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公开(公告)号：CN105097723A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410229684.2
申请日：2014-05-28
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/0298 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括：至少其中的二者具有厚度差的多个介电层；以及多个与各该介电层交互堆迭的线路层。本发明能有效避免基板的翘曲现象发生。
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公开(公告)号：CN111092064A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811307333.3
申请日：2018-11-05
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488
摘要： 一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损该电性接触垫。
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公开(公告)号：CN104282648A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310317211.3
申请日：2013-07-25
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板，其具有基板本体与形成于该基板本体上的至少一金属垫，该金属垫具有第一表面与形成于该第一表面的至少一开孔；半导体组件，其具有至少一焊垫；导电组件，其形成于该金属垫与该焊垫之间及该金属垫的开孔内；以及胶体，其形成于该基板与该半导体组件之间，以包覆该导电组件。藉此，本发明能强化该导电组件与该金属垫间的接合力，以提升该半导体装置的良率。
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公开(公告)号：CN104282648B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201310317211.3
申请日：2013-07-25
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板，其具有基板本体与形成于该基板本体上的至少一金属垫，该金属垫具有第一表面与形成于该第一表面的至少一开孔；半导体组件，其具有至少一焊垫；导电组件，其形成于该金属垫与该焊垫之间及该金属垫的开孔内；以及胶体，其形成于该基板与该半导体组件之间，以包覆该导电组件。藉此，本发明能强化该导电组件与该金属垫间的接合力，以提升该半导体装置的良率。
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公开(公告)号：CN104851865A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410089589.7
申请日：2014-03-12
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H05K3/4661 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01L21/4853 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一种覆晶式封装基板、覆晶式封装件及其制法，该覆晶式封装基板包括基板本体、多个电性连接垫、绝缘保护层与金属层，该电性连接垫形成于该基板本体的一表面上，该绝缘保护层形成于该基板本体的该表面上与该电性连接垫上，且具有多个对应外露部分各该电性连接垫的开孔，该金属层形成于该开孔中的电性连接垫上，该金属层的顶面的最低点低于该绝缘保护层的顶面，且该金属层的厚度与该绝缘保护层的厚度的比值大于或等于1/4并小于1。本发明能解决现有的焊料桥接与短路的问题。
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公开(公告)号：CN104282633A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310308308.8
申请日：2013-07-22
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/561 , H01L23/3178 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L2223/54453 , H01L2224/0401 , H01L2224/13022 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2924/15311 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及制法与半导体结构暨半导体基板及制法，该半导体封装件包括：封装基板、以其主动面覆晶结合至该封装基板上的半导体组件、形成于该半导体组件的边缘的止挡部、形成于该主动面及止挡部上的绝缘层、以及形成于该封装基板与该绝缘层之间的封装材，其中，该绝缘层具有位于该止挡部上的凹部，使该绝缘层成为不连续结构，且该凹部朝向该封装基板，所以于信赖性测试时，若发生分层情况，该绝缘层的裂开部分至多裂至该凹部处，而不会裂至该主动面的主要区域。
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公开(公告)号：CN104851870A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410089672.4
申请日：2014-03-12
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H05K1/02 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/0191 , H05K2201/09736 , H05K2201/20 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN104425417A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310449992.1
申请日：2013-09-27
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76895 , H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/034 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/1134 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/014
摘要： 一种半导体装置及其制法与半导体结构，该半导体装置包括：具有相邻的二连接垫的基板；半导体组件，具有对应于各该连接垫的焊垫与形成于该些焊垫上的凸块底下金属层；具有依序形成于该凸块底下金属层上的第一导电部与第二导电部的导电组件，其中，该第二导电部的宽度小于该第一导电部的宽度；以及形成于该第二导电部与该连接垫之间的焊球，用于连接该导电组件与该基板。藉此，本发明能避免相邻的导电组件间产生焊料桥接的情形，并降低该导电组件与该凸块底下金属层间的应力。
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公开(公告)号：CN111092064B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201811307333.3
申请日：2018-11-05
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488
摘要： 一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损该电性接触垫。
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