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公开(公告)号：CN101803016A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107504.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: H01L23/52
CPC classification number: H05K13/0465 , B22F1/0062 , H01L23/373 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/0381 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/8321 , H01L2224/83211 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/8393 , H01L2224/83931 , H01L2224/8584 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/203 , H01L2924/3512 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T428/24893 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014
Abstract: 这项发明揭示一些附着方法和使用这样的方法生产的器件。在特定的实施例中，该方法包含将封端的纳米材料安排在基体上，将管芯安排在安排好的封端纳米材料上，干燥安排好的封端纳米材料和安排好的管芯，以及在300℃或更低的温度下使经过干燥的安排好的管芯和经过干燥的封端纳米材料烧结把管芯附着到基体上。还描述了使用该方法生产的器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104821346A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510240608.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224 , B41F15/36
CPC classification number: H05K3/38 , H01L31/022425 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/12535 , Y10T428/12583 , Y10T428/12597 , Y10T428/12896 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , H01L31/022433 , B41F15/36
Abstract: 在此揭示的特定实施例指向包括基体和排列在基体上的导体的装置。在一些实施例中，导体和基体都可能包括彼此互不溶解的材料。在其它的实施例中，导体可能进一步包含实质上纯的金属。在特定的实施例中，排列导体可能配置成通过粘附带测试ASTM D3359-02。另外，提供了该导体的形成方法。
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公开(公告)号：CN101803016B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880107504.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: H01L23/52
CPC classification number: H05K13/0465 , B22F1/0062 , H01L23/373 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/0381 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/8321 , H01L2224/83211 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/8393 , H01L2224/83931 , H01L2224/8584 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/203 , H01L2924/3512 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T428/24893 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014
Abstract: 这项发明揭示一些附着方法和使用这样的方法生产的器件。在特定的实施例中，该方法包含将封端的纳米材料安排在基体上，将管芯安排在安排好的封端纳米材料上，干燥安排好的封端纳米材料和安排好的管芯，以及在300℃或更低的温度下使经过干燥的安排好的管芯和经过干燥的封端纳米材料烧结把管芯附着到基体上。还描述了使用该方法生产的器件。
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公开(公告)号：CN101903114A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880107532.8
申请日：2008-07-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: B05D1/32
CPC classification number: H05K3/38 , H01L31/022425 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/12535 , Y10T428/12583 , Y10T428/12597 , Y10T428/12896 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
Abstract: 在此揭示的特定实施例指向包括基体和排列在基体上的导体的装置。在一些实施例中，导体和基体都可能包括彼此互不溶解的材料。在其它的实施例中，导体可能进一步包含实质上纯的金属。在特定的实施例中，排列导体可能配置成通过粘附带测试ASTM D3359-02。另外，提供了该导体的形成方法。
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公开(公告)号：CN101772812A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101803.9
申请日：2008-03-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: H01F5/00
CPC classification number: H01F5/003 , B22F2998/00 , C09D11/52 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , B22F1/0062
Abstract: 导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。
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公开(公告)号：CN103262172A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060085.7
申请日：2011-11-02
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29399 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83205 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K1/097 , H05K3/3436 , Y10T156/1062 , Y10T428/26 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01014
Abstract: 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。
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