公开(公告)号：EP0601900B1

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：EP93402669.1

申请日：1993-10-29

Applicant: NICOMATIC

Inventor： Leilde, Jean-Yves, Thomson-CSF

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2801 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K13/08 ,  H05K2201/10363

公开(公告)号：EP0804817A1

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：EP96935237.0

申请日：1996-11-13

Applicant: PHILIPS ELECTRONICS N.V.

Inventor： VANHOUTTE, Eddy, Willy ,  DE CLERCQ, Gilbert

IPC: H01R11 ,  B23K1 ,  B23K31 ,  B23K35 ,  H01L23 ,  H01R4 ,  H01R12 ,  H01R43 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H01R12/526 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: The invention relates to an electrically conductive wire (1) comprising two spaced solder balls (2) thereon and flux (4) in the space (3) between the solder balls for making a circuit connection between electrically conductive members on opposite surfaces of a substrate. The wire (1) is inserted in a through-hole of the substrate and soldered by a customary soldering process, like wave soldering.

公开(公告)号：EP0694927A1

公开(公告)日：1996-01-31

申请号：EP95305248.7

申请日：1995-07-27

Applicant: MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES LTD

Inventor： Miyasaka, Eiichi ,  Sugita, Takao ,  Nakagawa, Chihiro ,  Akou,Hiromasa ,  Watanabe,Kenji ,  Kishi,Takafumi

IPC: H01B7/08 ,  H02B1/20 ,  H01R9/07

CPC classification number: H05K1/118 ,  H02B1/202 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363

Abstract: A flat cable including a plurality of conductor strips which are formed by punching a single metal foil and are embedded within an insulating sheet, in which at an end portion of the flat cable, bifurcated portions are folded back one on another such that end terminals of conductor strips of one bifurcated portion are inserted between end terminals of conductor strips of another bifurcated portion, so that an order in which end terminals of the conductor strips are aligned can be changed. Therefore, an electric connection between connectors requiring crossings of conductor strips can be established by a single flat cable.

Abstract translation: 一种扁平电缆，包括多个导体条，其通过冲压单个金属箔而形成并嵌入绝缘片中，其中在扁平电缆的端部处，分叉部分被折叠在一起，使得端部 一个分叉部分的导体条插入到另一个分叉部分的导体条的端部之间，使得可以改变导体条的端部端对齐的顺序。 因此，可以通过单个扁平电缆来建立需要导体条交叉的连接器之间的电连接。 $$

公开(公告)号：EP0414594A1

公开(公告)日：1991-02-27

申请号：EP90402303.3

申请日：1990-08-16

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Marion, François ,  Ravetto, Michel

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/5382 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Elément de connexion ou de déconnexion élec­trique, procédé de connexion ou de déconnexion corres­pondant et circuit intégré utilisant de tels éléments.
L'élément de déconnexion consiste en une galette (6) joignant les deux pistes (1, 2) et dont les extrémités sont établies sur des surfaces mouillables (4, 5). La fusion de la galette (6) libère des forces de tension superficielle qui séparent sa matière en deux billes centrées sur les surfaces mouillables.
L'élément de connexion est formé de deux galettes (9, 10) séparées et disposées, à partir des surfaces mouillables (4, 5), à l'opposé l'une de l'autre, de sorte que leur matière une fois fondue se réunit en une gouttelette unique.

Abstract translation: 电连接或断开元件，连接或断开与集成电路使用搜索元素的相应的方法。 ... 团结两个轨道垫（6）的断开元件besteht（1，2）和其中的端部上的可润湿表面建立（4，5）。 垫的熔化（6）时，释放表面张力哪个其材料分离成中心的可湿性表面上的两个珠。 ... 的连接元件是由布置在两个单独的垫（9,10），形成在所述润湿表面（4,5）彼此相对的术语，所以也暂时熔融，它们的材料重新加入成一个单一的 滴。 ... ...

公开(公告)号：EP0386709A2

公开(公告)日：1990-09-12

申请号：EP90104285.3

申请日：1990-03-06

Applicant: VEB Elektronische Bauelemente "Carl von Ossietzky" Teltow

Inventor： Grützner, Günter, Dipl.-Ing. ,  Markgraf, Conrad, Dipl.-Phys. ,  Schubert, Hans, Dr. rer.nat.

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/647 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine edelmetallfreie Chipleiterbrücke und Verfahren zu ihrer Herstellung.
Die Funktionalschichten, die Kantenmetallkontaktschicht und die Leitschicht der Chipleiterbrücke bestehen aus einer Kup­fer- oder Nickelschicht, auf die eine Weichlotschicht aufge­tragen ist.
Die Funktionalschichten sind einheitlich ausgebildet und wer­den gleichzeitig aufgetragen.
Auf der Oberseite der Chipleiterbrücke ist zentrisch eine me­tallfreie, aus Lack gebildete Insel angeordnet, um die die Leitschicht herumgeführt wird.
In einzelnen technologischen Teilschritten wird auf der Sub­stratoberfläche aus Lackschichten eine Insel gedruckt, dann die Ober- und Unterfläche des Substrates mit einem struktu­rierten Hilfslack bedeckt, Streifen gebrochen, die Streifen chemisch-reduktiv vernickelt, bekeimt und tauchbelotet.
Die Figur 1 stellt die Erfindung am besten dar.

Abstract translation: 功能层，边缘金属接触层和芯片导体桥的导电层由沉积有软焊料层的铜或镍层组成。 功能层是均匀的并且同时沉积。 位于芯片导体桥的表面上的中心位置是一个无金属的抗蚀剂岛，其围绕导体层布线。 在各个技术子步骤中，岛岛印刷在由抗蚀剂层组成的基片表面上，然后基片的上表面和下表面被结构化的辅助抗蚀剂覆盖，破碎成条状，并且条带被无电镀镍，成核和 浸焊。 图1是本发明的最佳描述。

公开(公告)号：EP3379906A1

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：EP18155960.0

申请日：2018-02-09

Applicant: ZKW Group GmbH

Inventor： Edlinger, Erik ,  Dragosits, Bernd ,  Führinger, Roman

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01L23/49 ,  H05K3/40 ,  H05K3/22 ,  H01R12/57 ,  H01R4/48

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48998 ,  H05K1/117 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein elektronisches Bauteil (1) mit elektrischen Anschlussstellen (5o, 5u), bei welchem ein zumindest Bonddraht (4) von zumindest einer ersten Anschlussstelle (5o) über die Bauteiloberfläche zu zumindest einer zweiten Anschlussstelle (5u) geführt ist, wobei an der zumindest ersten und an der zumindest zweiten Anschlussstelle eine Bondverbindung des Drahtes mit einer Kontaktfläche der Anschlussstelle hergestellt ist, wobei auf dem Bauteil (1) zumindest eine Abstützung (6) für den zumindest einen Bonddraht (4) vorgesehen ist und zumindest ein Bonddraht zwischen einer ersten Anschlussstelle (5o) und einer zweiten Anschlussstelle (5u) von der Abstützung in einem vorgegeben Abstand von Oberflächenabschnitten des Bauteils gehalten ist, und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils, bei welchem vor dem Führen des Bonddrahtes (4) von einer ersten (5o) zu einer zweiten (5u) Anschlussstelle auf dem Bauteil (1) zumindest eine Abstützung (6) für den Bonddraht errichtet wird, welche den Bonddraht in einem vorgegeben Abstand von Oberflächenabschnitten des Bauteils hält.

公开(公告)号：EP3200568A1

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP17151706.3

申请日：2017-01-17

Applicant: BIOTRONIK SE & Co. KG

Inventor： Henschel, Martin

IPC: H05K1/02 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32 ,  B23K26/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R11/01 ,  A61N1/3758 ,  B23K26/22 ,  B23K26/242 ,  B23K26/28 ,  B23K26/32 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/38 ,  H01M2/204 ,  H01R4/029 ,  H01R43/0221 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/222 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/173

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Batteriebrücke (1) für eine elektronische Vorrichtung, vorzugsweise für ein elektronisches Implantat. Um einen Stromkreis einer derartigen Vorrichtung einfach und mittels eines automatischen Verfahrens aktivieren zu können, besitzt die Batteriebrücke erfindungsgemäß ein elektrisch leitendes erstes Kontaktelement (11), ein elektrisch leitendes zweites Kontaktelement (12) und einen Isolator (13), wobei das erste Kontaktelement und das zweite Kontaktelement ein schweißbares Material aufweisen,
wobei in einem ersten Zustand der Batteriebrücke das erste Kontaktelement über einen vorgegebenen Luftspalt beabstandet von dem zweiten Kontaktelement angeordnet ist und das erste Kontaktelement durch den Luftspalt und den Isolator elektrisch von dem zweiten Kontaktelement isoliert ist,
wobei die Batteriebrücke derart ausgebildet ist, dass sie mittels Verschweißen (40) des ersten Kontaktelements und des zweiten Kontaktelements miteinander in einen zweiten Zustand überführbar ist, bei dem der Luftspalt zwischen dem ersten Kontaktelement und dem zweiten Kontaktelement zumindest abschnittsweise elektrisch leitend geschlossen ist (42).
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Aktivieren einer elektronischen Vorrichtung mit einem elektrischen Schaltkreis und einer derartigen Batteriebrücke.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的电池桥（1），优选用于电子植入物。 为了激活该装置的电路和装置简单地自动过程根据本发明的导电的第一接触元件（11），导电的第二接触元件（12）和绝缘体（13）具有电池桥，所述第一接触元件和所述 具有可焊接的材料的第二接触元件，其特征在于，在电池电桥的第一状态超过预定气隙的第一接触元件从所述第二接触元件和所述第一接触元件间隔开的电通过空气间隙与所述第二接触元件的绝缘体，其中，所述电池电桥以这样的方式分离 被设计成使得它在所述第一接触构件和第二接触元件abschnittswe之间的空气间隙的至少由所述第一接触构件和在第二状态的第二接触元件彼此的焊接（40）的装置可以被转移， 导电的导体闭合（42）。 本发明进一步涉及用于激活具有电路和电池桥的电子设备的方法。

公开(公告)号：EP2699065A1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：EP12866412.5

申请日：2012-06-18

Applicant: Sanyo Electric Co., Ltd.

Inventor： SAITO, Takao

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10363

Abstract: [Problem] To provide a printed circuit board in which holes in a printed wiring can be readily filled with solder and the heat can be readily decreased , even if the printed wiring has a greater length or width.
[Solution] A printed circuit board (1) on which a plurality of electronic components are arranged, a printed wiring (2) for causing a current to flow between the electronic component being provided to the printed circuit board, the electronic components being connected using solder to the printed wiring (2) by soldering; the printed circuit board being characterized in that: a plurality of long holes (3) are provided, along the current flow, to the printed wiring (2); the long holes (3) form a first long hole row (31) along the direction of current flow, and a second long hole row (32) provided alongside the first long hole row (31); the long holes in the second long hole row (32) are provided so as to face a spacing between long holes that are disposed in series in the first long hole row (31); and the solder (8) fills the long holes in the first long hole row (31) and the long holes in the second long hole row (32).

Abstract translation: 为了提供一种印刷电路板，其中印刷线路中的孔可以容易地用焊料填充并且热量可以容易地减小，即使印刷线路具有更大的长度或宽度。 一种印刷电路板（1），其上布置有多个电子部件，用于使电流在电子部件之间流动的印刷线（2）被提供给印刷电路板，所述电子部件通过使用 通过焊接焊接到印刷线路（2）上; 所述印刷电路板的特征在于：沿着所述电流向所述印刷布线（2）提供多个长孔（3）;其中， 所述长孔（3）沿电流方向形成第一长孔列（31），所述第二长孔列（32）与所述第一长孔列（31）并排设置。 所述第二长孔列32的长孔设置成与所述第一长孔列31的串联配置的长孔的间隔相对。 并且焊料8填充第一长孔列31中的长孔和第二长孔列32中的长孔。

公开(公告)号：EP2200408B1

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：EP08021898.5

申请日：2008-12-17

Applicant: Autoliv Development AB

Inventor： Darraba, Roger

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10363

公开(公告)号：EP2391191A1

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：EP10164333.6

申请日：2010-05-28

Applicant: Thales

Inventor： Denis, Stéphane ,  Cazenave, Jean-Pierre ,  Haquet, Gérard

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00

Abstract: Dispositif d'interconnexion (100) de circuits électroniques, notamment de circuits électroniques hyperfréquence, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une ligne de transmission (103) couplée à une ligne de masse (104), les deux lignes (103, 104) étant réalisées sur une face d'un substrat diélectrique (101), au moins une surface de métallisation formant sur l'autre face du substrat diélectrique (101) au moins un élément de couplage (102) disposé sur une surface sensiblement égale à la surface occupée par la ligne de transmission (103) et la ligne de masse (104), l'interconnexion se réalisant sensiblement au niveau des extrémités de la ligne de transmission (103) et de la ligne de masse (104).

Abstract translation: 所述装置（100）具有连接到接地线（104），其中，所述传输线和接地线的在电介质基片（101）的一侧形成的传输线（103）。 金属化表面上形成所述电介质基板的另一侧的耦合元件，用于传输线和接地之间的电耦合的加强。 所述耦合元件被设置等于由传输线和接地线，其中互连在所述传输线和接地线的端部上形成占据的表面的表面上。