公开(公告)号：CN101082961B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710128173.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN101663750A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200780052239.1

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: H01L23/28 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/24 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101636837A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200780052245.7

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: H01L23/28 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01L23/16 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101404262A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810080757.0

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN100446206C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200510055158.X

申请日：2005-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  松村贵由

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开一种超声波安装设备及方法，其通过使用高频超声波提高安装效率，并还能安装大的半导体芯片。该超声波安装设备包括用于传播超声波振动器的超声波振动的喇叭管(15)，超声波安装设备通过将半导体芯片(52)置于与喇叭管的凸起部(15a)接触的位置并施加超声波，使该半导体芯片接合至基板(50)，该喇叭管由具有比金属更高的振动传播速度的陶瓷形成，其中在该超声波振动器(17)和该喇叭管之间的连接处插有一间隔器(27)，该间隔器由具有中等大小的振动传播速度的材料构成，所述中等大小的振动传播速度介于由金属制成的该超声波振动器的振动传播速度和由陶瓷制成的该喇叭管的振动传播速度之间。

公开(公告)号：CN101303988A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810099297.6

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一 ,  常野达朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。

公开(公告)号：CN100428434C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610005768.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  常野达朗 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07718 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。

公开(公告)号：CN101256972A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710307404.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川邦子 ,  海沼则夫 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K1/06 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供了一种安装电子组件的方法和安装设备。在将电子组件安装在基板上的方法中，所述基板和所述电子组件中的至少一个上的电极端子由焊点组成。将所述基板的电极端子和所述电子组件的电极端子相接触地放置，并且对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起。然后，利用焊剂填充物来填充所述基板与所述电子组件之间的间隙，并且通过使所述焊点回流来接合所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子。

公开(公告)号：CN100388305C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  桥本繁 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

公开(公告)号：CN100356539C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510066357.0

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/13 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。