公开(公告)号：JP5866765B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2011024256

申请日：2011-02-07

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 梶谷 俊一 ,  林部 和弥 ,  遠藤 惣銘

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/24 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  G11B7/26 ,  G03F7/20

CPC classification number: G02F1/13439 ,  G02F1/167 ,  G06K19/07749 ,  G02F1/133502 ,  G02F2001/1676 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/06

公开(公告)号：JP5865851B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2013015147

申请日：2013-01-30

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 片桐 健介

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  H05K3/12 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: G02B5/0242 ,  G02B5/0268 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/133504 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/13439 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  C23C18/08 ,  G02F2001/133541 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5268 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0571 ,  H05K3/06

公开(公告)号：JPWO2013176148A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：JP2014516817

申请日：2013-05-21

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 新井　英太 ,  英太 新井 ,  敦史 三木 ,  敦史 三木 ,  康修 新井 ,  康修 新井 ,  嘉一郎 中室 ,  嘉一郎 中室

IPC: G01N21/17

CPC classification number: G01N21/59 ,  G01N21/958 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。

Abstract translation: 在透明基板的可见性有效地准确评估。 所述透明基板的可见性评价装置中，相交的标记在透明基板底层，一个成像装置，用于在透明衬底上成像，由摄影获得的图像，其中观察到的方向上的标记延伸 和亮度图形准备装置，所述观察点 - - - 通过测量沿着方向每个观测点的亮度观测点产生在亮度图形的亮度图表亮度观测点朝向部分从标记曲线的末端不出现标记 和可见性评估装置，用于斜率的基础上评估所述透明基板的可见性。

公开(公告)号：JP5830668B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2014506391

申请日：2013-11-06

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 倉地 敏明 ,  田上 直紀 ,  大村 考志 ,  松田 次弘

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H05K1/0306 ,  F21K9/23 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V3/02 ,  F21Y2101/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/181 ,  H01L33/507 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106

公开(公告)号：JP2015170404A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014042574

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 内藤 勝之 ,  吉永 典裕 ,  楊 添一 ,  赤坂 芳浩

IPC: B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/42 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0379

Abstract: 【課題】 透明性が高く、折り曲げ耐性、剥離耐性、不純物耐性に優れ、低コストで得られる低抵抗な透明導電体を提供する。 【解決手段】 実施形態の透明導電体(10)は、透明な基体(11)と、前記透明な基体上に形成された金属ナノワイヤ層(12)と、前記金属ナノワイヤ層の上を覆う酸化グラフェン層(13)と、前記酸化グラフェン層に接触して形成された電気絶縁性の樹脂層(14)とを含む。前記金属ナノワイヤ層は、複数の金属ナノワイヤ(12a)を含む。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高透明度的低电阻透明导电体，耐折叠性，耐剥离性和耐杂质性优异，可以低成本地制造。解决方案：透明导电体（10） 的实施例包括：透明基板（11）; 形成在所述透明基板上的金属纳米线层（12） 覆盖在所述金属纳米线层上的石墨烯氧化物层（13）; 和形成有与石墨烯氧化物层接触的电绝缘性（14）的树脂层。 金属纳米线层具有多个金属纳米线（12a）。

公开(公告)号：JP5775494B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 三田村 康弘 ,  中山 昌哉 ,  松並 由木

IPC: H01B5/14 ,  C08K5/46 ,  C08K5/37 ,  B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/28 ,  C09J133/04

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

公开(公告)号：JP5690466B2

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：JP2008020775

申请日：2008-01-31

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： 政道 石原 ,  政道 石原 ,  弘孝 上田 ,  弘孝 上田

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/162 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/1469 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0108 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JPWO2013024849A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：JP2013506404

申请日：2012-08-14

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 潤史 脇田 ,  潤史 脇田 ,  大地 宮崎 ,  大地 宮崎 ,  三好　一登 ,  一登 三好 ,  富川　真佐夫 ,  真佐夫 富川

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 熱処理後の膜が優れた耐熱性、光透過性、低複屈折性を有するポリアミド酸樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物およびポリイミドオキサゾール樹脂組成物ならびにそれらを含有するフレキシブル基板を提供すること。(a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリアミド酸および(b)溶剤を含有することを特徴とするポリアミド酸樹脂組成物。【化1】(一般式(1)中、X1、X2は各々独立に水素原子または炭素数1〜10の1価の有機基を示す。R1は単環式もしくは縮合多環式の脂環構造を有する炭素数4〜40の4価の有機基または単環式の脂環構造を有する有機基が直接もしくは架橋構造を介して相互に連結された炭素数4〜40の4価の有機基を示す。R2は少なくとも2つの水酸基を有する炭素数2〜40の2価の有機基を示す。)

Abstract translation: 热处理，透光的，具有低双折射性，聚酰亚胺树脂组合物和苯并恶唑树脂组合物的聚酰亚胺，并提供含有它们的柔性基板的聚酰胺酸树脂组合物制膜后耐热性优异。 （A）通式（1）的聚酰胺酸作为主成分由和（b）其特征在于，含有溶剂的聚酰胺酸树脂组合物表示的结构单元。 ## STR1 ##（通式（1）中，X1，X2分别表示.R1一价有机基团的氢原子或C 1-10独立地单环或稠合多环脂环式结构 四价有机基团或单环的四价有机具有4个碳原子数40，其中有机基团连接到彼此直接或通过交联结构具有含具有4至40个碳原子的脂环结构基 所示.R2是碳原子数为2〜40且具有至少两个羟基基团的二价有机基团。）

公开(公告)号：JP2015018098A

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：JP2013145126

申请日：2013-07-11

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  Fujifilm Corp

Inventor： OKAMOTO YASUHIRO ,  SHIRAI HIDEYUKI ,  NOMURA HIDEAKI ,  SUDO JUN ,  KITAMURA YASUHIKO

IPC: G03C1/825 ,  G03C1/46 ,  G03C8/00 ,  G06F3/041 ,  H05K3/02

CPC classification number: G03C1/46 ,  G03C1/825 ,  G03C8/06 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/1572

Abstract: 【課題】銀塩拡散転写法によって、透明支持体の両面に導電パターンを形成するのに適しており、塗布性も良好な感光材料を提供する。【解決手段】透明支持体12の表面12aに形成された第1物理現像核層18aと、第1物理現像核層18aに積層された第1中間層20aと、第1中間層20aに積層された第1感光層14aと、透明支持体12の裏面12bに形成された第2物理現像核層18bと、第2物理現像核層18bに積層された第2中間層20bと、第2中間層20bに積層された第2感光層14bと、を有する。第1中間層20a及び第2中間層20bは、それぞれ現像処理で消色する遮光層26を構成し、遮光層26内の遮光物質は非拡散性を有する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供适于通过银盐扩散转移方法在透明支撑体的两侧形成导电图案的感光材料，并且具有优异的适用性。解决方案：感光材料包括形成在第一物理显影核心层18a上的第一物理显影核心层18a 透明支撑体12的前表面12a，层叠在第一物理显影核层18a上的第一中间层20a，层压在第一中间层20a上的第一感光层14a，形成在第一物理显影核层18a的后表面12b上的第二物理显影核层18b 透明支撑体12，层叠在第二物理显影核层18b上的第二中间层20b和层叠在第二层间20b上的第二感光层14b。 第一中间层20a和第二层间20b分别构成在显影处理中脱色的遮光层26，遮光层26中的遮光材料具有非扩散性。

公开(公告)号：JP2014218394A

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：JP2013098091

申请日：2013-05-08

Applicant: 日東電工株式会社 ,  Nitto Denko Corp

Inventor： UENDA DAISUKE ,  SUZUKI AKIRA

IPC: C03C27/10 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05K1/02

CPC classification number: C09J179/08 ,  B32B3/04 ,  B32B7/045 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/163

Abstract: 【課題】例えば200℃以上の高温処理を行っても仮固定材由来のアウトガスの発生を低減しつつ所望のパターン加工を清浄に実施可能な透明回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、透明ワークが仮固定材を介して支持体上に仮固定された積層体を準備する積層体準備工程、200℃以上の加熱処理を含むパターン加工により前記透明ワークにパターンを形成して透明回路基板を作製する加工工程、及び前記透明回路基板を前記仮固定材から剥離する剥離工程を含み、前記仮固定材についての示差熱−熱重量同時測定を昇温速度5℃/分で400℃まで昇温させて行った際の前記仮固定材の200℃以下での重量減少率が1%未満である透明回路基板の製造方法である。【選択図】図1B

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种透明电路板的制造方法，其能够在清洁地进行期望的图案处理的同时，即使在例如200℃下进行高温处理也能够减少由临时固定材料产生的废气 透明电路板的制造方法包括：层叠体制备步骤，用于通过临时固定材料制备由临时固定到基底的透明工件构成的层压体; 用于通过包括200℃或更高的热处理的图案处理在透明工件上形成图案以及用于将透明电路板从临时固定材料分离的分离步骤来制造透明电路板的处理步骤。 当临时固定材料以5℃/ min的升温速率并行进行差热分析和热重分析至400℃时，临时固定材料的重量减少百分比在温度下小于1％ 为200℃以下。