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公开(公告)号：JP2018014329A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017144360
申请日：2017-07-26
Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション
Inventor： ジョナサン エス. オールデン , ダイ ハイシャ , マイケル アール. クナップ , ナ シュオ , ハッシュ パクバズ , フロリアン プシェニツカ , シナ クアン , マイケル エー. スペイド , エイドリアン ウィノト , ジェフリー ウォルク
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0025 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: 【課題】透明導電体およびそれを製造する方法に関し、具体的には、高スループットの被覆方法の提供。 【解決手段】基板上に被覆される導電層を含む透明導電体が記載される。より具体的には、導電層は、マトリクスに埋め込まれてもよいナノワイヤーの網を備える。導電層は、任意で、透明で柔軟性を有する。それは、柔軟性および剛性の基板を含むさまざまな基板に被覆または積層可能である。所望の電気的、光学的、および機械的特性を有する透明導電体、具体的には、いかなる基板にも適応可能で、低コスト、高スループットプロセスで製造およびパターン化が可能である透明導電体を提供することを目的の1つとする。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017537467A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017522994
申请日：2015-11-18
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , C09J171/00 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K2201/0108 , H05K2201/0195 , H05K2201/0215 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】柔軟であり、伸縮性に優れたシート状構造体を提供する。【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられるシート状伸縮性構造体は、伸縮性のある複数層の伸縮性樹脂シートと、これらの伸縮性樹脂シートのうちの隣り合う2つで構成されたペアのうちの少なくとも1つの間にある少なくとも1つの中空部とを有する。このシート状伸縮性構造体は、10%以上の伸縮性を有する。【選択図】図14
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公开(公告)号：JP2017201421A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017139576
申请日：2017-07-19
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G06F3/0412 , G09G3/2096 , G09G3/3611 , G09G5/003 , H01L27/1218 , H01L27/1225 , G02F1/167 , G06F2203/04102 , G09G2300/0421 , G09G2300/0478 , G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G5/39 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】可撓性を有するパネルを取り扱う際に、駆動回路が壊れることを低減する表示装 置を提供することを目的の一とする。または、構造を簡略化した表示装置を提供すること を目的の一とする。 【解決手段】第1の板及び第2の板と、第1の可撓性基板と、表示部と、第2の可撓性基 板と、第3の板及び第4の板と、を有し、表示部は、トランジスタを有し、第1の板と、 第2の板とは離間して設けられ、第3の板と、第4の板とは離間して設けられ、第1の板 と第2の板との間は、第3の板と第4の板との間と重なる領域を有し、表示部は、第1の 板と第2の板との間で折り曲がる機能を有し、表示部は、第1の方向に沿って折り曲がる 機能を有する表示装置である。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP6162384B2
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2012224256
申请日：2012-10-09
Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション
Inventor： ジョナサン エス. オールデン , ダイ ハイシャ , マイケル アール. クナップ , ナ シュオ , ハッシュ パクバズ , フロリアン プシェニツカ , シナ クアン , マイケル エー. スペイド , エイドリアン ウィノト , ジェフリー ウォルク
CPC classification number: H01B1/22 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , C30B7/02 , G02F1/13439 , H01L31/022466 , B22F2998/00 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L27/14623 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L31/02164 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , H05K3/048 , Y10S977/762
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公开(公告)号：JP2017117688A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015252929
申请日：2015-12-25
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ , Japan Display Inc
Inventor： NAKAGAWA TAKUYA
CPC classification number: H05K1/028 , H01L27/124 , H01L27/3276 , H01L51/003 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05K1/11 , H05K3/0026 , H05K3/007 , H05K3/361 , H05K3/4007 , H05K2201/09036 , H05K2201/10128 , H05K2203/107
Abstract: 【課題】可撓性有機EL表示装置を容易に、歩留まり良く製造する方法を提供する。【解決手段】上面と側面を有する基材と、前記上面上の表示領域と、前記上面上、かつ前記表示領域と前記側面の間に位置し、前記表示領域と電気的に接続された端子と、前記端子上の異方性導電膜を含み、前記異方性導電膜の端部は前記側面から離れている、表示装置、ならびにその作製方法を提供する。端子の端部は前記側面から離れており、その距離は好ましくは10μm以上、1mm以下である。【選択図】図7
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017097163A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015228900
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L23/36 , G02F1/133385 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G02F1/13338 , H05K1/0203 , H05K1/147 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】駆動素子の温度上昇を抑制することが可能な表示装置を提供する。 【解決手段】実施形態に係る表示装置は、複数の画素を含む表示領域と非表示領域とを有する第1基板SUB1と、第1基板の非表示領域に実装され画素に接続された駆動素子IC1と、第1基板に対向して配置された第2基板SUB2と、第2基板に設けられた検出電極Rxを有するタッチセンサと、検出電極に接続される配線を有する第4基板であって、駆動素子に接合された放熱層24dを有する第4基板22と、を備えている。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2016533004A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016529725
申请日：2014-08-18
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド , エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: H05K3/12 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H01L2251/308 , H05K1/09 , H05K3/0017 , H05K2201/10128 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本発明は導電性基板およびその製造方法に関する。本発明の一実施状態による導電性基板の製造方法は、a)導電膜を含む基板を準備するステップ、b)前記導電膜を含む基板上の全面に金属層を形成するステップ、c)前記金属層上に絶縁層パターンを形成するステップ、d)前記絶縁層パターンをマスクとして用いて前記金属層をオーバーエッチングすることによって金属層パターンを形成するステップ、およびe)前記絶縁層パターンを再形成するステップを含む。
Abstract translation: 本发明涉及的导电性基板及其制造方法。 对于根据本发明的示例性状态的导电性基板的方法，a）制备包括一个导电膜的基板，b）形成的基板，包括所述导电层的整个表面上形成金属层的步骤，c）中所述金属 重塑形成层上形成绝缘层图案，形成由金属层图案的步骤过蚀刻使用D）绝缘层图案作为掩模对金属层，以及e）在绝缘层图案 包括的步骤。
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公开(公告)号：JP2016173541A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015054593
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/142 , H05K2201/042 , H05K2201/058 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】異方性導電材料の漏れ出しを抑制する。 【解決手段】表示装置100は、可撓性を有する絶縁基板10と、絶縁基板10の上に形成された絶縁層20と、絶縁層20の上に形成された導電材料からなる複数の端子40と、を有し、絶縁層20は、複数の端子40の間の領域を避けて設けられ、絶縁基板10は、複数の端子40の間に彫り込まれた凹部を有する。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：抑制各向异性导电材料的泄漏。解决方案：显示装置100包括具有柔性的绝缘基板10，形成在绝缘基板10上的绝缘层20，以及由导电 形成在绝缘层20上的材料。提供绝缘层20，避免多个端子40之间的区域。绝缘基板10具有在多个端子40之间凹陷的凹部。图3
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公开(公告)号：JP2016528726A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016525303
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド , エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: H05K1/14 , H01L51/0097 , H01L51/5246 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/058 , H05K2201/09563 , H05K2201/10128 , H05K2201/10901
Abstract: 本願は、ディスプレイ素子において、基板上に設けられた軟性印刷回路基板の構造に関するものである。
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公开(公告)号：JP2016139056A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015014780
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L25/167 , H01L27/323 , H05K1/147 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K2201/041 , H05K2201/09063 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】第1のFPC基板に搭載される電子部品による、第2のFPC基板への干渉を回避する。 【解決手段】表示モジュール100は、第1のFPC基板30と、第1のFPC基板30に重なるように配置される第2のFPC基板40とを有し、両者を弾性変形により屈曲させたときに、第1のFPC基板30に搭載されるIC50を内側に入るように、第2のFPC基板40に配置する切り欠きとが係合する。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：避免安装在第一FPC基板上的电子部件与第二FPC基板干涉。解决方案：显示模块100包括第一FPC基板30和布置成与第二FPC基板重叠的第二FPC基板40 第一FPC基板30.当两个基板弹性变形和弯曲时，安装在第一FPC基板30上的IC 50与布置在第二FPC基板40中的切口接合，使得IC插入到切口中。图示：图 3
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