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公开(公告)号：CN1218392C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1162841A
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：CN97104876.2
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立微型电子计算机系统公司 , 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
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公开(公告)号：CN1728372A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510086073.8
申请日：1997-03-21
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2224/85951 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
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公开(公告)号：CN1205543A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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公开(公告)号：CN1547248A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200410006852.8
申请日：1998-07-10
申请人： 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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公开(公告)号：CN1307702C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN03121767.2
申请日：2003-02-28
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下：在线路板的电极部分上使用熔融温度固定的温度曲线进行焊接，根据分别进行焊接面强度评价试验求出的焊接面强度不降低的合适回流范围，取根据热负荷唯一决定的焊接面的化合物厚度为基准，求出具有一个温度峰值的任意温度曲线下的合适回流范围。通过在这一合适回流范围内进行焊接，可以实现批量生产时焊接面强度不降低的焊接。
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公开(公告)号：CN1146042C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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公开(公告)号：CN1442892A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN03121767.2
申请日：2003-02-28
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊特性，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下。在线路板的电极部分上使用熔融温度固定的温度曲线进行焊接，根据分别进行焊接面强度评价试验确定的焊接面强度不降低的合适回流范围，取根据热负荷唯一决定的焊接面的化合物厚度为基准，确定具有一个温度尖峰的任意温度曲线下的合适回流范围。通过在这一合适回流范围内进行焊接，可以实现批量生产时焊接面强度不降低的焊接。
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