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公开(公告)号：CN1195035C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN01144887.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
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公开(公告)号：CN104867896A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510144456.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
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公开(公告)号：CN102786908A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210279678.9
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
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公开(公告)号：CN102396113A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016499.5
申请日：2010-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09D5/25 , C09D133/00 , C09D179/08 , C09D183/04 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , H01L2224/83101 , H01L2924/12044 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101037573B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200710096074.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN101346449B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680049052.1
申请日：2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , H01B1/22 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，其中，绝缘粒子的平均粒径Ri与导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％。
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公开(公告)号：CN102037615A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201080001602.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B65H18/28 , B65H2701/377 , C09J7/22 , C09J7/38 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
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公开(公告)号：CN102017816A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114471.2
申请日：2009-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，填充剂22的含量为1～25体积％。
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公开(公告)号：CN101906274A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010155619.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。
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