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公开(公告)号：CN102472648B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201080032921.6
申请日：2010-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·R·哈尔曾 , R·德克尔 , P·德格拉夫 , N·J·A·范费恩 , A·T·J·M·席佩尔
IPC: G01F1/684
CPC classification number: A61M11/005 , A61B5/1117 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61M5/16886 , A61M11/003 , A61M11/042 , A61M15/00 , A61M16/0003 , A61M16/104 , A61M16/18 , A61M2016/0021 , A61M2016/0027 , A61M2016/003 , A61M2205/332 , A61M2205/3334 , A61M2205/3368 , A61M2205/3375 , A61M2205/50 , A61M2205/82 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/006 , G08B21/0446 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128
Abstract: 一种用于基于温度测量感测流体通道内的流动的热流量传感器集成电路，所述集成电路包括在所述集成电路的前侧被布置成面向所述通道的温度感测元件(30)；以及被电连接到温度感测元件的接合焊盘(60，200)，用于与集成电路形成电接触，所述接合焊盘被布置成背离所述通道朝向。通过使接合焊盘背离所述通道朝向，用于接合焊盘和到接合焊盘的任何连接所需要的空间不需要延伸到温度感测件之外以及妨碍流体通道。因此温度感测元件可以位于更接近于通道或在通道内，使得能够以更好的响应时间和灵敏度来测量。
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公开(公告)号：CN100514591C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680006473.6
申请日：2006-02-27
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/6835 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/24226 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 挠性封装(100)在第一面(1)和第二面(2)之间具有半导体器件(20)，该半导体器件具有减薄的背部基板(10)和互连结构。在封装(100)的第一面(2)上存在用于外部接触的接触装置(31、33)和第一树脂层(52)，该接触装置(31、33)耦合到互连结构。在第二面(2)半导体器件(20)至少基本上覆盖有第二树脂层(12)。接触装置(31、33)存在于第一树脂层(52)上，并利用延伸通过第一树脂层(52)的重新分布轨线(32、34)耦合到互连结构。钝化层(55)至少基本上覆盖第一树脂层(52)和重新分布轨线(32、34)。
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公开(公告)号：CN101218674A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024511.0
申请日：2006-07-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L2224/16 , H01L2224/8192 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性封装(100)，包括用于电耦合到外部部件的耦合装置(20)、具有面向耦合装置(20)且电耦合到其的接触焊盘(32)的芯片(30)、以及密封芯片(30)且附着到耦合装置(20)的电绝缘封装体(40)，所述封装体(40)和所述耦合装置(20)构成用于芯片(30)的基板。封装(100)还包括用于处理封装(100)的装置(50)。该装置(50)仅通过封装体(40)机械连接到耦合装置(20)。封装(100)适合组装到箔上，其可以附着到诸如安全纸的物品上或结合在该物品中。
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公开(公告)号：CN102472648A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032921.6
申请日：2010-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·R·哈尔曾 , R·德克尔 , P·德格拉夫 , N·J·A·范费恩 , A·T·J·M·席佩尔
IPC: G01F1/684
CPC classification number: A61M11/005 , A61B5/1117 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61M5/16886 , A61M11/003 , A61M11/042 , A61M15/00 , A61M16/0003 , A61M16/104 , A61M16/18 , A61M2016/0021 , A61M2016/0027 , A61M2016/003 , A61M2205/332 , A61M2205/3334 , A61M2205/3368 , A61M2205/3375 , A61M2205/50 , A61M2205/82 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/006 , G08B21/0446 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128
Abstract: 一种用于基于温度测量感测流体通道内的流动的热流量传感器集成电路，所述集成电路包括在所述集成电路的前侧被布置成面向所述通道的温度感测元件(30)；以及被电连接到温度感测元件的接合焊盘(60，200)，用于与集成电路形成电接触，所述接合焊盘被布置成背离所述通道朝向。通过使接合焊盘背离所述通道朝向，用于接合焊盘和到接合焊盘的任何连接所需要的空间不需要延伸到温度感测件之外以及妨碍流体通道。因此温度感测元件可以位于更接近于通道或在通道内，使得能够以更好的响应时间和灵敏度来测量。
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公开(公告)号：CN101720490B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200880022796.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/021 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/07802 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于碲化镉部件，尤其是碲锌镉部件的电触点包括碲化镉部件、形成于碲化镉部件(10)上的第一层(21)，其中，第一层(21)包括铟以及直接或间接接合到第一层(21)以与第一层(21)电触点的接触媒介(30)。接触媒介可以是经由贵金属屏蔽层间接结合到第一层的钉头凸点或导电粘合剂互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102469956A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160619.6
申请日：2009-12-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: A61M11/005 , A61B5/1117 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61M5/16886 , A61M11/003 , A61M11/042 , A61M15/00 , A61M16/0003 , A61M16/104 , A61M16/18 , A61M2016/0021 , A61M2016/0027 , A61M2016/003 , A61M2205/332 , A61M2205/3334 , A61M2205/3368 , A61M2205/3375 , A61M2205/50 , A61M2205/82 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/006 , G08B21/0446 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128
Abstract: 提供了一种用于对用户或者对象的跌倒进行检测的跌倒检测器，所述跌倒检测器附到所述用户或者对象，其特征在于：所述跌倒检测器包括用于提供指示所述跌倒检测器的垂直速度和/或高度变化的测量结果的空气流传感器。
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公开(公告)号：CN101720490A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200880022796.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/021 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05169 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/07802 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于碲化镉部件，尤其是碲锌镉部件的电触点，包括碲化镉部件、形成于碲化镉部件(10)上的第一层(21)，其中，第一层(21)包括铟以及直接或间接接合到第一层(21)以与第一层(21)电触点的接触媒介(30)。接触媒介可以是经由贵金属屏蔽层间接结合到第一层的钉头凸点或导电粘合剂互连。
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公开(公告)号：CN100530627C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680024511.0
申请日：2006-07-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L2224/16 , H01L2224/8192 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性封装(100)，包括用于电耦合到外部部件的耦合装置(20)、具有面向耦合装置(20)且电耦合到其的接触焊盘(32)的芯片(30)、以及密封芯片(30)且附着到耦合装置(20)的电绝缘封装体(40)，所述封装体(40)和所述耦合装置(20)构成用于芯片(30)的基板。封装(100)还包括用于处理封装(100)的装置(50)。该装置(50)仅通过封装体(40)机械连接到耦合装置(20)。封装(100)适合组装到箔上，其可以附着到诸如安全纸的物品上或结合在该物品中。
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公开(公告)号：CN101208789A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023338.2
申请日：2006-06-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L25/065 , H01L21/98 , H01L21/68
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。
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公开(公告)号：CN102469956B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN200980160619.6
申请日：2009-12-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: A61M11/005 , A61B5/1117 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61M5/16886 , A61M11/003 , A61M11/042 , A61M15/00 , A61M16/0003 , A61M16/104 , A61M16/18 , A61M2016/0021 , A61M2016/0027 , A61M2016/003 , A61M2205/332 , A61M2205/3334 , A61M2205/3368 , A61M2205/3375 , A61M2205/50 , A61M2205/82 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/006 , G08B21/0446 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128
Abstract: 提供了一种用于对用户或者对象的跌倒进行检测的跌倒检测器，所述跌倒检测器附到所述用户或者对象，其特征在于：所述跌倒检测器包括用于提供指示所述跌倒检测器的垂直速度和/或高度变化的测量结果的空气流传感器。
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