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公开(公告)号：CN100511658C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03104240.6
申请日：2003-02-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/10145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H05K2201/0367 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099
Abstract: 用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。
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公开(公告)号：CN1873939A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200510089712.6
申请日：2003-02-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/10145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H05K2201/0367 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099
Abstract: 用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101371353B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780002937.0
申请日：2007-01-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。
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公开(公告)号：CN101371353A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002937.0
申请日：2007-01-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种半导体封装体或类似装置，所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本，并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有：半导体装置(1)，其中外电极形成于电路平面上；形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2)；以及设置有配线图案(7)的插入基板(5)，插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成，并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。
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公开(公告)号：CN100377337C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200380103865.0
申请日：2003-11-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/14
CPC classification number: H01L23/147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供使布线基板和半导体芯片间的热膨胀率差所引起的内部应力降低，从而提高可靠性，在今后推进微细化、多管脚化时不会引起可靠性上的问题的半导体装置、布线基板和布线基板制造方法。作为布线基板(2)，在由硅构成的基础基板(3)的一面上形成了布线层(5)，在布线层(5)的最上层的电极上形成了外部连接突起(7)。在基础基板(3)上形成了对基础基板(3)的芯片安装面上的电极端子进行电连接的贯通孔(4)，芯片安装面的电极端子和半导体芯片(1)的电极端子由内部连接突起(6)进行电、机械连接。由硅构成的基础基板(3)的热膨胀率与半导体芯片(1)相当，并且为布线层(5)的热膨胀率以下，半导体芯片(1)和基础基板(3)之间的热膨胀率差所引起的应力非常小。
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公开(公告)号：CN1714444A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103865.0
申请日：2003-11-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供使布线基板和半导体芯片间的热膨胀率差所引起的内部应力降低，从而提高可靠性，在今后推进微细化、多管脚化时不会引起可靠性上的问题的半导体装置、布线基板和布线基板制造方法。作为布线基板(2)，在由硅构成的基础基板(3)的一面上形成了布线层(5)，在布线层(5)的最上层的电极上形成了外部连接突起(7)。在基础基板(3)上形成了对基础基板(3)的芯片安装面上的电极端子进行电连接的贯通孔(4)，芯片安装面的电极端子和半导体芯片(1)的电极端子由内部连接突起(6)进行电、机械连接。由硅构成的基础基板(3)的热膨胀率与半导体芯片(1)同等，并且为布线层(5)的热膨胀率以下，半导体芯片(1)和基础基板(3)之间的热膨胀率差所引起的应力非常小。
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公开(公告)号：CN1437256A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03104240.6
申请日：2003-02-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/10145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H05K2201/0367 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099
Abstract: 用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。
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