公开(公告)号：CN102422729A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021482.9

申请日：2010-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的电路基板及其制造方法。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面，且安装电子元器件。外部电极(14)设置在层叠体(11)的下表面，且安装于布线基板。内部导体(20)设置在相邻的两个绝缘体层(16g、16h)之间，且与绝缘体层(16g)固接，同时与绝缘体层(16h)不固接。内部导体(20)设置成横穿将位于最靠近外部电极(14b、14e)的外部电极(12a、12c)和该外部电极(14b、14e)进行连接而得到的区域(A2、A5)。

公开(公告)号：CN102294861A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110176503.0

申请日：2011-06-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  沈昌补

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明涉及构成印刷线路板的层叠基材的制造方法，制造层叠基材6的方法，其包括：将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物9涂布于基板2的工序、和通过除去液体组合物中的溶剂9而形成覆盖材料5的工序；其中，基板2包括绝缘层3和层叠于所述绝缘层3上的导体4，所述导体4在所述绝缘层3上形成电路图案；在涂布工序中，所述液体组合物9被涂布于所述基板2以使所述液体组合物9覆盖所述导体4；并且相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元：(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所表示的基团，X和Y各自独立地表示O或NH；属于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团的氢原子可以独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar11-Z-Ar12-其中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2。

公开(公告)号：CN101896341A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120103.4

申请日：2008-12-03

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  菊池刚 ,  伊藤卓 ,  田中滋

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。

公开(公告)号：CN101795859A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105860.4

申请日：2008-11-13

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 徐祥赫 ,  具本赫 ,  玉泰俊 ,  金万钟

IPC: B32B9/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/043 ,  C08J2300/12 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/24355

Abstract: 提供一种预浸料以及含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。所述预浸料包括基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂，并且在其一个或两个面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。另外，提供含所述预浸料的覆金属层压板和印制线路板。

公开(公告)号：CN101640977A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910164651.3

申请日：2009-07-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  C08G63/06 ,  C08G63/685 ,  C09K19/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。

公开(公告)号：CN101470280A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810099958.5

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜；和设置在电介质膜上的金属层，其中所述电介质膜的吸水率约为0.01－3.5％。该柔性膜对于湿度变化是鲁棒的，且能有效地传输具有高扫描速率的图像信号。

公开(公告)号：CN100508690C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610057615.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申畯植 ,  崔哲豪 ,  孙暻镇 ,  尹今姬 ,  李尚烨

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/20 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。

公开(公告)号：CN100499968C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN02826115.1

申请日：2002-12-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村英博 ,  中祖昭士 ,  有家茂晴 ,  井上文男 ,  榎本哲也 ,  森池教夫 ,  广木孝典

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层(121)和至少在连接导体电路(103)的地方按照沿厚度方向贯穿那样形成的连接用导体(13)构成，并提供具有上述特征的连接基片及使用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件、以及制造它们的方法。

公开(公告)号：CN101155470A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710151426.7

申请日：2007-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  吴浚禄 ,  金泰庆 ,  尹相晙 ,  李和泳

IPC: H05K1/03 ,  C08L67/03 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－55℃～125℃的温度范围内的电容温度系数在－300ppm/℃至＋300ppm/℃的范围内，并且介电常数在5至40的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，并且介电常数根据温度变化产生微小变化，从而在被应用于高频电路时表现出高的可靠性。

公开(公告)号：CN100365090C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200510069167.4

申请日：2005-05-11

Applicant: LG电线株式会社

Inventor： 田暎美 ,  郑润载 ,  张钟允 ,  安佑永 ,  韩用锡

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电粘合剂，包括与结晶聚合物结合的各向异性导电粘合剂，以同时获得各向异性导电性和PTC(正温度系数)特性。根据本发明的具有PTC特性的各向异性导电粘合剂包括绝缘粘合剂组分和在粘合剂组分中分散的许多导电粒子，其中绝缘粘合剂组分包括结晶聚合物。由于根据本发明的各向异性导电粘合剂包含结晶聚合物，当温度升高和体积膨胀时，电阻迅速地升高，由此电流被切断而造成阻塞电流，这样提供了起开关作用的PTC特性。因此，它也显示了电路保护功能。从而，在不使用用于电路保护的单独元件如PTC热敏电阻的情况下，可以在出现过剩电流时切断电路。