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1.

发明公开
可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料无效

公开(公告)号：CN103311208A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310230691.X

申请日：2007-03-21

申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司

发明人： C·阿帕尼厄斯 , R·A·希克 , H·恩格 , A·贝尔 , 张伟 , P·尼尔

IPC分类号： H01L23/488 , C08F232/08 , C09D145/00

CPC分类号： H01L24/29 , C08F32/00 , C08G64/0208 , C09D145/00 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/838 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599

摘要： 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。

2.

发明公开
可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料有权转让

公开(公告)号：CN101432867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015765.0

申请日：2007-03-21

申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司

发明人： C·阿帕尼厄斯 , R·A·希克 , H·恩格 , A·贝尔 , 张伟 , P·尼尔

IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065

CPC分类号： H01L24/29 , C08F32/00 , C08G64/0208 , C09D145/00 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/838 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599

摘要： 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。