公开(公告)号：EP2927762A1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP15162001.0

申请日：2015-03-31

Applicant: Schmidhauser AG

Inventor： Naturale, Luigi

IPC: G05B19/042 ,  H05K1/02

CPC classification number: G05B19/0428 ,  G05B2219/23317 ,  G05B2219/24008 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175

Abstract: Ein elektrisches Steuergerät (1) ist in einem sicheren Betriebszustand und in einem normalen Betriebszustand betreibbar. Das Steuergerät weist auf: eine Sicherheitssignalquelle (2), die dazu ausgebildet ist, ein elektrisches Sicherheitssignal zu erzeugen, eine Überwachungseinrichtung (3) mit einem Überwachungseingang (3a), die dazu ausgebildet ist, zu überwachen, ob das Sicherheitssignal an dem Überwachungseingang (3a) anliegt, und für den Fall, dass das Sicherheitssignal nicht an dem Überwachungseingang (3a) anliegt, den sicheren Betriebszustand einzustellen, und eine Leiterplatte (4), aufweisend: mindestens eine Innenlage, einen Brückenabschnitt (5), wobei der Brückenabschnitt (5) bei einer Kraftbeaufschlagung an Sollbruchstellen (6) von der Leiterplatte (4) abgetrennt wird, und eine auf der Innenlage verlaufende Leiterbahn (7), die zwischen die Sicherheitssignalquelle (2) und den Überwachungseingang (3a) der Überwachungseinrichtung (3) eingeschleift ist und die derart über den Brückenabschnitt (5) geführt ist, dass eine Signalverbindung zwischen der Sicherheitssignalquelle (2) und dem Überwachungseingang (3a) der Überwachungseinrichtung (3) unterbrochen ist, wenn der Brückenabschnitt (5) von der Leiterplatte (4) abgetrennt ist.

Abstract translation: 一种电气控制装置（1）在操作的安全模式，并且在正常运行状态下是可操作的。 所述控制单元包括：一安全信号源（2），其适于生成电安全信号，监视装置（3）的控制输入端（3A），其适于监视是否安全信号（监视输入处3A ），以及，所述安全信号不是（在监测输入3A）被施加到调整安全的操作状态的情况下，和一个电路板（4），包括：至少一个内层，桥部分（5），其中，所述桥部（5） 在力被分离的预定断裂点被施加（6）的电路板（4），并在该内层导体（7）延伸设置在安全信号源（2）和所述监测装置（3）的控制输入端（3A）之间进行循环，并 以这样的方式在所述桥状部（5）被执行，使得所述安全信号源（2）和U之间的信号连接 berwachungseingang（3A）被中断时，印刷电路板（4）的桥接部分（5）分离所述监测装置（3）。

公开(公告)号：EP2897447A1

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：EP12884630.0

申请日：2012-09-11

Applicant: Meiko Electronics Co., Ltd.

Inventor： YAMAKI, Akira ,  KIKUCHI, Tatsuya ,  TODA, Mitsuaki

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0008 ,  C25D7/0607 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: A manufacturing method for a component incorporated substrate according to the present invention includes positioning an electronic component (14) with reference to a mark (12) formed on a copper layer (4), the mark (12) consisting of a material less easily etched than copper by a copper etching agent used for etching of copper, after mounting the electronic component (14) on the copper layer (4) with an adhesive layer (18) interposed therebetween, embedding the electronic component (14) and the mark (12) in an insulating substrate (34), thereafter, etching and removing a part of the copper layer (4) to form a window (W1) for exposing the mark (12), forming an LVH (46) reaching a terminal (20) of the electronic component (14) with reference to the exposed mark (12), electrically connecting the terminal (20) and the copper layer (4) via a conduction via (47) formed by applying copper plating to the LVH (46), and, thereafter, forming the copper layer (4) into a wiring pattern (50).

Abstract translation: 为雅鼎在本发明的成分掺入底物的制造方法包括与基准电子元件（14）的定位，以形成的铜层（4），标记（12）上的标记（12）由较不容易被蚀刻的材料 比铜蚀刻剂的铜用于铜的腐蚀，在安装铜层（4）与所述电子部件（14）在之间夹有粘合剂层（18），嵌入所述电子部件（14）和所述标记之后（12 ）在绝缘基板（34），之后，蚀刻并除去铜层（4），以形成用于暴露标记（12）的窗口（W1）的一部分，在LVH形成（46）到达一个终端（20） 参照暴露标记（12）的电子元件（14）电通孔（47）通过施加镀铜到LVH FORMED经由传导连接终端（20）和铜层（4）的（46） 并且，此后，形成铜层（4）为布线图案（50）。

公开(公告)号：EP2705576A4

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：EP12779940

申请日：2012-05-03

Applicant: CARDIOINSIGHT TECHNOLOGIES INC

Inventor： VENALECK JOHN T ,  CROFOOT LARRY M

IPC: H01R12/59 ,  H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H01R13/03 ,  H01R13/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/771 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/772 ,  H01R12/79 ,  H01R13/03 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09063

Abstract: A device includes an electrical connector coupled to the end of a flex circuit. The connector includes interior ribs that engage slots in the flex circuit, with the ribs and slots separating adjacent contact pads on the flex circuit. The contact pads are exposed portions of conductive traces on the flex circuit. Other portions of the conductive traces may be covered by a dielectric material, such as a non-conductive ink. The ribs provide an increased isolation path between the contact pads.

Abstract translation: 一种装置包括耦合到柔性电路端部的电连接器。 连接器包括接合柔性电路中的狭槽的内部肋，肋和狭缝分离柔性电路上的相邻接触垫。 接触垫是柔性电路上的导电迹线的暴露部分。 导电迹线的其他部分可以被诸如非导电油墨之类的介电材料覆盖。 这些肋在接触垫之间提供增加的隔离路径。

公开(公告)号：EP2843913A1

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：EP14182647.9

申请日：2014-08-28

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd

Inventor： Park, Sung-Wu ,  Kim, Min-Suk ,  Park, Soon-Sang

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H01Q1/085 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/147 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/167

Abstract: According to one exemplary embodiment, a mounting structure 100 may include a flexible member 110, at least one reinforcement member 120-1, 120-2 attached to the flexible member, and preventing the deformation of at least one portion of the flexible member, and a mounting member 130 for mounting the flexible member attaching the at least one reinforcement member. Various other exemplary embodiments are possible.

Abstract translation: 根据一个示例性实施例，安装结构100可以包括柔性构件110，附接到柔性构件的至少一个加强构件120-1,120-2，并且防止柔性构件的至少一部分的变形，以及 安装构件130，用于安装附接至少一个加强构件的柔性构件。 各种其它示例性实施例是可能的。

公开(公告)号：EP2832197A2

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13712225.5

申请日：2013-03-22

Applicant: Phoenix Contact GmbH & Co. KG

Inventor： BEST, Frank ,  SEELIG, Marco

IPC: H05K7/14 ,  H01R9/26 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02 ,  H01R13/53

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01R9/26 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K5/0247 ,  H05K7/1469 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49124

Abstract: The invention relates to an arrangement for increasing the insulation coordination between at least two electric potentials on a printed circuit board (2), said arrangement comprising said printed circuit board (2) and an insulation barrier (3), wherein the printed circuit board (2) has an opening (7) between the electric potentials, and the insulation barrier (3) is arranged displaceably through the opening (7) on the printed circuit board (2) in such a way that the insulation section between the two electric potentials can be enlarged by displacing the insulation barrier (3) in relation to the printed circuit board (2). The arrangement enables a high packing density on the printed circuit board (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于增加印刷电路板（2）上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置，所述布置包括印刷电路板（2）和绝缘屏障（3），其中印刷电路板 2）在电位之间具有开口（7），并且绝缘屏障（3）设置在印刷电路板（2）上，以便通过开口（7）移动，并被设计成使得隔离距离 可以通过相对于印刷电路板（2）移动绝缘屏障（3）来扩大两个电位。 该布置使得可以在印刷电路板（2）上获得高的堆积密度。

公开(公告)号：EP2816877A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：EP14172907.9

申请日：2014-06-18

Applicant: Keithley Instruments, Inc.

Inventor： Niemann, James ,  Sobolewski, Gregory ,  Rice, Martin ,  Goeke, Wayne

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49139

Abstract: A device with low dielectric absorption includes a printed circuit board (PCB) (300), a component connection area (302) including a first conductor (310) layered on a top surface of the component connection area and a second conductor (316) layered on a bottom surface of the component connection area, an aperture (304) surrounding the component connection area, a low-leakage component (306, 308) connecting the component connection area to the PCB across the aperture, and a guard (314, 318) composed of a third conductor (314) at least substantially surrounding the aperture on a top surface of the PCB and a fourth conductor (318) at least substantially surrounding the aperture on a bottom surface of the PCB.

Abstract translation: 具有低介电吸收率的器件包括印刷电路板（PCB）（300），包括层叠在部件连接区域的顶表面上的第一导体（310）和第二导体（316）的部件连接区域（302） 在所述部件连接区域的底表面上，围绕所述部件连接区域的孔（304），将所述部件连接区域连接到穿过所述孔的所述PCB的低泄漏部件（306,308）以及防护件（314,318 ），其由至少基本上围绕所述PCB的顶表面上的所述孔的第三导体（314）和至少基本上围绕所述PCB的底表面上的所述孔的第四导体（318）组成。

公开(公告)号：EP2810543A1

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP13702504.5

申请日：2013-01-24

Applicant: Trackwise Designs Limited

Inventor： JOHNSTON, Philip

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/1027 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/167

Abstract: A method of manufacturing a multilayer flexible circuit comprises providing first and second flexible substrates, each comprising a conductor layer and an insulator layer. The conductor layer of the first substrate is a patterned conductor layer. The first and second substrates are laminated together using a double belt press through which the substrates move in a continuous process. The method may include patterning the conductor layer of the first substrate and/or the conductor layer of the second substrate using an etching method that includes exposing a dry film resist on the conductor layer to a pattern by carrying out a plurality of exposures of adjacent and/or overlapping areas.

Abstract translation: 一种制造多层柔性电路的方法包括提供第一和第二柔性基板，每个柔性基板包括导体层和绝缘体层。 第一基板的导体层是图案化的导体层。 第一和第二基板使用双带压机层叠在一起，基板通过该双层压机连续地移动。 该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过执行多个相邻和相邻的曝光来将导体层上的干膜抗蚀剂暴露于图案 /或重叠区域。

公开(公告)号：EP2332189A4

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP09813608

申请日：2009-09-10

Applicant: NEXXUS LIGHTING INC

Inventor： GRAJCAR ZDENKO

IPC: H05K1/14 ,  F21K99/00 ,  F21V23/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  F21K9/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

公开(公告)号：EP2701472A4

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：EP12774530

申请日：2012-01-06

Applicant: TOYOTA JIDOSHOKKI KK

Inventor： SHIMADU HITOSHI ,  SAWADA TAKEHIKO ,  HAYAKAWA TAKAHIRO ,  ASAI TOMOAKI ,  YAMAUCHI RYOU

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：EP2755458A3

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：EP14151280.6

申请日：2014-01-15

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Hong, Seung Kwon ,  Park, Hyun Gyu ,  Cho, In Hee ,  Lee, Nam Yang ,  Lee, Hyuk Soo

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1335 ,  F21V8/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: G02B6/0091 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036

Abstract: Provided are a circuit board for irradiating light to a light guide plate and a flat panel display having a structure for efficiently fixing the circuit board and the light guide plate, the circuit board, including: a support substrate (10) comprising a first area and a second area, the second area being bent from the first area; a plurality of light emitting device mounting parts (30) disposed in the first area; and a protective member connecting part of an outer side of the plurality of light emitting device mounting parts (30).