公开(公告)号：JPWO2012157469A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：JP2013515082

申请日：2012-05-08

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 和樹 冠 ,  和樹 冠

IPC: B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10

CPC classification number: H05K9/0084 ,  B21D33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T29/30 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31678

Abstract: 【課題】折り曲げ性を向上させた銅箔複合体及びそれに使用される銅箔を提供する。【解決手段】銅箔と樹脂層とを積層してなる銅箔複合体であって、銅箔は、Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及びAgの群から選ばれる少なくとも1種を合計で30〜500質量ppm含有し、銅箔の引張強度が100〜180MPaであり、銅箔の(100)面の集合度であるI200/I0200が30以上であり、銅箔の板面からみた平均結晶粒径が10〜400μmである。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2014060455A

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：JP2013262463

申请日：2013-12-19

Applicant: Ajinomoto Co Inc ,  味の素株式会社

Inventor： NARABASHI HIROHISA ,  NAKAMURA SHIGEO ,  YOKOTA TADAHIKO

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board manufacturing method which can efficiently form an insulation layer and a metal film layer having excellent adhesion to the insulation layer and excellent uniformity, and which is excellent in laser workability in formation of a blind via by laser beams; and provide a film with a metal film and an adhesive film with the metal film which are used for the manufacturing method.SOLUTION: In a circuit board manufacturing method, a film with a metal film having a plastic film layer, a mold release layer formed on the plastic film layer and a metal film layer formed on the mold release layer in which a contact face of the mold release layer with the metal film layer is formed of one and more kinds of water soluble resins selected from a water soluble cellulose resin, a water soluble polyester resin and a water soluble acryl resin, and the water soluble resin contains one and more kinds selected from metal compound powder, carbon powder, metal powder and a black die is used. Alternatively, an adhesive film with a metal film in which a curable resin composition is formed on the metal film layer of the film with the metal film is used.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够有效地形成绝缘层和对绝缘层具有优异粘附性的金属膜层和优异的均匀性的电路板制造方法，并且在通过激光形成盲孔的激光加工性方面优异 梁; 并提供具有用于制造方法的金属膜和具有金属膜的粘合剂膜的膜。解决方案：在电路板制造方法中，具有金属膜的膜具有塑料膜层，形成脱模层 在塑料膜层和形成在脱模层上的金属膜层，其中脱模层与金属膜层的接触面由选自水溶性纤维素树脂的一种或多种水溶性树脂形成， 水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂，水溶性树脂含有选自金属化合物粉末，碳粉末，金属粉末和黑色模具中的一种以上。 或者，使用具有金属膜的粘合膜，其中在具有金属膜的膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物。

公开(公告)号：JP5447365B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2010500687

申请日：2009-02-24

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 剛志 八塚 ,  潤一郎 大西

IPC: B32B15/088 ,  B05D3/02 ,  B05D7/24

CPC classification number: B32B37/06 ,  B32B2310/049 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

公开(公告)号：JP5353698B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2009525368

申请日：2008-07-25

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 清茂 児島 ,  順司 小出村

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: A crosslinkable and polymerizable composition containing a monomer and a cross-linking agent is applied onto a metal foil to form a coated film of the composition, and heat is applied to the coated film to firstly bulk polymerize the entire coated film of the crosslinkable and polymerizable composition. Then, by applying heat to the coated film from the metal foil side, cooling a surface far from the metal foil as needed, and subjecting a limited region adjacent to the metal foil in the thickness direction of the coated film to a cross-linking reaction, a composite for multilayer circuit board is obtained, in which the metal foil layer, a hard resin layer containing a hard resin obtained by bulk polymerization reaction and cross-linking reaction, and an adhesive resin layer containing an adhesive resin obtained by bulk polymerization reaction are laminated in this order.

公开(公告)号：JP5316474B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2010108389

申请日：2010-05-10

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 政貴 新井 ,  猛 八月朔日 ,  宏彰 若林

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/56 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/56 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31547

Abstract: A multiple-layered printed wiring board is manufactured, which exhibits higher thermal resistance and lower thermal expansion so that no flaking and/or no crack would be occurred in a thermal shock test such as a cooling-heating cycle test and the like, in addition to exhibiting a fire retardancy. The resin composition is capable of being employed for forming a resin layer of a resin-attached metal foil or an insulating sheet of a base material-attached insulating sheet, and includes: a cyanate resin and/or a prepolymer thereof; an epoxy resin substantially containing no halogen atom; a phenoxy resin substantially containing no halogen atom; an imidazole compound; and an inorganic filler, and also directed to a resin-attached metal foil formed by cladding a metal foil with such resin composition, a base material-attached insulating sheet formed by cladding an insulating base material therewith, and a multiple-layered printed wiring board, formed by laying such resin-attached metal foil(s) or such base material-attached insulating sheet(s) on a single side or both sides of an internal layer circuit board, and hot pressure forming thereof.

公开(公告)号：JPWO2011086895A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2011549926

申请日：2011-01-12

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 壮平 鮫島 ,  壮平 鮫島 ,  竹谷　元 ,  元 竹谷 ,  弘行 大須賀 ,  弘行 大須賀

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/44

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B25/14 ,  B32B27/04 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: CFRPを用いたプリプレグの両面に銅箔を張った両面銅張り板において、プリプレグのクラック発生や銅箔の分離が発生しない両面銅張り板のコア材の製造方法に関する。またこのコア材を用いた回路基板の製造方法に関する。炭素繊維シートにエラストマー成分を含有する樹脂が含浸されたプリプレグの両面に、厚さ9μm以上18μm以下の銅箔を配置する工程と、銅箔の両面から加圧成形する工程とを備える。またコア材に第1の貫通孔を開口する工程と、第1の貫通孔の内壁に第1の導電性膜を形成する工程と、コア材の両面および第1の貫通孔に絶縁層を形成する工程と、第1の貫通孔の内部の絶縁層に第2の貫通孔を開口する工程と、第2の貫通孔の内壁に第2の導電性膜を形成する工程と、コア材の両面に形成された絶縁層の表面に第2の導電性膜と電気的に接続された信号回路層を形成する工程とを備える。

公开(公告)号：JP5163126B2

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：JP2007542337

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 雅彦 鈴木 ,  和仁 小畑 ,  克之 増田 ,  健一 富岡 ,  雅記 竹内 ,  純男 吉田 ,  浩一 鈴木 ,  佳嗣 松浦

IPC: H05K1/03 ,  B05D7/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

公开(公告)号：JPWO2010073952A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：JP2010544022

申请日：2009-12-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社ピーアイ技術研究所

Inventor： 充 野崎 ,  充 野崎 ,  貴文 大森 ,  貴文 大森 ,  昭宏 野本 ,  昭宏 野本 ,  教克 秋山 ,  教克 秋山 ,  英史 永田 ,  英史 永田 ,  矢野　真司 ,  真司 矢野

IPC: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本発明は、銅張積層板の樹脂組成物との接着力を損なわずに、銅箔(マット)面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な樹脂複合銅箔に関し、より詳しくは、銅箔とポリイミド樹脂層とを具え、該ポリイミド樹脂層が特定のブロック共重合ポリイミド樹脂と無機充填剤とを含有する、樹脂複合銅箔に関するものである。

公开(公告)号：JPWO2010024368A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010526775

申请日：2009-08-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 弘久 奈良橋 ,  弘久 奈良橋 ,  中村　茂雄 ,  茂雄 中村 ,  栄一 林 ,  栄一 林

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K2201/0358

Abstract: 金属膜付きフィルム及び金属膜付き接着フィルムにおける、金属膜層のクラック発生の防止。算術平均粗さ(Ra)が50nm以下の支持体層表面に離型層が形成され、該離型層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルム、及び該フィルムの金属膜層上に、さらに硬化性樹脂組成物層が形成されている、金属膜付き接着フィルム。

公开(公告)号：JP2011527626A

公开(公告)日：2011-11-04

申请号：JP2011515485

申请日：2010-02-19

Applicant: アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

Inventor： ブルーデラー、アレックス ,  プロブスト、ミシェル ,  フンツィカー、マックス ,  ヘルベルト、ユルゲン

IPC: B05D1/12 ,  B05C19/00 ,  B05D3/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: B05C19/04 ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C19/02 ,  B05C19/06 ,  B05D1/30 ,  B05D3/007 ,  B05D3/0254 ,  B05D2401/32 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1545

Abstract: 基板の上側に２００μｍ未満の層厚を有したプラスチック層を製造する方法であって、
粉末散布装置によって基板上側にプラスチック粉末を塗布する工程と、
次に、基板下側を清掃する工程と、
提供したプラスチック粉末を炉内で溶解させ、その結果として、プラスチック層を基板上に形成する工程と、
この基板を冷却する工程と、を含み、
基板は、上記工程を順次連続的に運搬される。