-
公开(公告)号:CN105789918B
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201610259246.X
申请日:2016-04-25
申请人: 深圳市熙龙玩具有限公司
发明人: 郑一溥
CPC分类号: H01L24/80 , H01L23/4824 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/02371 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/06183 , H01L2224/08137 , H01L2224/08148 , H01L2224/08198 , H01L2224/08268 , H01L2224/80801 , H01L2224/80896 , H01L2924/00014
摘要: 本发明一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路,其方法设置针对电路中用于串联和/或并联的至少两个电路元器件,其中,依照电路的连接结构,将元器件的对应引脚直接焊接,使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块,省却电路板和连接导线。本发明分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路,由于采用了模块化的元器件,以及在元器件上设置的方便焊接的焊接盘,从而无需PCB电路板的存在,而仅仅依靠元器件之间的焊接拼接即可形成电路单元,从而形成节约电路板空间的电路,并且其设计实现方式可以在三维空间内进行,比现有技术的PCB限制在电路板平面内的电路具有更宽的设计空间,而且可以缩短从设计到制作电路的时间。
-
公开(公告)号:CN104143557A
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201310724177.1
申请日:2013-12-25
申请人: 全视科技有限公司
发明人: 多米尼克·马塞提
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L23/34 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/00 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1469 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0556 , H01L2224/05567 , H01L2224/06183 , H01L2224/1184 , H01L2224/11849 , H01L2224/1302 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/14183 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24051 , H01L2224/24147 , H01L2224/32245 , H01L2224/73209 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/15153 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2924/014
摘要: 本发明涉及一种具有低轮廓触点的集成电路堆叠。一种集成电路系统包含第一及第二装置晶片,每一装置晶片具有横向侧,多个T形触点沿着所述横向侧安置。所述第一及第二装置晶片堆叠在一起且所述第一及第二装置晶片的所述横向侧对准,使得所述第一装置晶片的所述多个T形触点中的每一者耦合到所述第二装置晶片的所述多个T形触点中的对应一者。多个焊料球附接到所述横向侧且耦合到所述多个T形触点。电路板包含凹部,其中在所述凹部内沿着横向侧安置有多个触点。所述第一及第二装置晶片附接到所述电路板,使得所述多个焊料球中的每一者提供所述第一及第二装置晶片与所述电路板之间的横向耦合。
-
公开(公告)号:CN105789918A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201610259246.X
申请日:2016-04-25
申请人: 深圳市熙龙玩具有限公司
发明人: 郑一溥
CPC分类号: H01L24/80 , H01L23/4824 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/02371 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/06183 , H01L2224/08137 , H01L2224/08148 , H01L2224/08198 , H01L2224/08268 , H01L2224/80801 , H01L2224/80896 , H01L2924/00014 , H01R4/029 , H05K13/04
摘要: 本发明一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路,其方法设置针对电路中用于串联和/或并联的至少两个电路元器件,其中,依照电路的连接结构,将元器件的对应引脚直接焊接,使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块,省却电路板和连接导线。本发明分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路,由于采用了模块化的元器件,以及在元器件上设置的方便焊接的焊接盘,从而无需PCB电路板的存在,而仅仅依靠元器件之间的焊接拼接即可形成电路单元,从而形成节约电路板空间的电路,并且其设计实现方式可以在三维空间内进行,比现有技术的PCB限制在电路板平面内的电路具有更宽的设计空间,而且可以缩短从设计到制作电路的时间。
-
公开(公告)号:CN102714219B
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201080056241.8
申请日:2010-12-08
申请人: 特兰斯夫公司
IPC分类号: H01L29/778 , H01L21/335
CPC分类号: H01L21/0254 , H01L23/291 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/42316 , H01L29/6609 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L29/861 , H01L2224/03002 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/04042 , H01L2224/06183 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/1032 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2224/03 , H01L2924/00
摘要: 描述了一种III族氮化物器件,其包括III-氮化物层的堆叠、钝化层和导电接触。该堆叠包括具有2DEG沟道的沟道层、势垒层以及间隔层。一个钝化层在与沟道层相反的一侧上直接接触间隔层的表面并且是电绝缘体。III-氮化物层的堆叠和第一钝化层形成具有邻近第一钝化层的反侧和邻近势垒层的正侧的结构。另一钝化层位于该结构的正侧上。可以部分或整体地移除在形成工艺期间形成缓冲层的有缺陷的成核和应力管理层。
-
公开(公告)号:CN103681595A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201310725962.9
申请日:2009-12-02
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L23/498 , H01L23/49
CPC分类号: H01L24/05 , H01L21/565 , H01L22/32 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/02166 , H01L2224/02205 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05027 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05173 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/06183 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4502 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/46 , H01L2224/4807 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48158 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/4868 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/4878 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4888 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/078 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/0665 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0002 , H01L2924/00015
摘要: 本发明提供一种半导体集成电路器件。在用于车辆用途等的半导体集成电路器件中,为便于安装,通常通过导线键合等,使用金导线等将半导体芯片上的铝焊盘和外部器件彼此耦合。然而,这种半导体集成电路器件由于在相对较高温度(约150℃)下长时间的使用中铝和金之间的相互作用而造成连接故障。本申请的发明提供一种半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件),其包括作为该器件的一部分的半导体芯片、经由阻挡金属膜设置在半导体芯片上基于铝的键合焊盘之上的电解金镀覆表面膜(基于金的金属镀覆膜)和用于该镀覆表面膜和设置在布线板等(布线衬底)之上的外部引线之间的互连的金键合导线(基于金的键合导线)。
-
公开(公告)号:CN104218007B
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201410236577.2
申请日:2014-05-30
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC分类号: H01L25/065 , H01L23/051 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04 , H01L2224/06181 , H01L2224/06183 , H01L2224/08237 , H01L2224/08257 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73151 , H01L2224/73251 , H01L2224/80898 , H01L2224/83191 , H01L2224/83815 , H01L2224/922 , H01L2224/9221 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05 , H01L2224/29 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要: 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分,从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面,该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。
-
公开(公告)号:CN105103278A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201380075504.3
申请日:2013-10-15
申请人: 三菱电机株式会社
IPC分类号: H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号: H01L24/32 , H01L21/268 , H01L21/302 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L29/30 , H01L2221/68327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/06051 , H01L2224/06183 , H01L2224/26145 , H01L2224/2732 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/3841 , H01L2924/0781 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于,具备:安装基板;粘接剂,其涂敷于该安装基板;以及器件,其利用该粘接剂将下表面与该安装基板粘接,该器件的侧面上部与该器件的侧面下部相比表面粗糙度较小。
-
公开(公告)号:CN104218007A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201410236577.2
申请日:2014-05-30
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/50
CPC分类号: H01L25/065 , H01L23/051 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04 , H01L2224/06181 , H01L2224/06183 , H01L2224/08237 , H01L2224/08257 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73151 , H01L2224/73251 , H01L2224/80898 , H01L2224/83191 , H01L2224/83815 , H01L2224/922 , H01L2224/9221 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10454 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05 , H01L2224/29 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要: 公开了一种小脚印半导体封装。一种半导体组装包括具有导电区域的衬底和半导体封装。半导体封装包括半导体管芯、第一端子和第二端子以及模制化合物。管芯具有相对的第一主表面和第二主表面、与所述第一主表面和第二主表面垂直设置的边缘、在所述第一主表面处的第一电极以及在所述第二主表面处的第二电极。所述第一端子附接到所述第一电极。所述第二端子附接到所述第二电极。所述模制化合物包围管芯以及所述第一端子和所述第二端子的至少一部分,从而所述端子中的每一个具有平行于并且背对管芯的侧面,该侧面保持为至少部分未被所述模制化合物覆盖。所述半导体封装的所述第一端子和所述第二端子连接到所述衬底的所述导电区域中的不同区域。
-
公开(公告)号:CN101752334A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910224397.1
申请日:2009-12-02
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/05 , H01L21/565 , H01L22/32 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/02166 , H01L2224/02205 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05027 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05173 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/06183 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4502 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/46 , H01L2224/4807 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48158 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/4868 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/4878 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4888 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/078 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/0665 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0002 , H01L2924/00015
摘要: 本发明提供一种半导体集成电路器件。在用于车辆用途等的半导体集成电路器件中,为便于安装,通常通过导线键合等,使用金导线等将半导体芯片上的铝焊盘和外部器件彼此耦合。然而,这种半导体集成电路器件由于在相对较高温度(约150℃)下长时间的使用中铝和金之间的相互作用而造成连接故障。本申请的发明提供一种半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件),其包括作为该器件的一部分的半导体芯片、经由阻挡金属膜设置在半导体芯片上基于铝的键合焊盘之上的电解金镀覆表面膜(基于金的金属镀覆膜)和用于该镀覆表面膜和设置在布线板等(布线衬底)之上的外部引线之间的互连的金键合导线(基于金的键合导线)。
-
公开(公告)号:CN104350593B
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201280073453.6
申请日:2012-06-25
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H01L25/0652 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/481 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/06182 , H01L2224/06183 , H01L2224/06189 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16137 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17183 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/80894 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要: 描述了具有居间垂直侧边芯片的半导体多管芯结构,及容纳该半导体多管芯结构的封装。在一个示例中,多管芯半导体结构包括具有半导体管芯的第一大致水平排布的第一主堆叠管芯(MSD)结构。还包括具有半导体管芯的第二大致水平排布的第二MSD结构。居间垂直侧边芯片(i‑VSC)被置于第一和第二MSD结构之间,并与其电气耦接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-