公开(公告)号：CN106715039B

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201580051707.8

申请日：2015-10-30

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  山本佳史

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的密封用浆料包含原料粉末及粘结剂，所述原料粉末含有5质量％以上40质量％以下的平均粒径为0.5μm以上20.0μm以下且熔点或液相线温度低于240℃的低熔点金属粉末、40质量％以上90质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Ag粉末及5质量％以上50质量％以下的平均粒径为0.1μm以上10.0μm以下的Cu粉末，本发明的密封用浆料可容易形成钎焊接合材料，且可容易变更其钎焊接合材料的合金组成，并且可以不产生龟裂而可靠地气密密封封装体。

公开(公告)号：CN110603120A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880027120.7

申请日：2018-07-26

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 八十嶋司 ,  石川雅之

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的焊膏用助焊剂包含粘合剂、溶剂及触变剂，所述焊膏用助焊剂中，酸值为100mgKOH/g以下，热重量测定中在300℃的减少率为80质量％以上，粘度为0.5Pa·s以上，并且粘着力为1.0N以上。

公开(公告)号：CN105593980B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201480053701.X

申请日：2014-12-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  石川雅之 ,  八十岛司

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种有芯结构焊料凸点及其制造方法。在制造焊料凸点时，预先在凸点的中心部分印刷涂布芯用浆料，并以焊料金属的回流处理温度附近或其以下的温度对芯用浆料进行烧结，由此形成烧结芯，接着以印刷法在该烧结芯周围涂布焊料金属，并对该焊料金属进行回流处理，从而得到在焊料凸点的内部形成有沿垂直方向延伸的烧结芯的有芯结构焊料凸点。

公开(公告)号：CN105900224A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580003945.1

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 八十岛司 ,  中川将 ,  石川雅之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明的焊接凸点的形成方法具有：在基板的电极上涂布焊膏，并且在所述焊膏上搭载焊球而使该焊球临时固定的工序；接着，对所述焊膏及所述焊球进行回流处理的工序。该焊球固定用焊膏含有焊粉和助焊剂，焊粉的平均粒径为0.1μm～10μm，助焊剂的混合量为75体积％～93体积％。

公开(公告)号：CN102649201B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210025365.0

申请日：2012-02-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 植杉隆二 ,  林秀树 ,  宇野浩规 ,  石川雅之

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。

公开(公告)号：CN105283949A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032887.0

申请日：2014-07-16

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山本佳史 ,  石川雅之 ,  宇野浩规 ,  山路贵司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13021

Abstract: 一种焊锡凸块的制造方法，具备：基底层形成工序，将混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末和助焊剂而成的基底形成用浆料(30)涂布于设置在基板(1)上的焊垫(2)上，并进行回流而形成厚度20μm以下的基底层(3)；及凸块形成工序，将混合与基底形成用浆料相比平均粒径更大的焊锡粉末和助焊剂而成的凸块形成用浆料(40)涂布于基底层(3)上，并进行回流而在焊垫(2)上形成焊锡凸块(4)。

公开(公告)号：CN111587487A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201880085126.X

申请日：2018-11-05

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山崎和彦 ,  增山弘太郎 ,  沼达也 ,  石川雅之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种带散热片的功率模块用基板(10)，其具备：功率模块用基板(20)和散热片(40)，所述功率模块用基板(20)具备绝缘基板(21)、形成在绝缘基板(21)的其中一个面的电路层(22)及形成在绝缘基板(21)的另一个面的金属层(23)，所述散热片(40)通过接合层(30)被接合到功率模块用基板(20)的金属层(23)的与绝缘基板(21)相反侧的面，其中，接合层(30)为银粒子的烧结体，且为相对密度在60％以上且90％以下的范围内的多孔体，所述接合层的厚度在10μm以上且500μm以下的范围内。

公开(公告)号：CN108349049A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201780003977.0

申请日：2017-02-22

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 八十嶋司 ,  植杉隆二 ,  石川雅之

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的焊膏用水溶性助焊剂含有常温下为固体的表面活性剂即有机酸聚甘油酯、触变剂及溶剂，触变剂为亚苄基山梨醇或亚苄基山梨醇衍生物，在水溶性助焊剂100质量％中进一步含有0.1～20.0质量％的量的常温下为液体的表面活性剂。有机酸聚甘油酯的HLB值优选为10～19。

公开(公告)号：CN104797374A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380060274.3

申请日：2013-11-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  山本佳史

IPC: B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  B22F9/08 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/3013 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/36 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F9/08 ,  B23K3/06 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供一种Au-Sn-Bi合金薄膜，该Au-Sn-Bi合金薄膜在LED元件或基板的金属化层上，作为基于Au-Sn-Bi合金的接合层，确保良好的接合性的同时具有均匀性且较薄。在本发明中，使用混合有Au-Sn-Bi合金粉末与15～30wt％的RA助焊剂的Au-Sn-Bi合金粉末浆料，在Au金属化层上的指定区域进行网版印刷，接着对Au-Sn-Bi合金粉末进行加热熔融后使其固化，由此形成具有5μm以下的厚度且至少具备共晶组织的Au-Sn-Bi合金薄膜，所述Au-Sn-Bi合金粉末具有含有20～25wt％的Sn及0.1～5.0wt％的Bi且剩余部分由Au所构成的组成，所述Au-Sn-Bi合金粉末的粒径为10μm以下。

公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。