公开(公告)号：CN107006122A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068420.6

申请日：2015-12-18

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·K·宋 ,  L·鲁哈纳 ,  J-P·黄 ,  O·J·比奇厄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了用于控制电容器的等效串联电阻(ESR)的方法和装置。一种示例性装置包括具有地侧的基板，安装在该基板的地侧上且具有ESR和端子二者的电容器，耦合到这些端子的电阻性图案，以及耦合到该电阻性图案的多个通孔。该电阻性图案被配置成控制该ESR。该电阻性图案可以用电阻膏形成。该电阻性图案可以形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。该电容器可以是表面安装器件。该电阻性图案可以形成为地侧电容器安装焊盘、通孔、或这二者的图案。

公开(公告)号：CN105075405A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380068885.2

申请日：2013-12-24

Applicant: 宜普电源转换公司

Inventor： 大卫·罗伊施 ,  约翰·特捷尔德·史其顿

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高效单侧印刷电路板布局设计，不受板厚度限制，具有磁场自相抵消和减小寄生电感的优点。低剖面功率回路穿过在电路板的顶层上的有源和无源器件延伸，通孔将功率回路连接到板的内层中的返回路径。通过将内层返回路径直接定位在顶层上的功率回路路径之下，从而减小部分顶层上的功率回路的磁效应。

公开(公告)号：CN104244571A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410274826.7

申请日：2014-06-19

Applicant: 基思利仪器公司

Inventor： J.A.尼曼 ,  G.索波列夫斯基 ,  M.J.赖斯 ,  W.格克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

公开(公告)号：CN103945023A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410024882.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  北嶋宏通

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

公开(公告)号：CN103515346A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310235218.0

申请日：2013-06-14

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F.布鲁奇 ,  D.奇奥拉 ,  E.格里布尔 ,  R.奥特伦巴

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/11 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体模块及其形成方法。根据本发明的一个实施例，半导体模块包括第一半导体装置，其具有第一多个引线，包括第一栅极/基极引线、第一漏极/集电极引线和第一源极/发射极引线。该模块进一步包括第二半导体装置和电路板。第二半导体装置具有第二多个引线，包括第二栅极/基极引线、第二漏极/集电极引线和第二源极/发射极引线。电路板具有多个安装孔，其中第一多个引线和第二多个引线中的每个被安装到多个安装孔中的相应一个中。在多个安装孔处，从第一栅极/基极引线到第二栅极/基极引线的第一距离不同于从第一源极/发射极引线到第二源极/发射极引线的第二距离。

公开(公告)号：CN101854776B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201010155280.5

申请日：2010-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 贝崎康裕 ,  泽井彻郎 ,  川崎纯利

IPC: H05K1/02 ,  G11B7/12

CPC classification number: G11B7/126 ,  H05K1/025 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0792

Abstract: 本发明提供一种布线结构及光盘装置。在框体内重合设置信号电流布线和返回电流布线的布线结构中，可减小信号电流布线内的信号损失。信号电流布线(10a，10b)使信号电流从第一电路块(100)流到第二电路块(200)。返回电流布线(20a)使返回电流从第二电路块(200)流到第一电路块(100)。在框体(300)的第二布线侧的面和信号电流布线(10a，10b)之间，在宽度方向上错位重合信号电流布线(10a，10b)及返回电流布线(20a)，使得以不夹持返回电流布线(20a)的方式形成信号电流布线(10a，10b)和框体(300)的第二布线侧的面相对的区域。

公开(公告)号：CN102065639A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010568837.8

申请日：2010-12-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 来强涛 ,  毛军发

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10015

Abstract: 一种电子技术领域的系统级封装信号完整性改进的电容装载结构。将装载电容正下方参考平面掏空一部分，包括对隔直MLCC正下方的参考平面的掏空，消除焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容，实现消除MLCC装载结构的阻抗突变的目标。焊盘和MLCC底部电极与最近参考平面之间的并联寄生电容为：当参考平面为多层板的n层时，当2-n层参考平面的掏空宽度是第一层参考平面掏空宽度的两倍时，焊盘处的特性阻抗由参考平面与焊盘之间的耦合电容来决定。本发明结构简单，易于实现，能够快速精确的确定MLCC电容装载结构设计参数，可以应用于高速系统级封装中的隔直电容设计。

公开(公告)号：CN101378177B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200810212616.X

申请日：2008-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水迫和久 ,  须藤清人

IPC: H01S5/042 ,  H01S5/062 ,  F21V23/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01S5/042 ,  H01S3/109 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/0428 ,  H01S5/14 ,  H05B33/0818 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了半导体发光元件用的驱动电路和采用它的光源装置、照明装置、监视装置和图像显示装置，其课题在于减小用于驱动半导体发光元件的驱动电路的寄生电感。用于驱动半导体发光元件的驱动电路包括基板；第1图形，其在上述基板的第1层形成，并与上述半导体发光元件的阳极电连接；以及第2图形，其在上述基板的第2层形成，并与上述半导体发光元件的阴极电连接；其中，上述第1图形和上述第2图形以在从上述基板的法线方向看时上述第1图形和上述第2图形重叠的方式形成。

公开(公告)号：CN101175365B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710162300.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·巴克尔 ,  T·D·小帕赫尔 ,  C·L·普里恩格托恩 ,  J·E·休斯 ,  P·帕特尔 ,  C·C·韦斯特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种用于抗信号失真的印刷电路板，所述印刷电路板包括：印刷电路板上的发送器与接收器之间的传导路径，所述传导路径包括连接在一起以便将信号从所述发送器传导性地传输到所述接收器的迹线和通路；所述印刷电路板上的寄生元件，所述寄生元件具有使所述信号失真的寄生效应；以及一个或多个无源元件，所述无源元件安装在所述传导路径附近而不连接到所述传导路径，所述无源元件具有校正效应以降低由所述寄生效应导致的所述信号失真。

公开(公告)号：CN100569045C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200710008074.X

申请日：2007-02-09

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 笹田道秀 ,  加贺谷修 ,  冈村幸俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L25/00 ,  H01L23/64 ,  H04B10/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种受光元件组件，在取得阻抗匹配的同时达到节电的目的。在基台14上搭载有受光元件11和放大来自受光元件11的电信号的放大器12。在基台14和柔性基板20间配置有电介质板18。为了将来自放大器12的电信号传输至基板20，设置了贯通基台14和电介质板18的引脚15d。放大器12的输出包含电容分量，其输出阻抗比与基板20间阻抗匹配的阻抗高。此外，电介质板18的厚度要使之能包含作为引脚16d的阻抗成分的、可抵消放大器12的电容分量的电感分量，而且可以与所述基板取得阻抗匹配。