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公开(公告)号：CN102403286B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110281389.8
申请日：2011-09-13
申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及配备有热耗散装置的半导体部件和器件。该半导体部件，包括：片(5)，该片包括至少一个集成电路芯片(6)和密封块(7)，该集成电路芯片具有前电连接面(8)和后面(6a)，使得该芯片和该密封块的前面和后面分别形成该片的前面和后面，经由延伸穿过所述密封块(7)的电连接通孔(16)链接的前电连接网络(20)和后电连接网络(24)；以及至少覆盖该芯片的后面的热传递层(23)。该半导体器件，包括：所述部件和第二部件(3)，该第二部件位于该第一部件之后并与第一部件有一定距离；在该第一部件和该第二部件之间插入的多个连接元件(4)，包括与该第一部件的该金属热传递层(23)接触的第一热连接元件(4a)和在该部件之间的第二电连接元件(4b)。
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公开(公告)号：CN102403286A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110281389.8
申请日：2011-09-13
申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及配备有热耗散装置的半导体部件和器件。该半导体部件，包括：片(5)，该片包括至少一个集成电路芯片(6)和密封块(7)，该集成电路芯片具有前电连接面(8)和后面(6a)，使得该芯片和该密封块的前面和后面分别形成该片的前面和后面，经由延伸穿过所述密封块(7)的电连接通孔(16)链接的前电连接网络(20)和后电连接网络(24)；以及至少覆盖该芯片的后面的热传递层(23)。该半导体器件，包括：所述部件和第二部件(3)，该第二部件位于该第一部件之后并与第一部件有一定距离；在该第一部件和该第二部件之间插入的多个连接元件(4)，包括与该第一部件的该金属热传递层(23)接触的第一热连接元件(4a)和在该部件之间的第二电连接元件(4b)。
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公开(公告)号：CN202423263U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120364688.3
申请日：2011-09-13
申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/36
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/14519 , H01L2224/17519 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本实用新型涉及配备有热耗散装置的半导体部件、器件和电话。该半导体部件，包括：片，该片包括至少一个集成电路芯片和密封块，该集成电路芯片具有前电连接面和后面，使得该芯片和该密封块的前面和后面分别形成该片的前面和后面，经由延伸穿过所述密封块的电连接通孔链接的前电连接网络和后电连接网络；以及至少覆盖该芯片的后面的热传递层。该半导体器件，包括：所述部件和第二部件，该第二部件位于该第一部件之后并与第一部件有一定距离；在该第一部件和该第二部件之间插入的多个连接元件，包括与该第一部件的该金属热传递层接触的第一热连接元件和在该部件之间的第二电连接元件。
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