公开(公告)号：CN101175396A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167988.0

申请日：2007-10-31

申请人： 株式会社东芝

发明人： 植松义尊 ,  武者整 ,  高林弘德 ,  御所园敏彦 ,  中川惠美子

IPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/603

CPC分类号： B32B37/0046 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： 一种两面安装装置，能增加安装在安装基座上的电子部件的数量并且能实现在安装基座上安装了多个电子部件的电子部件安装设备的小型化。在两面安装装置中具备：相互相对配置的第1压接工具(1)及第2压接工具(2)；加热机构(1b、2b)，加热第1压接工具及第2压接工具；加压机构(7)，对第1压接工具与第2压接工具之间赋予加压力；工件保持机构(3)，将安装工件保持在第1压接工具与第2压接工具之间；第1保护带供给机构(4)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第1保护带(18a)向第1压接工具侧供给；和第2保护带供给机构(5)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第2保护带(18b)向第2压接工具侧供给。

公开(公告)号：CN106165075A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580018341.4

申请日：2015-02-09

申请人： 株式会社新川

发明人： 高桥诚 ,  佐藤亮

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83908

摘要： 本发明包括：第1芯片位置计算步骤，通过上下两个视野照相机20获取基准用芯片12的上表面的图像与修正用芯片13的下表面的图像而计算各芯片12，芯片13的各位置；第2芯片移动步骤，在使基准用芯片移动到如下位置后，将修正用芯片13载置于吸附平台11，所述位置是根据由各芯片的各位置计算出的各芯片间的偏离量而使各芯片间的相隔距离成为规定的偏移量的位置；第2芯片位置计算步骤，获取修正用芯片13的上表面的图像而计算修正用芯片13的第2位置；以及修正量计算步骤，根据基准用芯片的位置与修正用芯片的第2位置来计算规定的偏移量的修正量。由此，抑制安装位置的经时的位移而实现安装品质的提高。

公开(公告)号：CN1992154A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610142974.9

申请日：2006-10-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 植松义尊 ,  高林弘德 ,  武者整 ,  御所园敏彦

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/603 ,  G02F1/133 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明在增加安装于基座的电子部件的数量的同时实现了在安装基座上安装有大量电子部件的电子部件安装设备的小型化。两面安装装置中具有：相互对置配置的第一压接工具(1)及第二压接工具(2)，加热第一压接工具(1)及第二压接工具(2)的加热机构(1b、2b)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间施加加压力的加压机构(7)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间保持安装工件(11)的工件保持机构(3)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第一压接工具(1)侧供给第一保护带(18a)的第一保护带供给机构(4)，及在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第二压接工具(2)侧供给第二保护带(18b)的第二保护带供给机构(5)。

公开(公告)号：CN104701220B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201410810596.1

申请日：2014-12-09

申请人： 贝思瑞士股份公司

发明人： 吉多·祖特尔

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L24/00 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75981

摘要： 用于将基板的基板位置压紧的压紧器包含：板(1)，带有使得至少一个基板位置可接近用于结合裸片的中央开口(2)和与中央开口(2)相邻地布置在两侧上的两个另外的开口(3，4)；带有开口(11)和压紧器条(12)的压紧器板(10)；第一和第二气动驱动器；和对两个气动驱动器的压力室供应压缩气体的压力管线(9)。每个气动驱动器包含缸(5，6)和驱动元件，在缸(5、6)和驱动元件之间形成压力室。第一驱动器的缸(5)被固定在第一个另外的开口(3)的上方，且第二驱动器的缸(6)被固定在第二个另外的开口(4)的上方。

公开(公告)号：CN108133903A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201711247165.9

申请日：2017-12-01

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 大塚庆崇 ,  中满孝志 ,  大森阳介 ,  菅川贤治

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L24/75 ,  B32B15/01 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/10 ,  B32B41/00 ,  B32B2041/04 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/80009 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80908 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83908 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67242

摘要： 本发明涉及接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆WU的从上卡盘(140)的脱离。

公开(公告)号：CN104900562A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410409333.X

申请日：2014-08-19

申请人： 株式会社东芝

发明人： 广濑治

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L24/80 ,  G01N3/02 ,  G01N19/08 ,  G01N29/14 ,  G01N2291/2697 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/67

摘要： 本发明涉及半导体制造装置及半导体制造方法。根据实施方式，半导体制造装置具有第1载物台、第2载物台、移送单元及检测器。第1载物台对半导体芯片的位置进行修正。第2载物台对安装半导体芯片的对象物进行支持。移送单元将从第1载物台提举的半导体芯片向第2载物台进行移送。检测器对来自半导体芯片的弹性波进行检测。检测器安装于第1载物台及第2载物台的至少一方。

公开(公告)号：CN104882387B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510126097.5

申请日：2015-02-27

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： M·B·瓦塞尔曼

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/81 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81092 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件，其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径；(2)加压冷却流体源；(3)增压泵，其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体，并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力；(4)加压流体储存器，其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体；以及(5)控制阀，其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。

公开(公告)号：CN104900562B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201410409333.X

申请日：2014-08-19

申请人： 东芝存储器株式会社

发明人： 广濑治

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L24/80 ,  G01N3/02 ,  G01N19/08 ,  G01N29/14 ,  G01N2291/2697 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及半导体制造装置及半导体制造方法。根据实施方式，半导体制造装置具有第1载物台、第2载物台、移送单元及检测器。第1载物台对半导体芯片的位置进行修正。第2载物台对安装半导体芯片的对象物进行支持。移送单元将从第1载物台提举的半导体芯片向第2载物台进行移送。检测器对来自半导体芯片的弹性波进行检测。检测器安装于第1载物台及第2载物台的至少一方。

公开(公告)号：CN106486387A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610791783.9

申请日：2016-08-31

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： T·J·小科洛西莫 ,  D·P·比埃尔吉 ,  H·克劳贝格 ,  M·B·瓦塞尔曼

IPC分类号： H01L21/603 ,  B23K20/02

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203

摘要： 提供了一种操作焊接机的方法。该方法包括步骤：(a)利用转移工具承载半导体元件；以及b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具，其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。

公开(公告)号：CN101288152A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200680038066.3

申请日：2006-09-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 平田笃彦

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/603 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

摘要： 一种接合装置，不受热量影响，能维持作为接合对象的晶片的平行度，能提高和稳定两者的接合精度。第一块体部件(12)与第一加压轴(22)之间存在第一空间部(M1)，第二块体部件(28)与第二加压轴(42)之间存在第二空间部(M2)，因此几乎没有热量从第一块体部件(12)和第二块体部件(28)传递到第一加压轴(22)和第二加压轴(42)，能使第一块体部件(12)内部和第二块体部件(28)内部成为大致均匀的温度。第一支柱部件(20)和第二支柱部件(40)挠曲来吸收第一块体部件(12)和第二块体部件(28)的热膨胀与第一加压轴(22)和第二加压轴(42)的热膨胀的差异所产生的应力，能维持第一块体部件(12)的第一晶片(W1)把持面和第二块体部件(28)的第二晶片(W2)把持面的平面度。