公开(公告)号：CN104733327A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410778317.8

申请日：2014-12-15

申请人： IMEC公司 ,  鲁汶天主教大学

发明人： V·杜贝 ,  I·德沃尔夫 ,  E·贝内

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0217 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0218 ,  H01L2224/02185 ,  H01L2224/0224 ,  H01L2224/0225 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/0903 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。

公开(公告)号：CN107104059A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610096576.1

申请日：2016-02-22

申请人： 映瑞光电科技(上海)有限公司

发明人： 方安乐 ,  徐慧文 ,  李起鸣

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L2224/02181 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/80007

摘要： 本发明提供一种键合方法，包括如下步骤：S1：在键合机的上下加热基板之间叠放一组待键合结构；所述待键合结构包括叠加放置的目标衬底及晶片，其中，热膨胀系数较大的一个位于上方；S2：在所述待键合结构上方叠放一组辅助键合结构；所述辅助键合结构包括相互结合的第一介质层及第二介质层，其中，热膨胀系数较大的一个位于下方；S3：通过上下加热基板对辅助键合结构及待键合结构施加压力，并加热到预设温度，使所述晶片与所述目标衬底键合。本发明通过引入辅助键合结构，使得在键合过程中辅助键合结构由于热失配产生边缘向下的翘曲，利用这种边缘的横向剪切应力向下压迫待键合晶片的边缘，从而达到降低晶片键合后翘曲，改善边缘键合质量的目的。

公开(公告)号：CN101484988A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025286.7

申请日：2007-07-03

申请人： 亚利桑那董事会 ,  代理并代表亚利桑那州立大学的法人团体

发明人： S·奥罗克

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/89 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2469/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80047 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。

公开(公告)号：CN103531492B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210382930.9

申请日：2012-10-10

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 刘丙寅 ,  林诗玮 ,  黄信华 ,  赵兰璘 ,  蔡嘉雄

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/80 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/74 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80014 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80097 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/83889 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/15 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。

公开(公告)号：CN101484988B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780025286.7

申请日：2007-07-03

申请人： 亚利桑那董事会 ,  代理并代表亚利桑那州立大学的法人团体

发明人： S·奥罗克

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/89 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2469/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80047 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

摘要： 描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。

公开(公告)号：CN104733327B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201410778317.8

申请日：2014-12-15

申请人： IMEC公司 ,  鲁汶天主教大学

发明人： V·杜贝 ,  I·德沃尔夫 ,  E·贝内

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/0214 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0217 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/0218 ,  H01L2224/02185 ,  H01L2224/0224 ,  H01L2224/0225 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/0903 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。

公开(公告)号：CN102971841A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180033429.5

申请日：2011-07-05

申请人： 原子能和代替能源委员会

发明人： J.布鲁恩

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K13/046 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 根据本发明，提供有涂有电绝缘材料的导线（3）的基板浸灌有可聚合材料（4）。用于芯片（2）的容放区域（5）通过变形形成在基板（1）的表面上。容放区域（5）采用可聚合材料（4）硬化。芯片（2）设置在容放区域（5）中，并且芯片（2）的电连接区域（8）电连接到基板（1）的导线（3）。

公开(公告)号：CN105075408A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480017971.5

申请日：2014-03-25

申请人： 赛姆布兰特有限公司

发明人： 伊丽莎白·邓肯

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/282 ,  H01L21/32138 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/86007 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1333 ,  H05K2203/1377

摘要： 本发明涉及具有共形涂层的电组件，其中所述共形涂层通过包括以下的方法是可获得的：(a)使式(I)的化合物和氟代烃进行等离子体聚合，其中，式(I)的化合物与氟代烃的摩尔比是从5:95至50:50，并且将所得聚合物沉积至电组件的至少一个表面上：其中：R1代表C1-C3烷基或C2-C3烯基；R2代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R3代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R4代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R5代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；并且R6代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基，以及(b)使式(I)的化合物进行等离子体聚合并且将所得聚合物沉积至在步骤(a)中形成的聚合物上。

公开(公告)号：CN103531492A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210382930.9

申请日：2012-10-10

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 刘丙寅 ,  林诗玮 ,  黄信华 ,  赵兰璘 ,  蔡嘉雄

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/80 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/74 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80007 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80014 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80097 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/83889 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/15 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/67121 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10

摘要： 本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。