公开(公告)号：CN104272437A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201480001126.9

申请日：2014-02-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 玉川有理 ,  矢吹朗 ,  服部聪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/304 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体加工用粘合胶带，其是具备在切割时仅能抑制芯片飞散的粘合力、在拾取(pick up)时的易剥离性的切割胶带，且在使用支撑部件的半导体元件的制造工序中，即使是粘合剂上沾有用来清洗将支撑部件贴合于半导体晶片时的粘接剂残渣的清洗液的情形之下，粘合剂也不会溶解而污染半导体元件。关于本发明的半导体加工用粘合胶带，其是在基材树脂膜的至少一个面上形成有放射线固化性粘合剂层的半导体加工用粘合胶带，其特征在于，所述粘合剂层在紫外线照射前相对于甲基异丁基酮的接触角为25.1°～60°。

公开(公告)号：CN104160491A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012849.4

申请日：2013-03-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  市川功

IPC: H01L21/52 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08K7/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/016 ,  C08L2203/206 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L101/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。

公开(公告)号：CN104145327A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380010584.4

申请日：2013-02-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  佐藤慎

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/363 ,  C08L63/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K2101/40 ,  C08G59/38 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团。

公开(公告)号：CN104093700A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068860.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 则包恭央

IPC: C07C245/08 ,  C07C205/37 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09K9/02 ,  G03F7/004

CPC classification number: C07C245/08 ,  C08K5/23 ,  C09B29/0003 ,  C09B29/12 ,  C09B43/28 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09K9/02 ,  C09K2211/1007 ,  C09K2211/1014 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明旨在解决以简单的生产工艺且高效率提供能够通过光刺激自由地控制相转变的新的感光性偶氮苯衍生物的问题，并且该问题通过使用由通式(1)表示的偶氮苯衍生物而解决。(1)(在所述式中，R1和R6独立地为具有6-18个碳原子的烷氧基，R2-R5和R7-R10独立地为氢原子或可以具有支链的具有1-4个碳原子的烷基，条件是R2-R5和R7-R10不全部是氢。)

公开(公告)号：CN102816538B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201210275191.3

申请日：2012-08-03

Applicant: 深圳市摩码科技有限公司

Inventor： 厦新月 ,  席忠飞 ,  葛爱文 ,  叶勇 ,  杨宋成 ,  华星旸 ,  周运垚

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  B05D1/38 ,  B05D3/00 ,  B05D3/02

CPC classification number: C09J7/0228 ,  B05D3/002 ,  B05D3/007 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09J7/401 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2852 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明公开了一种重离型力且表面微带粘性的离型膜及其制备方法。离型膜的离型层包括以下质量份额的组份：10－25份乙烯基硅油，0.5－5份交联剂，15－40份硅树脂，25－60份压敏胶，1－6份固化剂，30－60份稀释剂。制备方法是，清理基材表面的水分、静电、灰尘和异物；将上述质量份额的乙烯基硅油、交联剂、压敏胶、硅树脂和稀释剂搅拌均匀，再加入固化剂并进行搅拌；在基材处理过的一面上涂布离型剂并烘干收卷。本发明公开的离型膜离型力稳定，制备方法简单、操作方便，节约成本。

公开(公告)号：CN103890119A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280051520.4

申请日：2012-10-17

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 金东贤 ,  李准喆 ,  朴鲁亨

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/40 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2421/00 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种脱模性能增强的自粘合保护膜以及与该膜相粘合的产品，本发明尤其涉及脱模性能显著增强的多层自粘合保护膜，上述性能通过在载体层中包含单分散小珠或者浮雕压花载体层来实现，还涉及与上述自粘合保护膜相粘合的产品。

公开(公告)号：CN103804761A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201410070829.9

申请日：2014-02-28

Applicant: 浙江润阳新材料科技有限公司

Inventor： 杨庆锋

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08K3/32 ,  C08K3/38 ,  C08J9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08K5/14 ,  C08K3/04 ,  B29B7/28 ,  B29C44/60 ,  C09J111/00 ,  C09J11/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06

CPC classification number: C08L23/06 ,  B29B7/28 ,  B29C44/60 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/302 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08K13/04 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2296 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0853 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L2207/062 ,  C08L2207/066 ,  C08L2312/06 ,  C09J201/00 ,  C08L83/04 ,  C08L23/16 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2227 ,  C08K3/04 ,  C08L11/00 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明涉及一种树脂发泡复合材料，尤其涉及一种导热防水垫。它通过以下步骤制备而成：初混：按重量份将8-12份导热材料加入40-100份密度为基体树脂获得初混物；塑化造粒：向所述初混物中按重量份添加2-8份阻燃剂、6-10份软化增塑剂、3-7份增韧剂、1-4份偶联剂和0.6-1.2份抗氧剂共混改性塑化，挤出造粒获得第一粒子；再混发泡：按重量份将15-25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或偶氮化合物中的一种或多种与所述第一粒子以及30-70份基体树脂中的一种或多种混合，挤出发泡制得发泡材料，然后通过胶水在所述发泡材料上依次按顺序复合全开孔发泡材料层和防潮膜层形成导热防水垫。本发明材料具有高导热率，并且防水减震。

公开(公告)号：CN103597038A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280028368.8

申请日：2012-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井麻美 ,  高岛淳

IPC: C08L101/12 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J133/10 ,  C08L101/12 ,  C09J133/08 ,  C09J133/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以稳定并且简便地制造出温度响应片的聚合物组合物。本发明提供一种含有水分散型侧链结晶性聚合物和水分散型非晶态聚合物的聚合物组合物。

公开(公告)号：CN101238190B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200680028598.9

申请日：2006-07-07

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： K·D·马克 ,  S·耶尔弗卡 ,  M·J·利维森 ,  D·C·施密特 ,  B·M·蒙克拉 ,  M·J·卡利诺夫斯基

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08L23/0869 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/04 ,  C09J201/00 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明公开了形成粘合的一种方法和一种组合物。所述的方法包括在底材上沉积水分散体以形成一种可选择性活化的涂层，水分散体包括(A)一种聚合物，其能形成粘合剂，(B)至少一种分散剂，和(C)至少一种增粘树脂、蜡或油，其中分散体含有至少一种平均粒度为约0.1至约100微米和多分散性为小于5的粒子；并且在涂覆的底材的至少一部分上选择性活化以形成粘合。

公开(公告)号：CN1121469C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN97195706.1

申请日：1997-06-19

Applicant: 阿托芬德利公司

Inventor： 马克·吉贝斯 ,  黛安娜·施特雷洛 ,  马克·阿尔佩尔

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  A61F13/539 ,  A61L15/58 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  Y10T428/249985

Abstract: 通过将各种粘合剂与表面活性剂掺混来制备适合于各种应用、尤其是无纺织物一次性制品的亲水性热熔粘合剂组合物。表面活性剂具有低于15的亲水-亲脂平衡(HLB)值，并以一种用量引入到组合物中，该用量应使得所制备的粘合剂具有75°或更低、优选低于约40°的接触角。较低的接触角是需要的，这样水、尿或其它水基排泄物，在与由粘合剂粘结在一起的层压件接触时，会“浸湿”而不是“珠滴滚落”，使流体被引导远离粘合剂并引导至一次性制品的吸收性芯材。