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公开(公告)号:CN1396937A
公开(公告)日:2003-02-12
申请号:CN01803841.7
申请日:2001-01-17
申请人: 太阳油墨制造株式会社
CPC分类号: G03F7/027 , C08F269/00 , C08F283/00 , C08F283/10 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , C08L51/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/4676
摘要: 本发明提供含规则重复的相异芳环的线状多核环氧化合物,特别是高软化点的以联苯骨架或双酚骨架与萘骨架交替共聚的交替共聚型线状多核环氧化合物。以含不饱和基的单羧酸与该多核环氧化合物反应,可得光硬性及热固化性的线状多核环氧丙烯酸酯化合物、又,以多元酸酐与该多核环氧丙烯酸酯化合物反应,可得碱水溶液可溶的活性能线固化性树脂。本发明还提供含有(A)上述活性能线固化性树脂,(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物(C)光聚合引发剂,以及(D)多官能环氧化合物,的可碱显影的光固化性·热固化性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN1257529A
公开(公告)日:2000-06-21
申请号:CN98805450.7
申请日:1998-07-15
申请人: 旭化成工业株式会社
IPC分类号: C08L83/04 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L71/02 , C08K5/10 , C08K5/20 , C08J5/18 , C08J9/26 , B32B27/00 , C01B33/12 , H01L21/3205 , H01L21/316
CPC分类号: C08J5/18 , C08J2383/02 , C08J2383/04 , C09D183/02 , C09D183/12 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/02359 , H01L21/3122 , H01L21/316 , H01L21/31695 , H05K3/4676
摘要: 一种用于制造绝缘薄膜的烷氧基硅烷/有机聚合物组合物,该组合物含有(A)一种特殊的烷氧基硅烷,(B)一种特殊的有机聚合物,和(C)一种用于所述烷氧基硅烷(A)和所述有机聚合物(B)的溶剂,该溶剂含有一种带有酰胺基和/或酯基的有机溶剂;一种硅石/有机聚合物复合绝缘薄膜,该绝缘薄膜是通过在薄膜中形成所述组合物,将薄膜中的烷氧基硅烷进行水解并脱水缩合使烷氧基硅烷胶凝,并除去残留在薄膜中的溶剂而得到;以及一种通过将所述复合薄膜中的有机聚合物除去而得到的多孔硅石薄膜。这二种薄膜不仅具有低的介电常数并适用于作为半导体元件的多层线路结构的绝缘层,而且可以通过目前半导体元件制造工艺中的简单适用的方法制备。
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公开(公告)号:CN1256854A
公开(公告)日:2000-06-14
申请号:CN98805157.5
申请日:1998-04-15
申请人: 揖斐电株式会社
IPC分类号: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC分类号: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
摘要: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特征是上述耐热性树脂粒子的平均粒径不大于1.5μm。
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公开(公告)号:CN1199874A
公开(公告)日:1998-11-25
申请号:CN98105309.2
申请日:1998-02-18
申请人: 莫顿国际股份有限公司
发明人: R·E·霍金斯 , J·J·布拉格格里欧
IPC分类号: G03F7/004
CPC分类号: G03F7/0226 , H05K3/287 , H05K3/4676
摘要: 含有线型酚醛清漆树脂和二叠氮化萘醌的混合物的正色调可光致成像的介电涂料组合物的成像部分可溶解于碱性水性显影剂中,经显影后的涂层由于存在可交联树脂和双氰胺或热不稳定的含卤化合物作为固化催化剂,因此涂层经加热固化后具有高的化学和热稳定性。
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公开(公告)号:CN1041045A
公开(公告)日:1990-04-04
申请号:CN89106047.2
申请日:1989-05-31
申请人: 纳幕尔杜邦公司
IPC分类号: G03F7/027 , C09D133/04 , C04B41/45
CPC分类号: G03F7/033 , G03F7/0047 , H05K1/0306 , H05K3/4667 , H05K3/4676 , Y10S430/106 , Y10S430/111
摘要: 一种可在基本上非氧化气氛中烧制的光敏陶瓷涂层组合物,它的改进包括含丙烯酸C1~C10烷基酯、异丁烯酸C1~C10烷基脂、苯乙烯和烯属不饱和羧酸的共聚物或互聚物的有机聚合粘结剂;其中在粘结剂中由不饱和羧酸产生的部分占该聚合物的5~小于15%(重量),粘结剂的分子量不大于100,000,经光化照射成像曝光的该组合物在有机溶剂一水的混合物中可显影。
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公开(公告)号:CN1005369B
公开(公告)日:1989-10-04
申请号:CN86102992
申请日:1986-03-28
申请人: 株式会社日立制作所
IPC分类号: C04B35/16
CPC分类号: C04B41/5133 , C04B35/18 , C04B41/88 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/4676 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要: 提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片,它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成,这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态助烧结剂。
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公开(公告)号:CN104616720B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201310595165.3
申请日:2013-11-22
申请人: 财团法人工业技术研究院
CPC分类号: C23C18/1651 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , H05K1/0296 , H05K1/0373 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4661 , H05K3/4676 , H05K2201/0209
摘要: 本发明提供了一种形成金属线路的方法、用以形成金属线路的液态触发材料以及金属线路结构。金属线路结构包括基材、第一触发层以及第一金属线路层。第一触发层位于基材上且包括第一线路图案。第一金属线路层位于第一线路图案上且与基材电性绝缘。第一触发层的成份包括绝缘胶体及多个触发粒子,触发粒子为有机金属粒子、金属螯合物或能隙大于等于3电子伏特的半导体材料至少其中之一。触发粒子散布于绝缘胶体中,使第一触发层的介电常数介于2‑6.5之间。
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公开(公告)号:CN107003256A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064624.2
申请日:2015-11-11
申请人: 索尼半导体解决方案公司
发明人: 渡边秋彦
IPC分类号: G01N21/956 , G09F9/00 , H01L31/02 , H01L33/62 , H05K3/46
CPC分类号: H01L23/53295 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/528 , H01L31/02002 , H01L33/62 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K3/4676 , H05K2201/0108
摘要: 为了解决如下问题,其中:如果在包括紫外线的可见范围内使用具有高透光率的材料形成在多层配线结构中的配线之间设置绝缘层,则在上层配线缺陷的外观检查期间,下层配线也被识别,并且因此在检查上层配线时变成的噪声,并且结果,检查精度降低并且阻碍了制造产量和可靠性的提高,根据本公开内容的多层配线板设置有:基板;以及设置在基板上的第一配线和第二配线,在其间设置具有透光性的绝缘层,并且第一配线和第二配线中的至少一个受到了致黑、致黑与粗加工交替、蚀刻以及电镀中的一种的表面工艺。
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公开(公告)号:CN104168708B
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201410207353.9
申请日:2014-05-16
申请人: 律胜科技股份有限公司
发明人: 黄堂杰
CPC分类号: H05K3/4644 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1075 , C09D179/08 , H05K3/4676 , H05K2201/0154
摘要: 本发明提供一种垂直导电单元及其制造方法。该垂直导电单元包含:包含连接孔道的绝缘层、第一导体、第二导体及第三导体,其中该绝缘层包含感光性聚酰亚胺,且该感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。本发明还提供制造该垂直导电单元的方法。
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