公开(公告)号：CN100377347C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03816623.2

申请日：2003-05-16

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN100508175C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710091456.3

申请日：2003-05-16

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN101447438A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810186383.0

申请日：2002-11-20

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体器件的制造方法。本发明的课题在于推进QFN(四方扁平无引线封装)的多管脚化。半导体芯片(2)在被安装在管芯底座部(4)上的状态下被配置在密封体(3)的中央部。在管芯底座部(4)的周围，以由与管芯底座部(4)和悬吊引线(5b)相同的金属构成的多条引线(5)包围管芯底座部(4)的方式进行了配置。这些引线(5)的一个端部一侧(5a)经Au焊丝(6)与半导体芯片(2)的主面的键合焊盘导电性地连接，另一个端部一侧(5c)以密封体(3)的侧面为终端。为了缩短每一条引线(5)与半导体芯片(2)的距离，一个端部一侧(5a)分布在管芯底座部(4)的附近，一个端部一侧(5a)的与邻接的引线(5)的间距比另一个端部一侧(5c)的与邻接的引线(5)的间距小。

公开(公告)号：CN100390984C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03826994.5

申请日：2003-08-29

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  佐佐木敏夫

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。

公开(公告)号：CN1820368A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826994.5

申请日：2003-08-29

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  佐佐木敏夫

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。

公开(公告)号：CN1820360A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826993.7

申请日：2003-08-29

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 铃木博通 ,  伊藤富士夫 ,  佐佐木敏夫

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

公开(公告)号：CN1574331A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048432.6

申请日：2004-06-03

申请人： 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨北日本半导体公司

发明人： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  今野贵史 ,  梅原次男

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件包括：具有多个电极的半导体芯片，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将半导体芯片的所述电极分别电连接到所述引线；以及树脂密封件，用于密封所述半导体芯片、引线和接合线；其中，引线包括第一引线和第二引线，每个第一引线具有一个位于所述树脂密封件的侧面一侧并从该树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，每个第二引线具有一个位于所述第一引线的所述端子部分的内侧、并从所述树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，第一和第二引线交替布置；其中，所述接合线在第一引线的端子部分的内侧连接到各个引线上。

公开(公告)号：CN100517682C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200310124336.0

申请日：2003-12-26

申请人： 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  瑞萨东日本半导体公司

发明人： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  竹野浩行 ,  下地博 ,  村上文夫 ,  仓川圭子

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明意在提高QFN(方形扁平无引线封装)的制造成品率并得到多管脚结构。通过制模形成密封半导体芯片的树脂密封部件之后，沿切割线切割树脂密封部件和引线框架的外周部分，切割线设置在沿树脂密封部件的外边缘延伸的线(制模线)的内部(在树脂密封部件的中心)，由此暴露到树脂密封部件的侧面(切割面)的每个引线的整个表面(上和下表面以及两个侧面)用树脂覆盖，由此防止了在引线的切割面上形成金属毛刺。

公开(公告)号：CN101026142A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710091456.3

申请日：2003-05-16

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN1669138A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03816623.2

申请日：2003-05-16

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。