公开(公告)号：CN103779290A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210415956.9

申请日：2012-10-26

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。

公开(公告)号：CN103681559A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210360263.4

申请日：2012-09-25

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨 ,  周鄂东 ,  萧志忍

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/281 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电盲孔均为电镀铜层。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

公开(公告)号：CN103715152B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210379202.2

申请日：2012-10-09

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框。所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。

公开(公告)号：CN104218015A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310208813.5

申请日：2013-05-30

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装结构，其包括软硬结合电路板及封装于所述软硬结合电路板的第一芯片，所述软硬结合电路板包括软性电路板及形成于软性电路板一侧的第一硬性增层基板，所述软性电路板包括包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定区域连接于两个所述弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形成于所述固定区域，所述第一硬性增层基板内形成有第一收容凹槽，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内，所述软硬结合电路板具有多个第一电性接触垫，所述第一芯片具有多个与所述第一电性接触垫一一对应的电极垫，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。

公开(公告)号：CN104103531A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310120873.1

申请日：2013-04-09

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/49 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装结构，其包括软硬结合电路板及芯片，所述软硬结合电路板包括软性电路板、硬性的胶片及外层导电线路，所述软性电路板包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述软性电路板包括绝缘层及形成于绝缘层相对两表面的导电线路层，所述软性电路板的固定区域及形成于软性电路板的固定区域至少一侧的硬性的胶片及外层导电线路构成软硬结合电路板的硬性区域，所述软性电路板的弯折区域形成软硬结合电路板的软性区域，所述芯片封装于软硬结合电路板的硬性区域，所述软硬结合电路板的硬性部分具有多个电性接触垫，所述芯片具有多个电极垫，每个所述电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。

公开(公告)号：CN103857209A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210493977.2

申请日：2012-11-28

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4694 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T156/1064

摘要： 一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明进一步涉及该多层电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103681384A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210343444.6

申请日：2012-09-17

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 胡竹青 ,  许诗滨 ,  周鄂东 ,  萧志忍

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L21/31

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种芯片封装结构，包括树脂层、多个导电接点、导电线路层、多个第一焊球、防焊层及芯片。该多个导电接点嵌设于该树脂层的一表面内。该导电线路层形成于该树脂层远离该多个导电接点的表面。该多个焊球与该多个导电接点一一对应并埋设于该树脂层内，每个第一焊球的一端焊接于对应的导电接点上，相对的另一端与该导电线路层电连接。该防焊层形成于该导电线路层上，覆盖从该导电线路层露出的树脂层的表面并部分覆盖该导电线路层，从该防焊层露出的导电线路层构成多个电性连接垫。该芯片封装于该防焊层一侧，并与该多个电性连接垫电连接。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

公开(公告)号：CN103632988A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210309530.5

申请日：2012-08-28

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 陈建志 ,  石红霞 ,  许诗滨

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/5386

摘要： 本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供连接基板，所述连接基板包括基板本体及设于所述基板本体中的多个导电柱；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个封装胶体，从而形成一个层叠封装结构半成品；在所述封装胶体远离所述封装器件一侧设置一个第二封装器件，以获得一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。

公开(公告)号：CN104112673A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201310137349.5

申请日：2013-04-19

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L2224/10 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

摘要： 一种芯片封装基板，包括电路板芯板、第一胶层、第一玻璃基底及第三导电线路层。该电路板芯板包括绝缘基底及形成该绝缘基底相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第二导电线路层包括多个第二电性连接垫。该第一胶层形成于该第一导电线路层表面及该绝缘基底露出于该第一导电线路层的表面上，该第一玻璃基底粘接于该第一胶层上，该第三导电线路层形成于该第一玻璃基底表面，且通过形成于该第一玻璃基底和第一胶层的多个第一导盲孔与该多个第一电性连接垫分别电连接。本发明还涉及一种上述芯片封装基板的制作方法。

公开(公告)号：CN103681559B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201210360263.4

申请日：2012-09-25

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许诗滨 ,  周鄂东 ,  萧志忍

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/00 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/281 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电盲孔均为电镀铜层。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。