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公开(公告)号：CN103123915B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201210182090.1
申请日：2012-06-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F17/5072 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/034 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。
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公开(公告)号：CN103123915A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201210182090.1
申请日：2012-06-04
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F17/5072 , H01L23/488 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/034 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。
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公开(公告)号：CN102347298A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010569645.9
申请日：2010-11-24
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/10145 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11827 , H01L2224/13006 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13647 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16507 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3651 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/05 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了一种基板上的凸块结构与其形成方法，可解决基板上导电层与连接至导电层的金属凸块两者界面的分层问题。导电层可为金属垫或顶金属层。经由临场沉积导电保护层于导电层(或导电底层上)，金属凸块的凸块下冶金层与导电层之间具有良好粘着力，并可减少界面分层。在某些实施例中，可省略凸块下冶金层中的铜扩散阻挡层。在某些实施例中，若金属凸块结构的沉积方法为非电镀工艺且金属凸块的组成不是铜，则可省略凸块下金属层。
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公开(公告)号：CN102268719B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010196199.1
申请日：2010-06-03
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明提供一种直立式电镀设备及其电镀方法，该设备包括用以对一晶片进行电镀，包括一电镀槽、一晶座以及一磁致动单元。电镀槽呈放一电镀液。晶座夹持该晶片，并将该晶片浸入该电镀液之中。磁致动单元旋转该晶座，借此以在该电镀液中旋转该晶片，以均匀化该晶片的电镀效果。本发明实施例的直立式电镀设备，可使晶片在电镀时于一铅直平面上进行旋转，借此以避免电镀液浓度分布不均对电镀效果所造成的影响。进而提升产品的可靠度，解决不规则凸点、凸点破裂以及低介电分层等问题。
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公开(公告)号：CN102347298B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201010569645.9
申请日：2010-11-24
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/10145 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11827 , H01L2224/13006 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13647 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16507 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3651 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/05 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了一种基板上的凸块结构与其形成方法，可解决基板上导电层与连接至导电层的金属凸块两者界面的分层问题。导电层可为金属垫或顶金属层。经由临场沉积导电保护层于导电层(或导电底层上)，金属凸块的凸块下冶金层与导电层之间具有良好粘着力，并可减少界面分层。在某些实施例中，可省略凸块下冶金层中的铜扩散阻挡层。在某些实施例中，若金属凸块结构的沉积方法为非电镀工艺且金属凸块的组成不是铜，则可省略凸块下金属层。
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公开(公告)号：CN102268719A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201010196199.1
申请日：2010-06-03
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明提供一种直立式电镀设备及其电镀方法，该设备包括用以对一晶片进行电镀，包括一电镀槽、一晶座以及一磁致动单元。电镀槽呈放一电镀液。晶座夹持该晶片，并将该晶片浸入该电镀液之中。磁致动单元旋转该晶座，借此以在该电镀液中旋转该晶片，以均匀化该晶片的电镀效果。本发明实施例的直立式电镀设备，可使晶片在电镀时于一铅直平面上进行旋转，借此以避免电镀液浓度分布不均对电镀效果所造成的影响。进而提升产品的可靠度，解决不规则凸点、凸点破裂以及低介电分层等问题。
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