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公开(公告)号：CN104054168B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201280067419.8
申请日：2012-11-07
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104106132B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280066486.8
申请日：2012-11-08
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L33/00 , H05K13/04
CPC分类号： H01L33/06 , F21V7/00 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L29/0684 , H01L33/0079 , H01L33/04 , H01L33/20 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L2224/95
摘要： 描述一种微发光二极管(LED)和一种形成用于向接收衬底传送的微LED阵列的方法。微LED结构可以包括微p‑n二极管和金属化层，而金属化层在微p‑n二极管与键合层之间。保形电介质屏障层可以跨越微p‑n二极管的侧壁。可以拾取并且向接收衬底传送微LED结构和微LED阵列。
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公开(公告)号：CN104067381B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280067418.3
申请日：2012-11-08
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , H05K13/04 , H05K13/02 , B65G49/07 , B65G47/91
CPC分类号： H01L29/167 , B32B38/18 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , Y10T156/1153 , Y10T156/17 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , Y10T156/1911 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种传送微器件和微器件阵列的方法。将载有被连接到键合层的微器件的载体衬底加热至键合层的液相线温度之下的温度，并且将传送头加热至键合层的液相线温度之上的温度。在使微器件与传送头接触后，来自传送头的热量转移到键合层中以至少部分地熔化键合层。向传送头施加的电压产生从载体衬底拾起微器件的夹持力。
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公开(公告)号：CN104094422B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280066487.2
申请日：2012-11-08
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/06 , F21V7/00 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L29/0684 , H01L33/0079 , H01L33/04 , H01L33/20 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L2224/95
摘要： 描述一种微发光二极管(LED)和一种形成用于向接收衬底传送的微LED阵列的方法。微LED结构可以包括微p‑n二极管和金属化层，而金属化层在微p‑n二极管与键合层之间。保形电介质屏障层可以跨越微p‑n二极管的侧壁。可以拾取并且向接收衬底传送微LED结构和微LED阵列。
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公开(公告)号：CN104067379B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201280067414.5
申请日：2012-11-07
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104115266B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380008866.0
申请日：2013-02-06
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/762
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/29105 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29183 , H01L2224/75261 , H01L2224/75281 , H01L2224/75282 , H01L2224/75283 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83948 , H01L2224/95001 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/01029 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/0103
摘要： 本发明描述了静电转移头阵列组件和将微型器件阵列转移并键合到接收衬底的方法。在一个实施例中，方法包括：利用支撑静电转移头阵列的静电转移头组件从承载衬底拾取微型器件阵列，使接收衬底与微型器件阵列接触，从静电转移头组件转移能量以将微型器件阵列键合到接收衬底，以及将微型器件阵列释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN104054167B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201280067417.9
申请日：2012-11-07
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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