公开(公告)号：CN107567651A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201680024057.2

申请日：2016-04-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 御手洗俊 ,  柳川周作 ,  尾崎裕司

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种用于制造具有贯通电极的布线基板的方法，该方法包括：提供具有通孔的器件基板，该通孔的开口被电流供给路径阻挡，并且布线基板包括作为具有贯通电极的核心层的器件基板；以及通过使用电流供给路径在通孔的深度方向上电镀而在通孔中布置第一金属，以形成贯通电极。

公开(公告)号：CN105247331A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480023472.7

申请日：2014-03-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 椛泽秀年 ,  尾崎裕司 ,  高桥和夫 ,  三谷谕司

IPC: G01L9/00 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  H01L41/113

CPC classification number: H01L41/1132 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0207 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0792 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0073 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/162 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1138 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的目的是：提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子设备。本发明的技术方案是：根据本发明实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。所述半导体元件包括第一表面、第二表面和通路孔。所述第一表面是非能动性表面且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上。所述第二表面是能动性表面且包括第二端子，所述第二端子用于外部连接。所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。

公开(公告)号：CN103219344A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310010898.6

申请日：2013-01-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 胁山悟 ,  尾崎裕司

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5329 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02005 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法、固态摄像装置及电子设备。该半导体装置包括：第一器件基板，包括第一半导体基板和第一配线层，该第一配线层提供在该第一半导体基板的一个表面侧上；第二器件基板，包括第二半导体基板和第二配线层，该第二器件基板接合到该第一器件基板，并且该第二配线层提供在该第二半导体基板的一个表面侧上；贯通电极，贯穿该第一器件基板和该第二器件基板的部分或全部，并且将该第一配线层和该第二配线层彼此电连接；以及绝缘层，设置成与该贯通电极相对，并且贯穿该第一半导体基板和该第二半导体基板之一。

公开(公告)号：CN106256055A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580023164.9

申请日：2015-04-23

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大鸟居英 ,  鬼木一直 ,  内野浩基 ,  铃木秀幸 ,  尾崎裕司 ,  佐野和树 ,  大谷荣二 ,  六波罗真二 ,  足立研 ,  冈修一 ,  柳川周作 ,  森田宽 ,  小椋刚

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232

Abstract: 根据本公开的光电模块设置有光学元件，该光学元件具有包含第一基底材料的光功能元件阵列以及包含不同于第一基底材料的第二基底材料的多个光接收元件/发光元件。光功能元件阵列具有包括第一表面和第二表面的光学基板，和与光学基板集成并在第一表面上一维或二维地设置的多个光功能元件。光接收元件/发光元件中的每一个与光功能元件中的每一个被设置为隔着光学基板彼此面对并且使得相对于光学基板在垂直方向上共轴布置。光接收元件/发光元件被设置为以被分成与所述光功能元件阵列中的阵列数量相比更小数量的单元的状态，与第二表面具有间隔。

公开(公告)号：CN102244068B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201110117484.4

申请日：2011-05-06

Applicant: 索尼公司

Inventor： 胁山悟 ,  尾崎裕司

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/31 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件、半导体器件制造方法以及电子装置。所述半导体器件包括：第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片的一个表面上形成有电子电路部和第一连接部；第二半导体芯片，在所述第二半导体芯片的一个表面上形成有第二连接部，所述第二半导体芯片安装在所述第一半导体芯片上，且所述第一连接部与所述第二连接部通过凸块彼此连接；坝体，所述坝体形成在所述第二半导体芯片的外缘的一部分上并填充所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片间的间隔，所述外缘的所述一部分位于形成有所述电子电路部的区域侧；以及底部填充树脂层，它填充在所述间隔中，所述坝体防止所述底部填充树脂层从所述第二半导体芯片的所述外缘向所述电子电路部侧突出。

公开(公告)号：CN102956603A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210285703.4

申请日：2012-08-10

Applicant: 索尼公司

Inventor： 胁山悟 ,  尾崎裕司

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备。该半导体设备包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到Cu柱形凸块。

公开(公告)号：CN102446934A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110300013.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 柳田刚志 ,  尾崎裕司 ,  岩渊信 ,  荻田知治

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1464 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14689 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及固态摄像器件及其制造方法和采用该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件包括：基板，在所述基板中形成有多个像素，所述像素包括光电转换器；布线层，其包括多层的布线，所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧；基电极焊盘部，其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分；开口，其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部；以及埋入电极焊盘层，其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。根据本发明，能够获得包括可实现稳定接合的电极焊盘的固态摄像器件，并能够获得其片上透镜的形状得到优化的固态摄像器件。

公开(公告)号：CN102163578A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110035445.X

申请日：2011-02-01

Applicant: 索尼公司

Inventor： 尾崎裕司 ,  浅见博

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法、叠层芯片安装结构及其形成方法，其中，所述半导体装置包括：半导体芯片，其具有半导体基板；焊盘电极，其形成于半导体基板上；基体金属层，其形成于所述焊盘电极上；以及焊料凸块电极，其形成于基体金属层上，其中，包括基体金属层的侧面的露出表面被焊料凸块电极所覆盖。即使当减小相邻的焊料凸块电极之间的间隔时，本发明仍可提高产量和接合的可靠性。

公开(公告)号：CN1465023A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02801229.1

申请日：2002-02-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 福嶋修 ,  藤井肇 ,  尾崎裕司

IPC: G06F17/60 ,  G06F17/30

CPC classification number: G06Q30/0253 ,  G06Q10/02 ,  G06Q20/382 ,  G06Q30/02 ,  G06Q30/0281 ,  G06Q30/0601 ,  G06Q30/0645 ,  G06Q40/12

Abstract: 一种内容提供装置，先经终端设备接收作为用户预定信息的用户识别信息和内容识别信息，并且给内容获得装置发送对应于该内容识别信息的用户想要的内容数据，以便经该内容获得装置更容易地给用户提供该用户想要的内容数据，因此使显著地改善内容获得/提供系统的可用性成为可能。此外，内容提供服务器为响应从便携式专用终端发送的预览请求而发送三维图像给便携式专用终端并显示它，然后根据该三维图像的显示状态发送对应于该预览请求的商业数据并再现它，以便使该用户观看和预览内容，以允许用户准确地判断是否该内容满足他/她的品味，因此使自由地选择内容数据成为可能。

公开(公告)号：CN103219344B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310010898.6

申请日：2013-01-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 胁山悟 ,  尾崎裕司

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5329 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02005 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法、固态摄像装置及电子设备。该半导体装置包括：第一器件基板，包括第一半导体基板和第一配线层，该第一配线层提供在该第一半导体基板的一个表面侧上；第二器件基板，包括第二半导体基板和第二配线层，该第二器件基板接合到该第一器件基板，并且该第二配线层提供在该第二半导体基板的一个表面侧上；贯通电极，贯穿该第一器件基板和该第二器件基板的部分或全部，并且将该第一配线层和该第二配线层彼此电连接；以及绝缘层，设置成与该贯通电极相对，并且贯穿该第一半导体基板和该第二半导体基板之一。