公开(公告)号：EP0461702A1

公开(公告)日：1991-12-18

申请号：EP91201354.7

申请日：1991-06-04

Applicant: FRAMATOME CONNECTORS BELGIUM N.V.

Inventor： Schoss, Udo Hermann ,  Morlion, Danny Louis Cornelis

IPC: H01R23/68 ,  H01R13/03

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/721 ,  H01R12/737 ,  H01R13/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/302

Abstract: A contact assembly with at least one signal contact and at least one ground contact, in particular for use in a connector or the like, comprises a support of resilient conductive material, an insulating intermediate layer provided on the support and at least one signal conductor supported on the insulating intermediate layer. The support is used as ground conductor and two or more adjacent contact pads are provided for each signal conductor or each group of signal conductors adjacent a first edge of the support. One contact pad is connected with the support and the other contact pad(s) is (are) connected to the respective signal conductors.

Abstract translation: 具有至少一个信号触头和至少一个接地触头的触头组件，特别是用于连接器等中的触头组件包括弹性导电材料的支撑件，设置在支撑件上的绝缘中间层和支撑的至少一个信号导线 在绝缘中间层上。 该支架被用作接地导体，并且为每个信号导体或与支架的第一边缘相邻的每组信号导体提供两个或更多个相邻接触垫。 一个接触垫与支座连接，另一个接触垫连接到相应的信号导体。

公开(公告)号：EP0089452B1

公开(公告)日：1986-04-09

申请号：EP83100082.3

申请日：1983-01-07

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Jerichow, Bernd, Ing. grad. ,  Montag, Jürgen ,  Müller, Manfred, Ing. grad.

IPC: H04R25/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H04R25/60 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09645

公开(公告)号：EP2538489B1

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：EP12004705.5

申请日：2012-06-22

Applicant: Taoglas Group Holdings

Inventor： Flores-Cuadras, Javier Ruben ,  Zuniga-Juarez, Jose Eleazar

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01Q9/42 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09172

公开(公告)号：EP2897234B1

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：EP14198337.9

申请日：2014-12-16

Applicant: Legrand France ,  Legrand SNC

Inventor： Guitard, Julien ,  Grigis, Vincent

IPC: H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/11 ,  H01R24/64 ,  H01R13/6463 ,  H01R4/24 ,  H05K1/02 ,  H01R24/28 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R25/003 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/585 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6272 ,  H01R13/6463 ,  H01R13/65807 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R23/6873 ,  H01R23/688 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R24/78 ,  H01R31/06 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356

公开(公告)号：EP2897234A1

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：EP14198337.9

申请日：2014-12-16

Applicant: Legrand France ,  Legrand SNC

Inventor： Guitard, Julien ,  Grigis, Vincent

IPC: H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/11 ,  H01R24/64 ,  H01R13/6463 ,  H01R4/24 ,  H05K1/02 ,  H01R24/28 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R25/003 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/585 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6272 ,  H01R13/6463 ,  H01R13/65807 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R23/6873 ,  H01R23/688 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R24/78 ,  H01R31/06 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356

Abstract: L'invention concerne une prise RJ45 mâle comportant un circuit imprimé (8) ayant des pistes électriques, au moins une plaque de masse prise en sandwich entre des faces (23, 24) du circuit et une fente (38) s'étendant longitudinalement et débouchant sur un côté (20) dudit circuit et étant configurée pour traverser à la fois lesdites faces et ladite au moins une plaque de masse, et un système d'épanouissement (9) monté sur ledit circuit et comportant un corps séparateur (25), un corps d'extension (26) pourvu d'un évidement (27) configuré pour recevoir ledit circuit et d'une paroi centrale (28) divisant ledit évidement en deux parties et étant configurée pour s'insérer dans ladite fente ; ladite paroi centrale et ladite au moins une plaque de masse étant configurées pour être interconnectées électriquement et former une barrière de blindage électrique et/ou magnétique entre des paire de fils conducteurs (11-14) montées sur l'épanouisseur et connectées au circuit.

公开(公告)号：EP2738798A4

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：EP12817380

申请日：2012-07-20

Applicant: KYOCERA CORP

Inventor： TSUJINO MAHIRO ,  MIYAHARA MANABU

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP1056319B1

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：EP00109876.3

申请日：2000-05-10

Applicant: SEW-EURODRIVE GmbH & Co. KG

Inventor： Rusnak, Reinhold

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0455

公开(公告)号：EP2316784A1

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：EP10189285.9

申请日：2010-10-28

Applicant: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Inventor： Bolis, Sébastien ,  Jacquet, Fabrice ,  Saint-Patrice, Damien

IPC: B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B2203/0353 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: Dispositif d'interconnexion comprenant un support (100, 200) dans lequel au moins un trou est pratiqué, le trou ayant des parois formant un contour fermé et étant formé d'une cavité (103, 203, 303) et d'une ou plusieurs rainures (105a-105h, 205a-205h, 215a-215b) communiquant avec la cavité, les rainures s'étendant tout ou partie le long du trou, un ou plusieurs éléments conducteurs (104a-104h, 114a-114b, 214, 314) destinés à connecter entre elles des zones conductrices situées de part et d'autre du support, recouvrant au moins une partie des parois de la cavité et une portion seulement des rainures (104b), les rainures assurant une discontinuité électrique (106a, 106b) entre les éléments de connexion dans les rainures (104b) et les éléments conducteurs de la cavité (104a).

Abstract translation: 该装置具有一个支承件（200），例如 半导体或玻璃的支持，孔在哪一个孔被形成，其中所述具有壁形成封闭的轮廓，并且由空腔（203）和与所述腔连通的槽（105A，105B，205A，205B，215A，215B）形成的。 狭槽沿着所述孔延伸。 的导电元件被定位在所述孔的壁中的一个。 传导元件连接导电区（214，216）海誓山盟，其中所述导电区位于在所述载体的任一侧上。 空腔穿过支撑体的厚度。 壁覆盖有导电材料。 因此独立claimsoft被包括用于在相互连接的设备实现的方法。

公开(公告)号：EP2135132A1

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：EP08723559.4

申请日：2008-03-18

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： PARK, Jun Seok

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106

Abstract: The LED module comprises a first and a second printed circuit boards comprising one surface formed with at least one of concave and convex parts so that the first and the second printed circuit boards are coupled to each other, and an LED on at least one of the first and the second printed circuit boards, in which a concave part is formed at a portion of a coupling surface of the second printed circuit board corresponding to a convex part formed at a portion of a coupling surface of the first printed circuit board, and an insulating layer is formed at a portion of the coupling surface of the second printed circuit board so as to support a convex part of the first printed circuit board.

公开(公告)号：EP1494319B1

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：EP04253449.5

申请日：2004-06-10

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： Shiraishi, Satoshi c/o Shinko Elec. Ind. Co., Ltd

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/12 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24322