的静电潜像形成装置、向该静电潜像供给接触导电性粒子分散溶液从而显像形成导电图案的显像装置；导电性粒子分散溶液是使表面吸附有离子性有机分子的粒径为100nm以下的导电粒子分散在无极性溶剂中而形成的。