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公开(公告)号：CN102138213A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980134024.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。
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公开(公告)号：CN106537753B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。
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公开(公告)号：CN103081098A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068904.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
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公开(公告)号：CN111292555A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911254711.0
申请日：2019-12-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供用户能够直观地掌握周边环境的支援装置、支援方法以及存储介质。可穿戴装置(2)具备：存储器；以及具有硬件的控制部(18)，控制部(18)获取与用户的视线有关的视线信息，根据该视线信息，生成并输出表示在用户的视野区域内被遮蔽物遮蔽的死角区域的状况的死角状况信息。
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公开(公告)号：CN103081098B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201080068904.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106537753A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆
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公开(公告)号：CN102138213B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980134024.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。
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公开(公告)号：CN105914188B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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公开(公告)号：CN105914188A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/367
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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公开(公告)号：CN103081097A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068897.1
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/40 , G01N29/07 , G01N2291/044 , G01N2291/2697 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49548 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。
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