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公开(公告)号：CN1346062A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01130360.3
申请日：2001-08-29
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/02185
Abstract: 本发明的课题在于提供一种精确地,有效地使光纤光栅的光学特性提高的方法和设备。最好在氧添加步骤,按照规定的周期照射紫外线,形成光栅部的光栅形成步骤,以及最好是脱氢步骤后,适合地将对整个光栅部均匀地照射紫外线的紫外线均匀照射处理和加热精整处理组合,调整光学特性,最后,进行加热时效处理。
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公开(公告)号：CN101165459B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610136047.6
申请日：2006-10-20
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 根据本发明的一个方式，提供一种光学式检测传感器，其将从光源输出的出射光照射到距第一光纤的端面相对距离而配置的被测定物上，并由第二及第三光纤接收该反射光，并计算出被测定物的变位量。在该传感器中，以使第一光纤的长度方向和被测定物相对于照射面的法线呈角度θ的方式进行配置，第二及第三光纤被平行配置，且被配置为该第二及第三光纤的长度方向和被测定物相对于照射面的法线呈角度θ，第一光纤和、第二及第三光纤隔着法线相对配置，第一至第三光纤，具有相对于光源的输出波长，dNA/dλ为4×10-5以下的特性。
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公开(公告)号：CN1157612C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN01130360.3
申请日：2001-08-29
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/02185
Abstract: 本发明的课题在于提供一种精确地，有效地使光纤光栅的光学特性提高的方法和设备。最好在氧添加步骤，按照规定的周期照射紫外线，形成光栅部的光栅形成步骤，以及最好是脱氢步骤后，适合地将对整个光栅部均匀地照射紫外线的紫外线均匀照射处理和加热精整处理组合，调整光学特性，最后，进行加热时效处理。
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公开(公告)号：CN101165459A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610136047.6
申请日：2006-10-20
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 根据本发明的一个方式，提供一种光学式检测传感器，其将从光源输出的出射光照射到距第一光纤的端面相对距离而配置的被测定物上，并由第二及第三光纤接收该反射光，并计算出被测定物的变位量。在该传感器中，以使第一光纤的长度方向和被测定物相对于照射面的法线呈角度θ的方式进行配置，第二及第三光纤被平行配置，且被配置为该第二及第三光纤的长度方向和被测定物相对于照射面的法线呈角度θ，第一光纤和、第二及第三光纤隔着法线相对配置，第一至第三光纤，具有相对于光源的输出波长，dNA/dλ为4×10－5以下的特性。
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公开(公告)号：CN1285933C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02142291.5
申请日：2002-08-28
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/02119 , G02B6/02085
Abstract: 一种纤维型光学元件，其中光纤折射率的非均匀性增加被限制到最小值，给该元件的包层(2)区和该光纤的包层区加入光敏材料，形成该光纤时，使该光纤光敏层的最外层直径是模式范围直径的两倍或更大，更优选的是模式范围直径的2.5倍，并且利用该光纤形成倾斜型光纤光栅，这样，有可能实现这种纤维型光学元件，该纤维型光学元件的透射损耗的带宽又窄又陡，在反射抑制角内透射损耗大，因而具有滤光能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105579819A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053329.2
申请日：2014-10-03
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0051 , G01L9/025 , G01L19/0069 , G01L19/0092 , G01L19/04 , G01L19/0654 , G01L19/145 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/4952 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体压力传感器具备：基体部(1)，其具有引线框(4)和树脂制的支承体(5)，上述引线框(4)具有第一面以及第二面，上述支承体(5)支承上述引线框(4)；压力传感器芯片(2)，其设置于上述引线框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其设置于上述引线框(4)的上述第二面，埋设于上述支承体(5)，以具有多个面的形状形成，包括形成于上述多个面中的至少一面并具有比上述支承体(5)低的杨氏模量的应力缓和层(32、33、34、35、36)，接受从上述压力传感器芯片(2)输出的传感器信号并输出压力检测信号，上述压力传感器芯片(2)与上述控制部(3)在俯视观察时至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101288351A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038255.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0058 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。
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公开(公告)号：CN1437036A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03104224.4
申请日：2003-02-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: C03C3/06 , C03C13/00 , G02B6/0208 , G02B6/02119 , G02B6/0365 , G02B6/03694
Abstract: 配置在核心(1)中央部分的内核心(1a)的感光度是低的。配置在接近于包覆层(2)的外核心(1b)的感光度是高的。在包覆层(2)中，接近于核心(1)的内包覆层(2a)的感光度是高的和处于内包覆层(2a)外面的外包覆层(2b)的感光度是低的。使用有这样感光度的光纤的多个倾斜光纤光栅有不同的光学特性，以便构成增益平衡光学滤波器。由此，能够提供一种含有倾斜光纤光栅的光学滤波器，它能在窄的带宽内保持滤波特性并增大损耗面积。
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公开(公告)号：CN1407357A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02142291.5
申请日：2002-08-29
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/02119 , G02B6/02085
Abstract: 一种纤维型光学元件，其中光纤折射率的非均匀性增加被限制到最小值，给该元件的包层(2)区和该光纤的包层区加入光敏材料，形成该光纤时，使该光纤光敏层的最外层直径是模式范围直径的两倍或更大，更优选的是模式范围直径的2.5倍，并且利用该光纤形成倾斜型光纤光栅，这样，有可能实现这种纤维型光学元件，该纤维型光学元件的透射损耗的带宽又窄又陡，在反射抑制角内透射损耗大，因而具有滤光能力。
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公开(公告)号：CN101288351B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680038255.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0058 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。
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