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公开(公告)号：CN101878509A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN102559114B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110307756.7
申请日：2011-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K5/09 , C09J11/04 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1329 , H01L2224/13313 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/8122 , H01L2224/81874 , H01L2924/00013 , H01L2924/15787 , H05K3/12 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H01L2924/0105 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。
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公开(公告)号：CN101878509B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN102105971A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201080002217.6
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
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公开(公告)号：CN101567228A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135416.3
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , Y10T428/31681 , H01L2224/05599
Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103460815A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015787.8
申请日：2012-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/8149 , H01L2224/8159 , H01L2224/81613 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10977 , H05K2203/047 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的各个周围。接合部结构为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料，且形成于相邻的各个接合部处的强化构件之间存在空间(16)。
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公开(公告)号：CN101567228B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910135416.3
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , Y10T428/31681 , H01L2224/05599
Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
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公开(公告)号：CN102559114A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110307756.7
申请日：2011-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K5/09 , C09J11/04 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1329 , H01L2224/13313 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/8122 , H01L2224/81874 , H01L2924/00013 , H01L2924/15787 , H05K3/12 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H01L2924/0105 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。
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公开(公告)号：CN101965632A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980108264.6
申请日：2009-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13566 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105
Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。
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公开(公告)号：CN101728354A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207342.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。
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