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公开(公告)号：CN102651449A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201110044560.3
申请日：2011-02-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种装配磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的方法，包括提供衬底，所述衬底具有在中央安置的孔。胶带被施加到所述衬底的第一主表面，以及第一磁屏蔽被配置到所述胶带上和所述衬底开口内。在所述第一磁屏蔽和所述衬底之间施加粘合剂，由此使得所述第一磁屏蔽连附到所述衬底。固化粘合剂。一种半导体器件连附到第一磁屏蔽的顶表面，并且利用线接合方法使用线路将所述MRAM管芯的接合衬垫电气地连接到所述衬底的与所述第一主表面相反的第二主表面上的相应衬垫。第二磁屏蔽连附到所述MRAM管芯的顶表面。封装材料被分配到所述衬底的所述第二主表面、所述MRAM管芯、所述第二磁屏蔽和所述第一磁屏蔽的顶表面的一部分上。随后固化所述封装材料并去除所述胶带。随后将焊球连附到所述衬底的所述第一主表面。
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公开(公告)号：CN102651449B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110044560.3
申请日：2011-02-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
摘要： 一种装配磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的方法，包括提供衬底，所述衬底具有在中央安置的孔。胶带被施加到所述衬底的第一主表面，以及第一磁屏蔽被配置到所述胶带上和所述衬底开口内。在所述第一磁屏蔽和所述衬底之间施加粘合剂，由此使得所述第一磁屏蔽连附到所述衬底。固化粘合剂。一种半导体器件连附到第一磁屏蔽的顶表面，并且利用线接合方法使用线路将所述MRAM管芯的接合衬垫电气地连接到所述衬底的与所述第一主表面相反的第二主表面上的相应衬垫。第二磁屏蔽连附到所述MRAM管芯的顶表面。封装材料被分配到所述衬底的所述第二主表面、所述MRAM管芯、所述第二磁屏蔽和所述第一磁屏蔽的顶表面的一部分上。随后固化所述封装材料并去除所述胶带。随后将焊球连附到所述衬底的所述第一主表面。
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公开(公告)号：CN102299083B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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公开(公告)号：CN102299083A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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