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    Wiring board and manufacturing method thereof
    11.
    发明专利
    Wiring board and manufacturing method thereof 审中-公开
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2006319280A

    公开(公告)日：2006-11-24

    申请号：JP2005143058

    申请日：2005-05-16

    Applicant: Fujifilm Holdings Corp ,  富士フイルムホールディングス株式会社

    Inventor： MUROKI SEISUKE

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/095 ,  H05K3/046 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/161

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To simply and inexpensively provide a wiring board of high visibility.
    SOLUTION: A coloring pattern 44 is printed onto a flexible substrate 12 using a heat transfer printer 10. A conductive coloring ink ribbon 28 consists of cyanogen, magenta and yellow ink ribbons into which conductive powder is mixed. The coloring pattern 44 formed using the conductive coloring ink ribbon 28 is conductive. The coloring pattern 44 is divided by color such as into coloring patterns 44a to 44f by each pattern energizing the same circuit signal. The coloring pattern 44 divided by color can be identified from a pattern energizing another circuit signal. An FPC 48 having the coloring pattern 44 divided by color has high visibility of a pattern to suppress the occurrence of erroneous connection etc.
    COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：简单且廉价地提供高可见性的接线板。 解决方案：使用热转印打印机10将着色图案44印刷到柔性基板12上。导电着色墨带28由掺杂有导电粉末的氰原，品红色和黄色墨带组成。 使用导电着色墨带28形成的着色图案44是导电的。 着色图案44由通过相同电路信号的每个图案被颜色划分成着色图案44a至44f。 可以从对另一个电路信号通电的图案来识别着色图案44的颜色。 具有着色图案44的颜色分割的FPC48具有高图形可见性，以抑制错误连接的发生等。（C）2007，JPO＆INPIT

    Resistor
    12.
    发明专利
    Resistor 审中-公开
    电阻器

    公开(公告)号：JP2003059703A

    公开(公告)日：2003-02-28

    申请号：JP2002141670

    申请日：2002-05-16

    Applicant: Shipley Co Llc ,  シップレーカンパニー エル エル シー

    Inventor： SCHEMENAUR JOHN ,  SENK DAVID D

    IPC: H01C1/028 ,  H01C7/00 ,  H01C17/075 ,  H01C17/08 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/075 ,  H01C17/08 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of properly interconnecting a resistor as a component element mounted on a printed board with a layer residing on or inside a board and improving parts including other surface devices in mounting density.
    SOLUTION: Resistors having a resistive material portion including multiple layers or resistive materials, in which each layer of resistive material has a different sheet resistivity, are provided. The resistors useful as embedded resistors in the manufacture of printed wiring boards are provided so as to improve electronic parts in mounting density.
    COPYRIGHT: (C)2003,JPO

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种将安装在印刷电路板上的电阻器作为安装在印刷电路板上的元件与位于电路板上或其内部的层正确互连的方法，并且在安装密度方面改进包括其它表面器件的部件。 解决方案：提供具有包括多层或电阻材料的电阻材料部分的电阻器，其中每层电阻材料具有不同的薄层电阻率。 提供了用作制造印刷电路板中的嵌入式电阻器的电阻器，以便改善电子部件的安装密度。

    コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
    16.
    发明专利
    コイル一体型プリント基板、磁気デバイス 有权
    具有集成线圈和磁性装置的印刷电路板

    公开(公告)号：JP2015082622A

    公开(公告)日：2015-04-27

    申请号：JP2013220747

    申请日：2013-10-24

    Applicant: オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 蜂谷 孝治 ,  小林 知善 ,  中林 幸一

    IPC: H01F37/00 ,  H01F30/00 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063

    Abstract: 【課題】コイルの所定の巻き数を実現でき、コイルからの発熱を抑制でき、かつ、電子部品を高密度で実装できるコイル一体型プリント基板と、該基板を備えた磁気デバイスを提供する。 【解決手段】コイル一体型プリント基板3は、厚みの厚い金属箔により形成された厚導体、および厚導体より厚みの薄い金属箔により形成された薄導体が設けられた、表面層L1および裏面層L4と、厚導体だけが設けられた内層L2とを備える。そして、表面層L1と内層L2と裏面層L4に設けられた厚導体で、コイルパターン4a〜4cを形成する。また、表面層L1と裏面層L4に設けられた薄導体に、電子部品14a、14bを表面実装する。 【選択図】図8

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有集成线圈的印刷电路板，能够实现线圈的预定的卷绕次数，抑制线圈的发热和高密度地安装电子部件，以及包括 具有集成线圈的印刷电路板3包括：前表面层L1和背面层L4，其设置有由厚度为厚的金属箔形成的厚导体和由金属形成的薄导体 箔厚度比厚导体厚; 以及仅设置厚导体的内层L2。 线圈图案4a-4c由设置在前表面层L1，内层L2和背面层L4上的厚导体形成。 电子部件14a，14b被表面安装在设置在前表面层L1和背面层L4上的薄导体上。

    Multilayer flexible substrate
    18.
    发明专利
    Multilayer flexible substrate 有权

    公开(公告)号：JP5273320B2

    公开(公告)日：2013-08-28

    申请号：JP2012546756

    申请日：2011-11-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 範夫 酒井 ,  喜人 大坪

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0391

    Abstract: A multilayer flexible substrate includes a first structural layer including at least one resin sheet including an insulating layer, a wiring conductor provided on a principal surface of the insulating layer, and filled vias disposed in the insulating layer; and a second structural layer provided on a principal surface of a portion of the first structural layer and including at least one resin sheet including an insulating layer, a wiring conductor provided on a principal surface of the insulating layer, and a filled via provided in the insulating layer. The multilayer flexible substrate includes rigid regions and a flexible region that is more flexible than the rigid regions. In the multilayer flexible substrate, the filled via disposed in the flexible region has a higher porosity than the filled via disposed in the second structural layer.

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