公开(公告)号：CN110333959B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN201910639191.9

申请日：2012-08-23

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金周妍 ,  权容焕

IPC分类号： G06F9/54 ,  H04N21/422 ,  H04N21/81

摘要： 本发明提供了一种显示装置及其用于执行应用的方法、一种遥控显示装置的外部设备及其用于提供应用控制屏幕的方法。显示装置包括：显示单元，显示应用执行屏幕，应用执行屏幕显示应用；通信单元，与外部服务器和遥控显示装置的外部设备进行通信；以及控制单元，向外部设备发送产生信号，控制通信单元从外部设备接收通过应用控制屏幕输入的命令，并且根据接收到的命令来操作应用，其中产生信号指示外部设备响应于接收到输入命令来产生应用控制屏幕，以执行应用。

公开(公告)号：CN115483187A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210538123.5

申请日：2022-05-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 权容焕

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括在第一再分配基板上的半导体芯片、覆盖半导体芯片的模制层、以及第二再分配基板，该第二再分配基板在模制层上并且包括电介质层、再分配图案和导电焊盘。电介质层包括暴露导电焊盘的下开口和连接到下开口并且比下开口宽的上开口。该半导体封装还包括再分配焊盘，该再分配焊盘在导电焊盘上并且覆盖下开口的侧壁和上开口的底表面。电介质层的顶表面位于比再分配焊盘的顶表面高的水平。再分配焊盘的顶表面位于上开口的底表面上。

公开(公告)号：CN114256189A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110669000.0

申请日：2021-06-16

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 权容焕

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 一种扇出半导体封装包括支撑布线结构以及在支撑布线结构上的半导体芯片，支撑布线结构包括：支撑布线导电结构；多个支撑布线绝缘层，包括具有凹陷区域的第一支撑布线绝缘层和在第一支撑布线绝缘层上的第二支撑布线绝缘层，多个支撑布线绝缘层包围支撑布线导电结构；焊盘层，由第二支撑布线绝缘层包围，并连接到支撑布线导电结构；以及凸块下金属(UMB)层，由第一支撑布线绝缘层包围，并连接到焊盘层；其中UBM层包括主体部分和从主体部分凸出并布置在凹陷区域中的凸起。

公开(公告)号：CN114121925A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110871647.1

申请日：2021-07-30

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金俊成 ,  权容焕 ,  金相昱

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544

摘要： 提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片的芯片焊盘，芯片焊盘包括芯片焊盘的第一表面中的连接部分和测试部分；阻挡层，其覆盖芯片焊盘，所述阻挡层限定第一开口和与第一开口分开的第二开口，所述第一开口暴露出芯片焊盘的连接部分，并且第二开口暴露出芯片焊盘的测试部分；以及重分布结构。

公开(公告)号：CN103579099A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310328965.9

申请日：2013-07-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 卢宝仁 ,  朴善姬 ,  权容焕

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有多凸点式电气互连件的半导体器件及其制造方法，所述制造半导体器件的方法可以包括：提供具有芯片焊盘的衬底；在所述衬底上形成焊料叠层，所述焊料叠层包括堆叠的至少两个焊料层和插入在所述至少两个焊料层之间的至少一个中间层。可以对所述焊料叠层进行回流焊，从而形成与所述芯片焊盘电连接的凸点叠层。所述凸点叠层可以包括堆叠的至少两个焊料凸点和插入在所述至少两个焊料凸点之间的至少一个中间层。本发明还公开了相关的结构。

公开(公告)号：CN103279274A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310003838.1

申请日：2013-01-06

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李东宪 ,  权容焕

IPC分类号： G06F3/0484

摘要： 公开了一种输入装置、显示装置、它们的控制方法和显示系统，显示装置的输入装置包括：通信单元，与显示装置通信；触摸传感器，接收用户的触摸输入；动作传感器，感测该输入装置的动作；及控制器，该输入装置工作在根据该输入装置的动作的手势模式下的同时，如果感测到为第一参考值或更大的值的用户触摸输入，则控制器将该输入装置的输入模式改变为触摸模式。从而，没有通过用户的人工操作而自然地改变了输入模式，提高了用户的便利性。

公开(公告)号：CN103197862A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210394961.6

申请日：2012-10-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 韩尚珍 ,  权容焕 ,  金正根

IPC分类号： G06F3/0487 ,  H04N21/422

CPC分类号： G06F3/04817 ,  G06F3/017

摘要： 本发明提供了一种电子设备及其控制方法。用于控制电子设备的方法包括：当输入动作开始命令时，显示图标和指针以执行动作任务模式；根据第一用户动作来移动指针；在指针被放置在图标上的同时，当输入第二用户动作时执行与图标相应的功能。因此，用户使用用户动作更加方便且直观地控制电子设备。

公开(公告)号：CN101325167A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810144670.5

申请日：2008-04-18

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 姜芸炳 ,  权容焕 ,  李忠善 ,  权云星 ,  张衡善

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种制造具有均匀涂层厚度的半导体器件的方法及相关器件。一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底上形成扩散阻挡层，和在衬底上形成至少两个部件，从而扩散阻挡层分别设置在每个部件和衬底之间并接触所述至少两个部件。衬底的第一杂质区含有第一类型杂质，衬底的第二杂质区含有不同于第一类型的第二类型杂质，所述至少两个部件中的第一部件位于第一杂质区，所述至少两个部件中的第二部件位于第二杂质区，从而通过不同杂质区第二部件与第一部件电隔离。

公开(公告)号：CN114930864A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202080091610.0

申请日：2020-12-30

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李儇智 ,  权容焕 ,  申素瑛 ,  J.尹 ,  尹贺靖 ,  李相俊 ,  李殷珍

IPC分类号： H04N21/422 ,  H04N21/436 ,  H04N21/485 ,  H04N21/443 ,  H04N21/431 ,  H04S7/00

摘要： 提供了一种显示装置，包括：显示器；内容接口；通信接口；以及控制器，该控制器被配置为：控制显示器显示与通过内容接口接收到的广播信号相对应的图像；通过从内容接口和通信接口中选择的至少一个接口接收外部音频装置的操作信息；以及响应于接收到外部音频装置的操作信息，控制显示器显示用于提供外部音频装置的操作信息并获取与外部音频装置的操作相关的用户输入的控制菜单。

公开(公告)号：CN107277600A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710499225.X

申请日：2012-12-13

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 裵喜净 ,  权容焕

IPC分类号： H04N21/431 ,  H04N21/433 ,  H04N21/442 ,  H04N21/482

CPC分类号： H04N21/4316 ,  G06F3/04817 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/04842 ,  H04N5/44543 ,  H04N21/4312 ,  H04N21/4333 ,  H04N21/44222 ,  H04N21/4532 ,  H04N21/47217 ,  H04N21/478 ,  H04N21/482 ,  H04N21/4821 ,  H04N21/8153 ,  H04N21/8173 ,  H04N2005/44556 ,  H04N2005/44573

摘要： 提供了一种用于提供各种类型的内容的控制方法和显示装置。该显示装置包括：显示单元，其配置为显示图像；存储单元，其配置为存储关于提供功能的多个应用的信息，多个应用的功能彼此不同；以及控制器，其配置为执行多个应用，相对于执行的应用被终止将关于多个执行的应用的信息存储在该存储单元中，并且控制该显示单元基于存储的信息显示用户界面UI，其包括指示多个终止的应用的多个菜单项。其中指示多个终止的应用的多个菜单项根据最近观看的广播频道，最近执行的文件和最近执行的应用来分类。