公开(公告)号：CN103447713A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310125016.0

申请日：2013-04-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/64 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03829 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。

公开(公告)号：CN103028861A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210320844.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 久保田崇 ,  北嶋雅之 ,  山上高丰 ,  石川邦子

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导电接合材料、导体接合方法和半导体器件制造方法。一种导电接合材料，包含：第一金属颗粒、第二金属颗粒和第三金属颗粒，所述第二金属颗粒的平均颗粒直径大于所述第一金属颗粒的平均颗粒直径，所述第三金属颗粒的平均颗粒直径大于所述第一金属颗粒的平均颗粒直径、相对密度大于所述第一金属颗粒的相对密度并且熔点高于所述第二金属颗粒的熔点。

公开(公告)号：CN102642095A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210035680.1

申请日：2012-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子 ,  北嶋雅之

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C23C24/106 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13709 ,  H01L2224/13711 ,  H01L2224/13713 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13813 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13844 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13899 ,  H01L2224/13913 ,  H01L2224/13939 ,  H01L2224/13944 ,  H01L2224/13947 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81509 ,  H01L2224/81511 ,  H01L2224/81513 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81699 ,  H01L2224/81711 ,  H01L2224/81713 ,  H01L2224/81739 ,  H01L2224/81744 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电接合材料、接合导体的方法及制造半导体器件的方法，所述导电接合材料包括如下的金属组分：高熔点金属粒子，其具有第一熔点或更高的熔点；中熔点金属粒子，其具有第二熔点，所述第二熔点为第一温度或更高以及第二温度或更低，所述第二温度低于第一熔点且高于第一温度；以及低熔点金属粒子，其具有第三熔点或更低的熔点，所述第三熔点低于第一温度。

公开(公告)号：CN101252093A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710159756.0

申请日：2007-12-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  石川邦子 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。

公开(公告)号：CN101252093B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200710159756.0

申请日：2007-12-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  石川邦子 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。

公开(公告)号：CN101256972B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710307404.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川邦子 ,  海沼则夫 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K1/06 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供了一种安装电子组件的方法和安装设备。在将电子组件安装在基板上的方法中，所述基板和所述电子组件中的至少一个上的电极端子由焊点组成。将所述基板的电极端子和所述电子组件的电极端子相接触地放置，并且对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起。然后，利用焊剂填充物来填充所述基板与所述电子组件之间的间隙，并且通过使所述焊点回流来接合所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子。

公开(公告)号：CN101071777B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200710001218.9

申请日：2007-01-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  中村公保 ,  石川邦子 ,  尾崎行雄

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度；并且设定该基板和该半导体芯片的相应加热温度，以使该基板与该半导体芯片膨胀相同的量。

公开(公告)号：CN103151092A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201210518390.2

申请日：2012-12-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种导电接合材料、电子组件和电子装置。所述导电接合材料包括：涂覆有镓或镓合金的铜微粒；以及锡微粒或锡合金微粒。所述电子组件包括：具有电极焊盘的配线基板；组件，其安装在所述配线基板上并且具有多个电极；覆盖所述组件的密封树脂；以及多个端子，其将配线基板中的配线连接到外部基板，其中，所述多个电极通过导电接合材料连接至所述电极焊盘，其中，所述导电接合材料包含涂覆有镓或镓合金微粒的铜微粒以及锡微粒或锡合金微粒。

公开(公告)号：CN102740600A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210048565.8

申请日：2012-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北嶋雅之 ,  山上高丰 ,  久保田崇 ,  石川邦子

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/488 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子元件、电子设备以及焊膏，所述电子元件包含：包含电极焊盘的配线板；包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；覆盖所述元件的密封树脂；以及配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，其中所述多个电极和电极焊盘用焊料连接，并且其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，在此所述第一树脂层具有第一杨氏模量并且所述第二树脂层具有比所述第一杨氏模量大的第二杨氏模量。

公开(公告)号：CN101256972A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710307404.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川邦子 ,  海沼则夫 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K1/06 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供了一种安装电子组件的方法和安装设备。在将电子组件安装在基板上的方法中，所述基板和所述电子组件中的至少一个上的电极端子由焊点组成。将所述基板的电极端子和所述电子组件的电极端子相接触地放置，并且对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起。然后，利用焊剂填充物来填充所述基板与所述电子组件之间的间隙，并且通过使所述焊点回流来接合所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子。