公开(公告)号：JP2017057409A

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2016233097

申请日：2016-11-30

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G77/388

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0162 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/31663

摘要： 【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物の製造方法、この熱硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(A)下記一般式(1)に示すシロキサンジアミン、(B)分子構中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。本発明によって製造された変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5956068B2

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：JP2015512653

申请日：2013-04-05

申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： ガオ、 ジャンボ ,  ホアン、 ジーナ

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/182 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/127 ,  C09J163/00 ,  C09J179/085

公开(公告)号：JP2014194021A

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：JP2014083344

申请日：2014-04-15

申请人： Designer Molecules Inc ,  デジグナー モレキュールズ インコーポレイテッド

发明人： MIZORI FARHAD G ,  DERSHEM STEPHEN M

IPC分类号： C08G73/10 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08F2/46 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC分类号： C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide formulations that are not brittle while retaining its high modulus and excellent resistance to thermal degradation.SOLUTION: Imide-extended maleimide compounds are readily prepared by the condensation of appropriate anhydrides with appropriate diamines to give amine terminated compounds. These compounds are then condensed with excess maleic anhydride to yield imide-extended maleimide compounds. The present invention provides a maleimide-functionalized thermoset composition without thermally labile linkages, thereby providing superior thermal stability when used as a toughener.

摘要翻译： 要解决的问题：提供不易脆的配方，同时保持其高模量和优异的耐热降解性。溶剂：通过将适当的酸酐与适当的二胺缩合得到胺封端的化合物，容易制备酰亚胺扩展的马来酰亚胺化合物。 然后将这些化合物与过量的马来酸酐缩合，得到酰亚胺扩展的马来酰亚胺化合物。 本发明提供了不具有热不稳定键的马来酰亚胺官能化的热固性组合物，从而当用作增韧剂时提供优异的热稳定性。

公开(公告)号：JP2014098147A

公开(公告)日：2014-05-29

申请号：JP2013212020

申请日：2013-10-09

申请人： Central Glass Co Ltd ,  セントラル硝子株式会社

发明人： AKIYAMA KATSUHIRO ,  YAMANAKA KAZUHIRO ,  IDE TOSHIHISA ,  KUBOTA YOSHINORI

IPC分类号： C08G77/38 ,  C08G73/00 ,  C08G77/452 ,  C08G81/00 ,  C08K5/28 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08

CPC分类号： C08G73/125 ,  C07F7/21 ,  C08G77/26 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition which has an obtained cured body showing sufficient heat resistance and can be also molded so that no bubbles remain in the cured body, and a siloxane compound used in the preparation of the composition.SOLUTION: A siloxane compound is basket-formed polysiloxane having a specific substituent, wherein the specific substituent is an N-containing organosilicon group such as an azido group, or an organosilicon group having an alkyne group.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种固化组合物，其具有显示出足够耐热性的所得固化体，并且也可以模塑，使得固化体中不残留气泡，以及用于制备组合物的硅氧烷化合物。溶液：A 硅氧烷化合物是具有特定取代基的筐形聚硅氧烷，其中特定取代基为含氮有机硅基团如叠氮基或具有炔基的有机硅基团。

公开(公告)号：JPWO2011061906A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：JP2011541802

申请日：2010-11-11

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 鈴木　達 ,  達 鈴木

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08G73/127 ,  C08K5/5435 ,  C08L61/06 ,  C09D179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本発明によれば、ポリイミドにより一部または全部が被覆された半導体素子を、エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、硬化促進剤(C)、無機充填材(D)、ならびに、一般式(1)(一般式(1)において、R1、R2、R3は炭素数1〜4の炭化水素基であり、互いに同一であっても異なっていてもよく、nは0〜2の整数である)で表されるシランカップリング剤(E)および/またはこれを加水分解し縮重合して得られたものを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物によって封止してなることを特徴とする半導体装置が提供される。

公开(公告)号：JP2012117070A

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：JP2012000044

申请日：2012-01-04

申请人： Designer Molecules Inc ,  デジグナー モレキュールズ インコーポレイテッド

发明人： MIZORI FARHAD G ,  DERSHEM STEPHEN M

IPC分类号： C08G73/10 ,  C07D207/44 ,  C07D207/444 ,  C07D207/452 ,  C08F2/46 ,  C08F8/30 ,  C08F22/40 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/10 ,  C09J157/12 ,  C09J179/08

CPC分类号： C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bis-maleimide thermoset article that has improved brittleness resistance while thermal degradation resistance and elastic property are maintained.SOLUTION: Imide-extended maleimide compounds are readily prepared by the condensation of appropriate anhydrides with appropriate diamines to give amine-terminated compounds. The compounds are then condensed with excess maleic anhydride to yield imide-extended maleimide compounds. A remarkable improvement in the performance of maleimide thermoset articles can be achieved through the incorporation of extended mono-, bis- or polymaleimide compounds.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有改善的脆性阻力同时具有耐热降解性和弹性的双马来酰亚胺热固性制品。 解决方案：通过将适当的酸酐与适当的二胺缩合得到酰胺扩展的马来酰亚胺化合物，得到胺封端的化合物。 然后将化合物与过量的马来酸酐缩合以产生酰亚胺扩展的马来酰亚胺化合物。 马来酰亚胺热固性制品的性能显着改善可以通过引入延长的单 - ，双 - 或聚马来酰亚胺化合物来实现。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4590443B2

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：JP2007230203

申请日：2007-09-05

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 善紀 米田 ,  道博 菅生

IPC分类号： C08F299/02 ,  C08G73/10

CPC分类号： C08G73/125 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1057 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L79/08

公开(公告)号：JP2007503505A

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：JP2006524632

申请日：2004-07-01

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイGeneral Electric Company

发明人： アカー，ハヴァ・ヤグチ ,  コーリ，ファリド・ファウアド ,  ブルネル，ダニエル・ジョセフ ,  リチャーズ，ウィリアム・デイビッド

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08G73/123 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125

摘要： ３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。 ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。 生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。
【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2006526014A

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：JP2006513422

申请日：2004-04-30

申请人： アドバンスト アプライド アドヘッシブズ

发明人： ステファン エム ダーシャム ,  ファーハッド ジー ミゾリ

IPC分类号： C07D207/452 ,  C07D207/44 ,  C08F2/46 ,  C08G73/12 ,  C08G85/00 ,  C08L79/08 ,  C09J4/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/07

CPC分类号： C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： 本発明は、イミド延長されたモノ−、ビス−、またはポリマレインイミド化合物の組み込みにより、マレインイミド熱硬化性樹脂の性能が著しい改良が達成されるという発見に基づく。
イミド延長されたマレインイミド化合物は、適当な無水物と適当なジアミンを縮合してアミン末端化合物を与えることにより簡単に製造される。
その後、これらの化合物は過剰の無水マレイン酸と縮合され、イミド延長されたマレインイミド化合物を生成する。