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公开(公告)号：CN103718280A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038204.3
申请日：2012-08-08
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/10 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/05557 , H01L2224/11 , H01L2224/1144 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13553 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。
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公开(公告)号：CN101355065A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144027.2
申请日：2008-07-23
申请人： 恩益禧电子股份有限公司
发明人： 川城史义
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/60 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/1184 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13553 , H01L2224/13566 , H01L2224/13686 , H01L2224/16 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/81026 , H01L2224/81047 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H05K3/3457 , H05K2203/0221 , H05K2203/0315 , H01L2924/01083 , H01L2924/053 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
摘要： 在一个实施例中，半导体器件具有半导体元件，该半导体元件由半导体芯片、设置在该半导体芯片上的第一焊球和其上经由第一焊球安装有该半导体芯片的BGA基板组成。另外，该半导体器件在BGA基板的、与其上安装有该半导体芯片的表面相反的表面上具有外部端子。该外部端子包括具有通孔的氧化膜。
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公开(公告)号：CN103718280B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280038204.3
申请日：2012-08-08
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/10 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05541 , H01L2224/05557 , H01L2224/11 , H01L2224/1144 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13553 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/81075 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。
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公开(公告)号：CN102915986B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210444502.4
申请日：2012-11-08
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/10145 , H01L2224/11013 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13008 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13024 , H01L2224/13076 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13541 , H01L2224/13553 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13599 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13794 , H01L2224/138 , H01L2224/13811 , H01L2224/81191 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/35 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 一种芯片封装结构，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极；位于所述球下金属电极表面的焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的部分金属焊盘。本发明的芯片封装结构增大了焊球和金属焊盘之间的附着力，提升了芯片封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN102915986A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210444502.4
申请日：2012-11-08
申请人： 南通富士通微电子股份有限公司
发明人： 林仲珉
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/10145 , H01L2224/11013 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13008 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13024 , H01L2224/13076 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13541 , H01L2224/13553 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13582 , H01L2224/13599 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13794 , H01L2224/138 , H01L2224/13811 , H01L2224/81191 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/35 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 一种芯片封装结构，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极；位于所述球下金属电极表面的焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的部分金属焊盘。本发明的芯片封装结构增大了焊球和金属焊盘之间的附着力，提升了芯片封装的可靠性。
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