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公开(公告)号：CN104733327A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410778317.8
申请日：2014-12-15
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号：CN104037139A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310239271.8
申请日：2013-06-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L27/146
CPC分类号： H01L24/09 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/06133 , H01L2224/06134 , H01L2224/06135 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/0901 , H01L2224/0903 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/80203 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/94 , H01L2225/06527 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明公开了一种接合结构及其形成方法，其中一种封装件，其包括第一封装元件和第二封装元件。第一细长接合焊盘位于第一封装元件表面，第一细长接合焊盘具有沿第一纵向的第一长度和小于第一长度的第一宽度。第二细长接合焊盘位于第二封装元件表面。第二细长接合焊盘与第一细长接合焊盘接合。第二细长接合焊盘具有沿第二纵向的第二长度和小于第二长度的第二宽度。第二纵向与第一纵向不平行。
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公开(公告)号：CN101996956A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010256619.0
申请日：2010-08-17
申请人： 索尼公司
发明人： 奥山敦
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/76804 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53238 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L2224/05547 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0903 , H01L2224/095 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2225/06513 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体装置及半导体装置的生产方法，该连接焊盘具有由金属材料制造的露出表面，该金属材料比与其连接的配线层的金属更不容易扩散进入介电层。
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公开(公告)号：CN104733327B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410778317.8
申请日：2014-12-15
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/0213 , H01L2224/0214 , H01L2224/02145 , H01L2224/0217 , H01L2224/02175 , H01L2224/0218 , H01L2224/02185 , H01L2224/0224 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/0903 , H01L2224/10135 , H01L2224/10145 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/80121 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80203 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/81007 , H01L2224/81121 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81141 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81894 , H01L2224/81907 , H01L2224/83143 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明，第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准，结合静电对准，来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的，以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷，实现了静电自对准，它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。
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公开(公告)号：CN104253111B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410293670.7
申请日：2014-06-26
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/09 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/16 , H01L24/26 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/0903 , H01L2224/09181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于IC封装的硅空间转变器。描述了一种包括至少第一集成电路(IC)和晶片制造的空间转变器(ST)的装置。所述IC包括底表面上的具有第一焊盘间距的接合焊盘。所述ST包括具有所述第一焊盘间距的接合焊盘的顶表面，并且所述第一IC的接合焊盘中的至少一部分与所述顶表面的接合焊盘接合。所述ST包括具有第二焊盘间距的接合焊盘的底表面、所述顶表面与所述底表面之间的至少一个电介质绝缘层、以及所述电介质层中的导电性互连，其被配置为提供所述顶表面的接合焊盘与所述底表面的接合焊盘之间的电连续性。
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公开(公告)号：CN104979321B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510145931.5
申请日：2015-03-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/3157 , H01L23/492 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49572 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/09 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/0903 , H01L2224/09181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本公开涉及具有多个安装配置的半导体裸片封装。半导体裸片封装包括与彼此绝缘的第一金属块、第二金属块和第三金属块。第一金属块具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分和在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分。第二金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。第三金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。半导体裸片具有附连到第一金属块的较薄内部部分的第一端子、附连到第二金属块的较薄内部部分的第二端子以及附连到第三金属块的较薄内部部分的第三端子。
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公开(公告)号：CN102324404B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110221660.9
申请日：2010-08-17
申请人： 索尼公司
发明人： 奥山敦
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/76804 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53238 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L2224/05547 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0903 , H01L2224/095 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2225/06513 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体装置及半导体装置的生产方法，该连接焊盘具有由金属材料制造的露出表面，该金属材料比与其连接的配线层的金属更不容易扩散进入介电层。
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公开(公告)号：CN102693992A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210070103.6
申请日：2012-03-16
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76838 , H01L23/53209 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03505 , H01L2224/03616 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/08147 , H01L2224/0903 , H01L2224/45147 , H01L2224/48847 , H01L2224/80004 , H01L2224/80011 , H01L2224/80075 , H01L2224/8009 , H01L2224/80092 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2225/06541 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/12043 , H01L2924/13091 , H01L2924/1434 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/05552 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 本发明公开一种半导体装置，包括：第一半导体部分，其包括第一配线；第二半导体部分，其与第一半导体部分贴附并包括电连接第一配线的第二配线；和金属氧化物，其通过氧与金属材料之间的反应形成，所述金属材料比氢更容易与氧反应，所述金属氧化物扩散入包括在第一配线和第二配线之间的连接界面的区域，并且扩散入至少第一配线和第二配线之一的内部。
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公开(公告)号：CN102324404A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110221660.9
申请日：2010-08-17
申请人： 索尼公司
发明人： 奥山敦
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/76804 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53238 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L2224/05547 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0903 , H01L2224/095 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2225/06513 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体装置及半导体装置的生产方法，该连接焊盘具有由金属材料制造的露出表面，该金属材料比与其连接的配线层的金属更不容易扩散进入介电层。
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公开(公告)号：CN104037139B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310239271.8
申请日：2013-06-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L27/146
CPC分类号： H01L24/09 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/06133 , H01L2224/06134 , H01L2224/06135 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/0901 , H01L2224/0903 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/80203 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/94 , H01L2225/06527 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 本发明公开了一种接合结构及其形成方法，其中一种封装件，其包括第一封装元件和第二封装元件。第一细长接合焊盘位于第一封装元件表面，第一细长接合焊盘具有沿第一纵向的第一长度和小于第一长度的第一宽度。第二细长接合焊盘位于第二封装元件表面。第二细长接合焊盘与第一细长接合焊盘接合。第二细长接合焊盘具有沿第二纵向的第二长度和小于第二长度的第二宽度。第二纵向与第一纵向不平行。
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