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公开(公告)号:JPWO2013187186A1
公开(公告)日:2016-02-04
申请号:JP2014521223
申请日:2013-05-20
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K2201/09063 , H05K2201/09227 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: より小型化できる電子部品及びその製造方法を提供する。電子部品20は、(a)互いに対向する一対の主面12a,12bと、主面12a,12b間を接続する側面12p〜12sとを有する基板12と、(b)基板12の主面12aに実装された部品16a,16b,17とを備える。基板の側面12p〜12sは、(i)部品16a,16b,17の実装前に形成された第1の側面12q,12sと、(ii)部品16a,16b,17の実装後に形成された第2の側面12p,12rとを含む。基板12の主面12aの法線方向から見たとき、第1の側面12q,12sと部品16a,17との間隔D2,D4と、第2の側面12p,12rと部品16a,16b,17との間隔D1,D3とが異なる。
Abstract translation: 是提供一种电子部件和它们的更紧凑的制造方法。 电子元件20包括一对主表面12a的,12b的彼此面对的(a)中,具有侧12P的基板12〜12秒,用于连接主表面12a,12b,(b)上的基板12的主面12a 部件安装器16a及16b和17。 侧12P〜基板的12S中,(i)部分16a,16b和17执行之前形成的第一侧12Q,12S和,(ⅱ)部16a,16b的实施后的第二形成,17 包括方面12P和12R。 从基板12,第一侧表面12Q,间隔D2,D4的12s的和部16a,如图17所示,第二侧表面12P,12R和部分16a,16b中,17的主面12a的法线方向看时和 不同和间距D1,D3的。
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公开(公告)号:JP2015191942A
公开(公告)日:2015-11-02
申请号:JP2014066425
申请日:2014-03-27
Applicant: 日本電気株式会社
Inventor: ハォ 聞達
CPC classification number: H05K1/141 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K2201/044 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081
Abstract: 【課題】モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールボードにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる電子機器、サーバー、モジュール、ベースボード、および、部品の搭載方法の提供。 【解決手段】主面4にコネクタ5が搭載された基板2と、前記コネクタ5に接続される端子部6を有し、前記コネクタ5に対して着脱可能とされるモジュール3と、を備え、前記モジュール3は、前記端子部6よりも前記コネクタ5への装着方向で突出する突出部7を備え、前記基板2は、前記突出部7を避ける回避部8を備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种允许通过在模块的安装方向上的空间有效地提高部件布局的自由度的电子设备,从而确保模块板中的部件安装空间或更高 密度,并提供服务器,模块,基板和部件安装方法。电子设备包括:基板2,其具有安装有连接器5的主表面4;以及模块3,具有端子 6,用于与连接器5连接,并可拆卸地安装。 模块3包括在连接器5的安装方向上比端子6更远的突起7,并且基板2包括用于避开突起7的回避部8。
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公开(公告)号:JP5767290B2
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:JP2013200337
申请日:2013-09-26
Applicant: 株式会社フジクラ
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K1/113 , H05K1/147 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/0278
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公开(公告)号:JPWO2013065099A1
公开(公告)日:2015-04-02
申请号:JP2013541492
申请日:2011-10-31
Applicant: 株式会社メイコー
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
Abstract: 金属層(4)に形成されたメインマーク(A,B)を基準にして電子部品(14)を位置決めし、電子部品(14)及び端子(20)との間に接着層(18)を介在させて金属層(4)の第2面(5)上に電子部品(14)を搭載した後、電子部品(14)及びメインマーク(A,B)を絶縁基板(34)内に埋設し、その後、金属層(4)の一部を除去し、メインマーク(A,B)を露出させる第1のウィンドウ(W1)及び端子(20)に対応する位置を含む接着層(18)を露出させる第2のウィンドウ(W2)を形成し、露出したメインマーク(A,B)を基準にして端子(20)の位置を特定し、第2のウィンドウ(W2)から露出した接着層(18)に端子(20)まで到達するLVH(46)を形成し、このLVH(46)に銅めっきを施して形成した第1導通ビア(47)を介して端子(20)と電気的に接続された金属層(4)を配線パターン(50)に形成する。
Abstract translation: 这是在主标记形成的金属层(4)(A,B)的基础上的电子部件(14)的电子部件(14)和所述终端之间的定位,插入粘合剂层(18)(20) 所述金属层的所述第二表面上安装电子元件(14)后(4)(5),嵌入在电子部件(14)和主标记(A,B)的绝缘基板(34), 然后,为了去除金属层(4)的一部分,以暴露所述主标记(A,B)第一窗口露出(W1),并包括对应于所述终端(20)的位置上的粘接层(18) 形成第二窗口(W2),根据所述销(20),从所述第二窗口(W2)露出的粘合剂层的指定位置上的露出的主标记(A,B)(18) 到终端(20),以形成一个LVH(46)到达,经由通过在LVH进行镀铜形成(47)(46)金属电连接到经由第一导电端子(20) 形成层(4)与布线图案(50)。
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公开(公告)号:JP2015510159A
公开(公告)日:2015-04-02
申请号:JP2014547963
申请日:2012-12-19
Applicant: コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングContinental Automotive GmbH , コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングContinental Automotive GmbH
Inventor: バイルカー ディアク , バイルカー ディアク
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/0414 , H03K17/975 , H03K2217/96062 , H05K1/0278 , H05K1/16 , H05K2201/09063 , H05K2201/10053 , H05K2201/10196
Abstract: 触覚フィードバックを備えた入力エレメントと、リジッドプリント基板とを有する操作装置において、前記プリント基板(4)は、固定の第1プリント基板領域(8)と、該第1プリント基板領域(8)に隣接し、かつ該第1プリント基板領域(8)に対して変位可能な第2プリント基板領域(10)とを有し、前記第1プリント基板領域(8)は、コンデンサの第1電極(12)を有し、前記第2プリント基板領域(10)は、前記コンデンサの第2電極(14)を有し、前記入力エレメント(2)は、前記入力エレメント(2)の操作によって、前記第1電極(12)と前記第2電極(14)の間隔を変化させながら前記第2プリント基板領域(10)が前記第1プリント基板領域(8)に対して変位するように、前記第2プリント基板領域(10)に作用接続されている、ことを特徴とする操作装置。
Abstract translation: 与触觉反馈给操作装置和刚性印刷电路板,所述印刷电路板(4)中,第一印刷电路板面积的输入元件的固定的(8)中,邻近于所述第一印刷电路板区域(8) 和,以及第二印刷电路板部分能够移动(10)相对于所述第一印刷电路板部(8),所述第一印刷电路板的区域(8)中,所述电容器的所述第一电极(12) 有,所述第二印刷电路板区域(10)具有所述电容器的第二电极(14),所述输入元件(2)是由所述输入元件(2),所述第一电极的操作 (12)和使得所述第二印刷,同时改变所述第二电极之间(14)(10)的距离相对于所述第一印刷电路板的区域(8)移位时,第二印刷电路板面积的电路板部 (10)可操作地连接,操作和其中。
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公开(公告)号:JP2015053325A
公开(公告)日:2015-03-19
申请号:JP2013184072
申请日:2013-09-05
Applicant: 株式会社フジクラ , Fujikura Ltd , 第一電子工業株式会社 , D D K Ltd
Inventor: ISHIDA YUKI , SUZUKI MASAYUKI , NAKANO ARITAKA , URAI MOTONORI , NAGAE NORIFUMI
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/77 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409 , H05K2201/10189
Abstract: 【課題】優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、ベース基板3と、他の電子部品50に接続される接続端部13の、ベース基板3の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド15a,17aと、パッド15a,17aに接続された配線9,11と、接続端部13の側縁部分に形成され、他の電子部品50の係合部58に引き抜き方向で係止される被係合部28,29と、を備える。また、プリント配線板1は、他の電子部品との接続方向でみて被係合部28,29の前方側でかつベース基板3の一方の面側に配置され、パッド15aと一体として形成された補強層31,32と、該補強層31,32を覆う絶縁層34,35とを備える。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供具有良好的抗拔出电阻的印刷电路板。解决方案:印刷电路板1包括:基底3; 连接到其他电子部件50的连接边缘13的多个电连接焊盘15a,17a,布置在基底基板3的一个表面侧上; 连接到焊盘15a,17a的布线9,11; 以及待连接的部件28,29,其形成在连接边缘13的侧边缘上,以在堵塞方向上锁定到其他电子部件50的接合部58。 印刷布线板1具有:在从其他电子部件和焊盘之间的连接方向观察并且在基板3的一个表面侧上配置在正面侧部分28,29处的加强层31,32,并且一体地 与垫片15a形成; 以及覆盖加强层31,32的绝缘层34,35。
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公开(公告)号:JP2015037114A
公开(公告)日:2015-02-23
申请号:JP2013168115
申请日:2013-08-13
Inventor: MURAI YASUHIRO , UCHIYAMA TOMOHIKO
CPC classification number: H05K1/0209 , H01F27/2804 , H01F2027/2819 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K7/1432 , H05K2201/0191 , H05K2201/086 , H05K2201/09063
Abstract: 【課題】運搬時等の破損を抑制しつつ、高い放熱性が維持されたプリント基板及びこのプリント基板を含む電源装置を提供する。【解決手段】本実施形態に係る電源装置におけるプリント基板100では、外部に露出された面状露出領域であるコイルパターンECのうち、接続領域95A’,95B’とは異なる領域の表面上にカバー層C1,C2を設けることにより、導体パターンEが露出した面状露出領域の大きさの調整がなされ、導体の放熱性を維持しつつ特に運搬時の導体の損傷を抑制するという効果が奏される。【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种在运输等期间抑制破损的同时保持高散热性的印刷电路板,以及提供包括该印刷电路板的电源装置。解决方案:在电源装置中的印刷电路板 如图100所示,由于覆盖层C1,C2设置在与暴露于外部的平面暴露区域的线圈图案EC不同的连接区域95A',95B'的区域的表面上,所以从 调整导体图案E露出的效果,并且在保持导体的散热的同时,表现出导体被抑制特别是在运输期间被损坏的效果。
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公开(公告)号:JP2015019060A
公开(公告)日:2015-01-29
申请号:JP2014125458
申请日:2014-06-18
Applicant: 易鼎股▲ふん▼有限公司 , Gsharp Corp
Inventor: LIN KUN JIN , SU GUO FU , ZHUO ZHI HENG
CPC classification number: H05K1/028 , B29C53/04 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/057 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , Y10T29/49826
Abstract: 【課題】フレキシブル回路板のためのヒンジ組立体との貫入・組合せ方法及び構造体を開示する。【解決手段】事前形成したフレキシブル回路板2は、事前折り曲げ線を中心線として利用してフレキシブル回路板の接続区分を端子分散区分に向けて折り曲げることによって加工される。次に、接続区分が巻回体を形成するように、接続区分を端子分散区分に向けた方向で巻回する。次に、巻回体がヒンジ組立体1の穴11を通って完全に通過するように巻回体をヒンジ組立体の穴に通し、それにより、フレキシブル回路板の伸張区分23は、ヒンジ組立体の穴内に位置決めされ、第1の端部21及び第2の端部22はそれぞれ、ヒンジ組立体1の穴11の両側に置かれる。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:公开一种具有铰链组件的柔性电路板的穿透和组合的方法和结构。解决方案:预成形的柔性电路板2通过以预折线作为中心线来处理 将柔性电路板的连接部朝向终端分配部折叠。 然后,连接部分沿着朝向端子分配部分的方向缠绕以形成卷绕体。 然后将卷绕体穿过铰链组件1的孔11,以使卷绕体完全通过铰链组件的孔,使得柔性电路板的延伸部分23定位在铰链组件的孔中 并且第一端21和第二端22分别位于铰链组件1的孔11的两侧。
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公开(公告)号:JP2014199909A
公开(公告)日:2014-10-23
申请号:JP2013228231
申请日:2013-11-01
Inventor: HACHIYA KOJI , KOBAYASHI TOMOYOSHI , NAKABAYASHI KOICHI
CPC classification number: H01F37/00 , H01F27/22 , H01F27/2804 , H01F2027/2819 , H05K1/0201 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K3/4644 , H05K2201/066 , H05K2201/086 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09672 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 【課題】コイルパターンの電流の流れを妨げることなく、コイルパターンからの発熱を放熱させ易くする。【解決手段】コイル一体型プリント基板3は、複数の層L1〜L3に形成されたコイルパターン4a〜4eと、異なる層L1〜L3にあるコイルパターン4a〜4e同士を電気的に接続するスルーホール群9a〜9dと、表側外面層L1と内層L2のコイルパターン4a〜4dを裏側外面層L3に熱的に接続する放熱ピン7a〜7f、パッド8c、およびスルーホール8dとを備えている。コイルパターン4a〜4dの電流経路から外れた位置に拡張領域4t1〜4t6を設け、コイルパターン4a〜4dに対応させて裏側外面層L3に、放熱パターン5a7〜5a9、5b7〜5b9を設ける。そして、対応するコイルパターン4a〜4dの拡張領域4t1〜4t6と放熱パターン5a7〜5a9、5b7〜5b9とを、放熱ピン7a〜7fなどで熱的に接続する。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:容易地辐射由线圈图案产生的热量,而不会阻碍线圈图案的电流的流动。解决方案:线圈集成印刷板3包括:多个线圈图案4a至4e,其形成在多个层 L1至L3; 通孔组9a至9d,用于在不同的层L1至L3上将线圈图案4a至4e彼此电连接; 用于将表面侧外层L1上的线圈图案4a至4d和内表面层L2的热连接到后表面侧外层L3的散热销7a至7f; 垫8c; 和通孔8d。 在距线圈图形4a至4d的电流路径的位置处设置扩展区域4至4皮重,并且散热图案5ato 5a,5b至5b设置在对应于线圈图案4a至4d的后表面侧外层L3上。 扩展区域4至4对应的线圈图案4a至4d和散热图案5ato 5a,5b至5b通过散热销7a至7f彼此热连接。
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公开(公告)号:JP2014187401A
公开(公告)日:2014-10-02
申请号:JP2014139479
申请日:2014-07-07
Applicant: Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
Inventor: KATO NOBORU
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H04M1/026 , H05K1/0213 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/10037
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible board capable of suppressing variation of high-frequency characteristics.SOLUTION: In a flexible board 1, a second sheet section 107a is provided in a different position from a first sheet section 105a in a normal direction to the first sheet section 105a. Each of a plurality of bent sheet sections 109a, 111a, 111b is configured to connect ends of the sheet sections 105a, 107a, and is provided so as to be not parallel to both sheet sections 105a, 107a and to be in different positions in an orthogonal direction to the normal direction. Each of a plurality of signal lines 113a-113c passes through both sheet sections 105a, 107a, but, in the bent sheet sections 109a, 111a, 111b, passes through different one. Ground conductors 117a-117g are parallel to the signal lines 113a-113c at the first sheet section 105a, the bent sheet sections 109a, 111a, 111b, and the second sheet section 107a.
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够抑制高频特性变化的柔性板。解决方案:在柔性板1中,第二片部分107a设置在与第一片部分105a不同的位置上,法线方向与 第一片段105a。 多个弯曲片部分109a,111a,111b中的每一个被构造成连接片部分105a,107a的端部,并且被设置成不平行于片部分105a,107a并且处于不同位置 与正常方向正交。 多个信号线113a-113c中的每一个通过两个片部分105a,107a,但是在弯曲的片部分109a,111a,111b中通过不同的部分。 接地导体117a-117g平行于第一片部105a处的信号线113a-113c,弯曲片部分109a,111a,111b和第二片部分107a。
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